1. ಹಲವು ಇದ್ದರೆ ಪಿಸಿಬಿ ನೆಲ, SGND, AGND, GND, ಇತ್ಯಾದಿ, ವಿಭಿನ್ನ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಥಾನದ ಪ್ರಕಾರ ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ಕೋಟ್ ತಾಮ್ರದ ಉಲ್ಲೇಖವಾಗಿ ಪ್ರಮುಖವಾದ “ನೆಲ” ವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಅಗತ್ಯವಾಗಿದೆ. ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನಕ್ಕಾಗಿ ಡಿಜಿಟಲ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಹೇಳುವುದು ಸುಲಭ. 5.0V, 3.3V, ಇತ್ಯಾದಿ. ಈ ರೀತಿಯಾಗಿ, ವಿವಿಧ ಆಕಾರಗಳ ಬಹು ವಿರೂಪ ರಚನೆಗಳು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.

2, ವಿಭಿನ್ನ ಸಿಂಗಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕಾಗಿ, ದಾರಿ 0 ಓಮ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಅಥವಾ ಕಾಂತೀಯ ಮಣಿಗಳು ಅಥವಾ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೂಲಕ;

3, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನದ ಬಳಿ ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕವು ಅಧಿಕ ಆವರ್ತನ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯ ಮೂಲವಾಗಿದೆ, ಹರಳಿನ ಆಸಿಲೇಟರ್ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನವನ್ನು ಸುತ್ತುವರಿಯುವುದು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕ ಶೆಲ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ನೆಲಸಮ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

4, ದ್ವೀಪ (ಡೆಡ್ zoneೋನ್) ಸಮಸ್ಯೆ, ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದು ಎನಿಸಿದರೆ, ಅದನ್ನು ಸೇರಿಸಲು ರಂಧ್ರವನ್ನು ವಿವರಿಸಿ ಅದು ಹೆಚ್ಚು ತೊಂದರೆಯಲ್ಲ.

5, ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ, ಸಮಾನವಾಗಿ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಆಗಿರಬೇಕು, ತಂತಿಯು ಚೆನ್ನಾಗಿರಬೇಕು, ಪಿನ್‌ನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಬಾರದು, ಈ ಪರಿಣಾಮವು ತುಂಬಾ ಕೆಟ್ಟದು.

6, ಮಂಡಳಿಯಲ್ಲಿ ಚೂಪಾದ ಕೋನವಿಲ್ಲದಿರುವುದು ಉತ್ತಮ (= 180 ಡಿಗ್ರಿ), ಏಕೆಂದರೆ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯತೆಯ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಇದು ಹರಡುವ ಆಂಟೆನಾವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ!

7, ವೈರಿಂಗ್ ತೆರೆದ ಪ್ರದೇಶದ ಬಹು-ಪದರದ ಮಧ್ಯದ ಪದರ, ತಾಮ್ರವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಬೇಡಿ. ಏಕೆಂದರೆ ಈ ತಾಮ್ರದ ಪ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು “ಚೆನ್ನಾಗಿ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್” ಮಾಡುವುದು ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟ.

8, ಲೋಹದ ರೇಡಿಯೇಟರ್, ಲೋಹದ ಬಲವರ್ಧನೆಯ ಪಟ್ಟಿಯಂತಹ ಉಪಕರಣದೊಳಗಿನ ಲೋಹವು “ಉತ್ತಮ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್” ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಬೇಕು.

9, ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಲೋಹದ ಬ್ಲಾಕ್ನ ಮೂರು ಟರ್ಮಿನಲ್ ನಿಯಂತ್ರಕ, ಉತ್ತಮ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಆಗಿರಬೇಕು. ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಆಸಿಲೇಟರ್ ಬಳಿ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಐಸೊಲೇಷನ್ ಬೆಲ್ಟ್ ಚೆನ್ನಾಗಿ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಆಗಿರಬೇಕು. ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ: ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿನ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ, ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ನಿಭಾಯಿಸಿದರೆ, ಅದು ಖಂಡಿತವಾಗಿಯೂ “ಕೆಟ್ಟದ್ದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಒಳ್ಳೆಯದು”, ಇದು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ನ ಹಿಂಬದಿ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಸಿಗ್ನಲ್ ಬಾಹ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.