1. Asko badira PCB lurrean, SGND, AGND, GND, etab., beharrezkoa da “lur” garrantzitsuena kobrea estaltzeko erreferentzia gisa modu independentean PCB taularen posizio desberdinaren arabera. Erraza da esatea lur digitalak eta lur analogikoak bereiz erabiltzen direla kobrezko estaldurarako. 5.0 V, 3.3 V, etab. Horrela, forma desberdinetako deformazio egitura anitzak sortzen dira.

2, puntu bakarreko konexio desberdinetarako, 0 ohmeko erresistentzia edo aleak magnetikoak edo induktantzia konexioaren bidez egiten da bidea;

3, kristalezko osziladorea kobrezko estalduratik gertu, kristaleko osziladorea zirkuituan maiztasun handiko igorpen iturria da, kristalezko osziladorea kobrezko estaldura inguratzea da bidea eta, ondoren, kristalezko osziladore oskola bereizita lurrean dago.

4, uharteko (zona hila) arazoa, oso handia sentitzen bada, orduan zulo bat definitzeko gehitzeko ez da arazo handirik.

5, kableatuaren hasieran, lurreko berdin-berdina izan behar du, haria ona izan behar denean, ezin da kobrezko estalduretan oinarritu pinaren konexioa kentzeko zuloak gehituz, efektu hau oso txarra da.

6, arbelean hobe da Angelu zorrotza ez izatea (= 180 gradu), izan ere, elektromagnetismoaren ikuspegitik, antena igorlea da.

7, kableatutako eremu zabaleko geruza anitzeko geruza, ez aplikatu kobrea. Oso zaila delako kobrezko pakete hau “ondo oinarrituta” uztea.

8, ekipoaren barruan dagoen metalak, esate baterako, erradiadore metalikoa, metalezko indargarri-banda, “lurrera ona” lortu behar du.

9, beroa xahutzen duen bloke metalikoaren hiru terminal erregulatzailek lurrera ona izan behar du. Kristal osziladoretik gertu dagoen lurreko isolamendu gerrikoa ondo lotuta egon behar da. Laburbilduz: PCBaren kobrezko estaldura, lurreko arazoa ondo tratatzen bada, zalantzarik gabe “ona baino txarra” da, seinalearen linearen atzera-isurketa eremua murriztu dezake, seinalearen kanpoko interferentzia elektromagnetikoa murriztu.