El placa de circuito impreso Consiste en un sustrato aislante, la propia placa de circuito y cables impresos o trazas de cobre que proporcionan el medio a través del cual fluye la electricidad a través del circuito. El material del sustrato también se utiliza como aislamiento de PCB para proporcionar aislamiento eléctrico entre las partes conductoras. Un tablero multicapa tendrá más de un sustrato que separa las capas. ¿De qué está hecho un sustrato de PCB típico?

Material de sustrato de PCB

El material del sustrato de PCB debe estar hecho de un material no conductor porque interfiere con la ruta de corriente a través del circuito impreso. De hecho, el material del sustrato es el aislante de PCB, que actúa como un aislante piezoeléctrico de capa para el circuito de la placa. Al conectar cables en capas opuestas, cada capa del circuito se conecta a través de orificios chapados en la placa.

Los materiales que se pueden utilizar como sustratos eficaces incluyen fibra de vidrio, teflón, cerámica y algunos polímeros. El sustrato más popular en la actualidad es probablemente el FR-4. Fr-4 es un laminado epoxi de fibra de vidrio que es económico, proporciona un buen aislante eléctrico y tiene un mayor retardo de llama que la fibra de vidrio sola.

Tipo de sustrato de PCB

Encontrará cinco tipos principales de sustrato de PCB en placas de circuito impreso. El tipo de sustrato que se utilizará para la placa de circuito impreso exacta depende del fabricante de su PCB y de la naturaleza de la aplicación. Los tipos de sustrato de PCB son los siguientes:

Fr-2: FR-2 es probablemente el sustrato de grado más bajo que utilizará, a pesar de sus propiedades retardantes de llama, como lo indica el nombre FR. Está hecho de un material llamado fenólico, un papel impregnado con fibras de vidrio. La electrónica de consumo barata tiende a utilizar placas de circuito impreso con sustratos FR-2.

Fr-4: Uno de los sustratos de PCB más comunes es un sustrato trenzado de fibra de vidrio que contiene un material retardante de llama. Sin embargo, es más fuerte que el FR-2 y no se agrieta ni se rompe fácilmente, por lo que se utiliza en productos de alta gama. Para perforar o procesar fibras de vidrio, los fabricantes de PCB utilizan herramientas de carburo de tungsteno según la naturaleza del material.

RF: RF o sustrato de RF para placas de circuito impreso diseñado para su uso en aplicaciones de RF de alta potencia. El material del sustrato está compuesto por plásticos de bajo dieléctrico. Este material le brinda propiedades eléctricas muy fuertes, pero propiedades mecánicas muy débiles, por lo que es importante personalizar la placa de RF para el tipo correcto de aplicación.

Flexibilidad: aunque los tableros FR y otros tipos de sustratos tienden a ser muy rígidos, algunas aplicaciones pueden requerir el uso de tableros flexibles. Estos circuitos flexibles utilizan plástico o película delgada y flexible como sustrato. Aunque las placas flexibles son complejas de fabricar, tienen ventajas particulares. Por ejemplo, puede doblar una tabla flexible para que quepa en un espacio que una tabla normal no puede.

Metal: cuando su aplicación involucre electrónica de potencia, debe tener una buena conductividad térmica.Esto significa que se pueden utilizar sustratos con baja resistencia térmica (como la cerámica) o metales que puedan soportar altas corrientes en placas de circuitos impresos de electrónica de potencia.