Du har nu möjlighet kretskort består av ett isolerande substrat, själva kretskortet och tryckta trådar eller kopparspår som tillhandahåller mediet genom vilket elektricitet strömmar genom kretsen. Substratmaterialet används också som PCB -isolering för att ge elektrisk isolering mellan ledande delar. En flerskiktsskiva kommer att ha mer än ett underlag som separerar lagren. Vad består ett typiskt PCB -substrat av?

PCB -substratmaterial

PCB-substratmaterialet måste vara tillverkat av ett icke-ledande material eftersom detta stör strömbanan genom den tryckta kretsen. I själva verket är substratmaterialet PCB -isolatorn, som fungerar som en skiktpiezoelektrisk isolator för kortkretsen. Vid anslutning av ledningar på motsatta lager, är varje lager av kretsen ansluten genom hål pläterade på kortet.

Material som kan användas som effektiva underlag inkluderar glasfiber, teflon, keramik och några polymerer. Det mest populära underlaget idag är förmodligen FR-4. Fr-4 är ett glasfiber epoxilaminat som är billigt, ger en bra elektrisk isolator och har högre flamskydd än glasfiber ensam.

PCB -substrattyp

Du hittar fem huvudsakliga PCB -substrattyper på kretskort. Vilken substrattyp som kommer att användas för det exakta kretskortet beror på din kretskortstillverkare och applikationens art. PCB -substrattyper är följande:

Fr-2: FR-2 är förmodligen den lägsta graden av substrat du kommer att använda, trots dess flamskyddsegenskaper, som anges av FR-namnet. Den är tillverkad av ett material som kallas fenol, ett impregnerat papper impregnerat med glasfibrer. Billig konsumentelektronik tenderar att använda kretskort med FR-2-substrat.

Fr-4: Ett av de vanligaste PCB-substraten är ett glasfiberflätat substrat som innehåller ett flamskyddsmedel. Den är dock starkare än FR-2 och spricker eller går inte sönder lätt, varför den används i avancerade produkter. För att borra hål i eller bearbeta glasfibrer använder PCB -tillverkare volframkarbidverktyg beroende på materialets art.

RF: RF- eller RF -substrat för kretskort avsedda för användning i högeffekts -RF -applikationer. Substratmaterialet består av låg dielektrisk plast. Detta material ger dig mycket starka elektriska egenskaper, men mycket svaga mekaniska egenskaper, så det är viktigt att anpassa RF -kortet för rätt typ av applikation.

Flexibilitet: Även om FR -skivor och andra typer av substrat tenderar att vara mycket styva, kan vissa applikationer kräva användning av flexibla brädor. Dessa flexibla kretsar använder tunn, flexibel plast eller film som substrat. Även om flexibla plattor är komplexa att tillverka, har de särskilda fördelar. Till exempel kan du böja en flexibel bräda för att passa ett utrymme som en vanlig bräda inte kan.

Metall: När din applikation innefattar kraftelektronik måste den ha god värmeledningsförmåga.Detta innebär att substrat med låg värmebeständighet (t.ex. keramik) eller metaller som klarar höga strömmar på kraftelektroniska kretskort kan användas.