1. Wann et der vill sinn PCB Buedem, SGND, AGND, GND, asw., Et ass noutwendeg de wichtegsten “Buedem” als Referenz ze benotzen fir Kupfer onofhängeg ze bedecken no der anerer PCB Board Positioun. Et ass einfach ze soen datt digitalem Buedem an analoge Buedem getrennt fir Kupferbeschichtung benotzt ginn. 5.0V, 3.3V, etc. Op dës Manéier gi verschidde Deformatiounsstrukture vu verschiddene Formen geformt.

2, fir verschidden Eenzelpunktverbindung, de Wee ass duerch 0 Ohm Resistenz oder magnetesch Perlen oder Induktanzverbindung;

3, de Kristall Oszilléierer no bei der Kupferbeschichtung, de Kristalloscillator am Circuit ass eng Héichfrequenz Emissiounsquell, de Wee ass d’Kristall Oszillator Kupferbeschichtung ëmzegoen, an dann d’Kristall Oszillator Schuel getrennt Buedem.

4, d’Insel (dout Zone) Problem, wann Dir Iech ganz grouss fillt, definéiert dann e Lach fir ze addéieren et ass net vill Ierger.

5, am Ufank vun der Drot, sollt gläiche Buedem sinn, wann den Drot gutt sollt sinn, kann net op Kupferbeschichtung vertrauen andeems Lächer derbäigesat ginn fir d’Verbindung vum Pin ze eliminéieren, dësen Effekt ass ganz schlecht.

6, am Board hätt besser kee schaarfe Wénkel (= 180 Grad) ze hunn, well aus der Siicht vum Elektromagnetismus, dëst ass eng Sendende Antenne!

7, Multi-Layer Mëttelschicht vun der wiring oppener Regioun, gëlt kee Kupfer. Well et ass ganz schwéier dëse Kupferpack “gutt ze grënnen.”

8, muss d’Metall an der Ausrüstung, sou wéi Metallkühler, Metallverstäerkungsstreif, “gudde Buedem” erreechen.

9, dräi Terminalregulator vun der Hëtztofléisung Metallblock, muss gutt Buedem sinn. De Buedemisoléierungsgürtel no beim Kristalloscillator muss gutt Buedem sinn. Kuerz gesot: d’Kupferbeschichtung op PCB, wann de Grondproblem gutt behandelt gëtt, ass et sécher “méi gutt wéi schlecht”, et kann de Réckflossberäich vun der Signallinn reduzéieren, d’Signal extern elektromagnetesch Amëschung reduzéieren.