1.如果有很多 PCB 地、SGND、AGND、GND等，需要根据PCB板位置的不同，以最重要的“地”为基准独立覆铜。 很容易说，数字地和模拟地分开用于覆铜。 5.0V、3.3V等，这样就形成了多个不同形状的变形结构。

2、对于不同的单点连接，方式是通过0欧电阻或磁珠或电感连接；

3、晶振靠近镀铜，电路中的晶振是高频发射源，方式是将晶振镀铜包围，然后晶振外壳单独接地。

4、岛（死区）问题，如果觉得很大，那么定义一个洞来添加也不是很麻烦。

5、在开始布线时，应等地接地，布线时要良好，不能依靠镀铜加孔来消除管脚的连接，这样效果很不好。

6、板子上最好不要有尖角（=180度），因为从电磁的角度来说，这构成了发射天线！

7、多层中间层的布线开放区，不要敷铜。 因为很难让这个铜包“良好接地”。

8、设备内部的金属，如金属散热器、金属加强条等，必须做到“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，必须良好接地。 晶振附近的接地隔离带必须良好接地。 总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好，肯定是“利大于弊”，它可以减少信号线的回流面积，减少信号外部电磁干扰。