1.如果有很多 PCB 地、SGND、AGND、GND等，需要根據PCB板位置的不同，以最重要的“地”為基準獨立覆銅。 很容易說，數字地和模擬地分開用於覆銅。 5.0V、3.3V等，這樣就形成了多個不同形狀的變形結構。

2、對於不同的單點連接，方式是通過0歐電阻或磁珠或電感連接；

3、晶振靠近鍍銅，電路中的晶振是高頻發射源，方式是將晶振鍍銅包圍，然後晶振外殼單獨接地。

4、島（死區）問題，如果覺得很大，那麼定義一個洞來添加也不是很麻煩。

5、在開始佈線時，應等地接地，佈線時要良好，不能依靠鍍銅加孔來消除管腳的連接，這樣效果很不好。

6、板子上最好不要有尖角（=180度），因為從電磁的角度來說，這構成了發射天線！

7、多層中間層的佈線開放區域，不要敷銅。 因為很難讓這個銅包“良好接地”。

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加強條等，必須做到“良好接地”。

9、三端穩壓器的散熱金屬塊，必須良好接地。 晶振附近的接地隔離帶必須良好接地。 總之：PCB上的覆銅，如果接地問題處理好，肯定是“利大於弊”，它可以減少信號線的回流面積，減少信號外部電磁干擾。