အဆိုပါ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ လျှပ်ကာအလွှာ၊ ဆားကစ်ဘုတ်ကိုယ်တိုင်နှင့်ပုံနှိပ်ထားသောဝါယာကြိုးများသို့မဟုတ်ကြေးနီခြေရာများပါ ၀ င်သည်။ အောက်ခံပစ္စည်းကို PCB လျှပ်ကာအဖြစ်လည်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်ကာလျှပ်ကာပေးရန်သုံးသည်။ အလွှာပေါင်းများစွာပါ ၀ င်သောအလွှာများကိုခွဲထုတ်သောအလွှာတစ်ခုထက်ပိုလိမ့်မည်။ ပုံမှန် PCB အလွှာနဲ့လုပ်ထားတဲ့အရာကဘာလဲ။

PCB အလွှာပစ္စည်း

PCB အလွှာကိုအရာ ၀ တ္ထုပစ္စည်းများဖြင့်ပြုလုပ်ထားရမည်ဖြစ်သောကြောင့်၎င်းသည်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်မှတဆင့်လက်ရှိလမ်းကြောင်းကို ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်သည်။ အမှန်အားဖြင့်အောက်ခံပစ္စည်းသည် PCB circuit insulator ဖြစ်ပြီး board circuit အတွက် layer piezoelectric insulator တစ်ခုအဖြစ်ဆောင်ရွက်သည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အလွှာများတွင်ဝိုင်ယာများချိတ်ဆက်သောအခါပတ်လမ်း၏အလွှာတစ်ခုစီကိုဘုတ်ပေါ်တွင်ချထားသောအပေါက်များမှတဆင့်ဆက်သွယ်သည်။

ထိရောက်သောအလွှာများအဖြစ်သုံးနိုင်သောပစ္စည်းများတွင်ဖိုက်ဘာမှန်၊ teflon၊ ကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့်ပိုလီမာအချို့တို့ပါဝင်သည်။ ယနေ့လူကြိုက်အများဆုံးအလွှာသည် FR-4 ဖြစ်နိုင်သည်။ Fr-4 သည်စျေးမကြီးသော၊ fiberglass epoxy laminate သည်စျေးမကြီးသော၊ လျှပ်စစ် insulator တွင်လည်းကောင်းကောင်းထောက်ပံ့ပေးပြီး fiberglass တစ်ခုတည်းထက်မီးတောက်အားပိုမိုမြင့်မားသည်။

PCB အလွှာအမျိုးအစား

ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်များပေါ်တွင်အဓိက PCB အမျိုးအစား ၅ မျိုးကိုသင်တွေ့လိမ့်မည်။ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့အတွက်မည်သည့်အလွှာအမျိုးအစားကိုသင်၏ PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့်လျှောက်လွှာ၏သဘောသဘာဝပေါ်တွင်မူတည်သည်။ PCB အလွှာအမျိုးအစားများမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

Fr-2: FR-2 သည် FR အမည်ဖြင့်ဖော်ပြထားသောအနိမ့်ဆုံးသောအနိမ့်ဆုံးအတန်းဖြစ်ကောင်းဖြစ်နိုင်သည်။ ၎င်းကိုဖန်အမျှင်များဖြင့်ဖုံးထားသောစက္ကူဖြင့်ဖုံးထားသောစက္ကူဟုခေါ်သောပစ္စည်းတစ်ခုမှပြုလုပ်သည်။ ဈေးပေါသောလူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းသည် FR-2 substrates များနှင့်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ပြားများကိုသုံးလေ့ရှိသည်။

Fr-4: အသုံးအများဆုံး PCB အလွှာများထဲမှတစ်ခုသည်မီးတောက်လောင်ကျွမ်းနိုင်သောပစ္စည်းများပါ ၀ င်သော fiberglass ကျစ်ထားသောအလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။ သို့သော်၎င်းသည် FR-2 ထက်ပိုမိုအားကောင်း။ အလွယ်တကူအက်ကွဲခြင်းနှင့်ကျိုးပဲ့ခြင်းမရှိသောကြောင့်၎င်းကိုအဆင့်မြင့်ထုတ်ကုန်များတွင်သုံးသည်။ အပေါက်များကိုဖောက်ရန် (သို့) ဖန်ထည်ပြုလုပ်ရန် PCB ထုတ်လုပ်သူများသည်ပစ္စည်း၏သဘာဝပေါ် မူတည်၍ tungsten carbide tool များကိုသုံးသည်။

RF: စွမ်းအားမြင့် RF အသုံးချမှုများအတွက်ရည်ရွယ်ထားသောပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်များအတွက် RF သို့မဟုတ် RF အလွှာ။ အလွှာလွှာကိုအနိမ့် dielectric ပလတ်စတစ်များဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ဤပစ္စည်းသည်သင့်အားအလွန်အားကောင်းသောလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများပေးသော်လည်းအလွန်အားနည်းသောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိကိုပေးသည်၊ ထို့ကြောင့်၎င်းသည်မှန်ကန်သောလျှောက်လွှာအမျိုးအစားအတွက် RF board ကိုစိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ရန်အရေးကြီးသည်။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှု: FR ဘုတ်များနှင့်အလွှာအမျိုးအစားများသည်အလွန်တောင့်တင်းလေ့ရှိသော်လည်းအချို့အပလီကေးရှင်းများသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပျဉ်ပြားများအသုံးပြုရန်လိုအပ်နိုင်ပါသည်။ ဤပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆားကစ်များသည်အလွှာပါးလွှာပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပလတ်စတစ်သို့မဟုတ်ဖလင်ကိုသုံးသည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပြားများသည်ထုတ်လုပ်ရန်ခက်ခဲသော်လည်း၎င်းတို့တွင်အထူးအားသာချက်များရှိသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ သင်ပုံမှန် board မရနိုင်သောနေရာနှင့်လိုက်လျောညီထွေရှိနိုင်သော board ကိုကွေးနိုင်သည်။

သတ္တု၊ သင်၏လျှောက်လွှာတွင်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများပါ ၀ င်သောအခါ၎င်းသည်ကောင်းသောအပူစီးကူးမှုရှိရမည်။ဆိုလိုသည်မှာအပူခံနိုင်ရည်နိမ့်သော (ကြွေထည်များကဲ့သို့) သို့မဟုတ်ပါဝါလျှပ်စစ်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ပြားများပေါ်တွင်မြင့်မားသောရေစီးကြောင်းကိုကိုင်တွယ်နိုင်သောသတ္တုများကိုသုံးနိုင်သည်။