1. Si hay muchos PCB tierra, SGND, AGND, GND, etc., es necesario utilizar la “tierra” más importante como referencia para recubrir el cobre de forma independiente según las diferentes posiciones de la placa PCB. Es fácil decir que la tierra digital y la tierra analógica se utilizan por separado para el recubrimiento de cobre. 5.0V, 3.3V, etc. De esta forma se forman múltiples estructuras de deformación de diferentes formas.

2, para diferentes conexiones de un solo punto, el camino es a través de una resistencia de 0 ohmios o cuentas magnéticas o conexión de inductancia;

3, el oscilador de cristal cerca de la capa de cobre, el oscilador de cristal en el circuito es una fuente de emisión de alta frecuencia, la forma es rodear la capa de cobre del oscilador de cristal y luego la carcasa del oscilador de cristal se conecta a tierra por separado.

4, el problema de la isla (zona muerta), si se siente muy grande, defina un agujero para agregarlo, no es un gran problema.

5, al comienzo del cableado, debe haber una conexión a tierra igual, cuando el cable debe ser bueno, no se puede confiar en el revestimiento de cobre agregando orificios para eliminar la conexión del pin, este efecto es muy malo.

6, en el tablero es mejor no tener un ángulo agudo (= 180 grados), porque desde el punto de vista del electromagnetismo, ¡esto constituye una antena transmisora!

7, capa media multicapa del área abierta del cableado, no aplique cobre. Porque es muy difícil hacer que este paquete de cobre esté “bien conectado a tierra”.

8, el metal dentro del equipo, como el radiador de metal, la tira de refuerzo de metal, debe lograr una “buena conexión a tierra”.

9, regulador de tres terminales del bloque de metal de disipación de calor, debe tener una buena conexión a tierra. El cinturón de aislamiento de conexión a tierra cerca del oscilador de cristal debe estar bien conectado a tierra. En resumen: el recubrimiento de cobre en PCB, si el problema de conexión a tierra está bien tratado, ciertamente es “más bueno que malo”, puede reducir el área de reflujo de la línea de señal, reducir la interferencia electromagnética externa de la señal.