그리고, 인쇄 회로 기판 consists of an insulating substrate, the circuit board itself, and printed wires or copper traces that provide the medium through which electricity flows through the circuit. 기판 재료는 전도성 부품 사이의 전기 절연을 제공하기 위해 PCB 절연으로도 사용됩니다. 다층 보드에는 레이어를 분리하는 두 개 이상의 기판이 있습니다. 일반적인 PCB 기판은 무엇으로 만들어집니까?

PCB substrate material

PCB 기판 재료는 인쇄 회로를 통과하는 전류 경로를 방해하기 때문에 비전도성 재료로 만들어야 합니다. In fact, the substrate material is the PCB insulator, which acts as a layer piezoelectric insulator for the board circuit. 반대 층에 전선을 연결할 때 회로의 각 층은 기판에 도금된 구멍을 통해 연결됩니다.

효과적인 기판으로 사용할 수 있는 재료에는 유리 섬유, 테프론, 세라믹 및 일부 폴리머가 포함됩니다. 오늘날 가장 인기 있는 기질은 아마도 FR-4일 것입니다. Fr-4는 유리 섬유 에폭시 라미네이트로 저렴하고 우수한 전기 절연체를 제공하며 유리 섬유 단독보다 난연성이 높습니다.

PCB substrate type

인쇄 회로 기판에서 다섯 가지 주요 PCB 기판 유형을 찾을 수 있습니다. 정확한 인쇄 회로 기판에 사용할 기판 유형은 PCB 제조업체와 애플리케이션의 특성에 따라 다릅니다. PCB substrate types are as follows:

Fr-2: FR-2 is probably the lowest grade of substrate you will use, despite its flame retardant properties, as indicated by the FR name. It’s made from a material called phenolic, an impregnated paper impregnated with glass fibers. 저렴한 소비자 전자 제품은 FR-2 기판이 있는 인쇄 회로 기판을 사용하는 경향이 있습니다.

Fr-4: One of the most common PCB substrates is a fiberglass braided substrate containing a flame retardant material. 그러나 FR-2보다 강도가 강하고 쉽게 깨지거나 깨지지 않아 고급 제품에 많이 사용됩니다. To drill holes in or process glass fibers, PCB manufacturers use tungsten carbide tools depending on the nature of the material.

RF: 고전력 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 인쇄 회로 기판용 RF 또는 RF 기판. 기판 재료는 저유전성 플라스틱으로 구성됩니다. 이 재료는 매우 강력한 전기적 특성을 제공하지만 기계적 특성은 매우 약하므로 올바른 유형의 애플리케이션에 맞게 RF 보드를 사용자 정의하는 것이 중요합니다.

유연성: FR 보드 및 기타 유형의 기판은 매우 단단한 경향이 있지만 일부 응용 프로그램에서는 유연한 보드를 사용해야 할 수 있습니다. 이 유연한 회로는 얇고 유연한 플라스틱 또는 필름을 기판으로 사용합니다. 연성 판은 제조가 복잡하지만 특별한 장점이 있습니다. 예를 들어, 일반 보드가 할 수 없는 공간에 맞게 유연한 보드를 구부릴 수 있습니다.

금속: 애플리케이션에 전력 전자가 포함되는 경우 열전도율이 좋아야 합니다.이것은 열 저항이 낮은 기판(예: 세라믹) 또는 전력 전자 인쇄 회로 기판의 고전류를 처리할 수 있는 금속을 사용할 수 있음을 의미합니다.