De trykte kretskort består av et isolerende underlag, selve kretskortet, og trykte ledninger eller kobberspor som gir mediet gjennom hvilket strøm strømmer gjennom kretsen. Substratmaterialet brukes også som PCB -isolasjon for å gi elektrisk isolasjon mellom ledende deler. Et flerskiktsbrett vil ha mer enn ett underlag som skiller lagene. Hva er et typisk PCB -substrat laget av?

PCB -substratmateriale

PCB-substratmaterialet må være laget av et ikke-ledende materiale fordi dette forstyrrer strømbanen gjennom den trykte kretsen. Faktisk er substratmaterialet PCB -isolatoren, som fungerer som et lag piezoelektrisk isolator for brettkretsen. Ved tilkobling av ledninger på motsatte lag, er hvert lag av kretsen forbundet gjennom hull som er belagt på brettet.

Materialer som kan brukes som effektive underlag inkluderer glassfiber, teflon, keramikk og noen polymerer. Det mest populære underlaget i dag er sannsynligvis FR-4. Fr-4 er et glassfiber epoksy laminat som er billig, gir en god elektrisk isolator og har høyere flammehemming enn glassfiber alene.

PCB -underlagstype

Du finner fem hovedtyper av kretskort på kretskort. Hvilken underlagstype som skal brukes for det eksakte kretskortet, avhenger av PCB -produsenten og applikasjonens art. PCB -substrattyper er som følger:

Fr-2: FR-2 er sannsynligvis den laveste graden av substrat du vil bruke, til tross for dets flammehemmende egenskaper, som angitt av FR-navnet. Den er laget av et materiale som kalles fenol, et impregnert papir impregnert med glassfibre. Billig forbrukerelektronikk har en tendens til å bruke kretskort med FR-2-underlag.

Fr-4: Et av de vanligste PCB-substratene er et glassfiberflettet underlag som inneholder et flammehemmende materiale. Den er imidlertid sterkere enn FR-2 og sprekker eller knekker ikke lett, og derfor brukes den i avanserte produkter. For å bore hull i eller bearbeide glassfibre bruker PCB -produsenter wolframkarbidverktøy avhengig av materialets art.

RF: RF- eller RF -substrat for kretskort beregnet for bruk i høyfrekvente RF -applikasjoner. Substratmaterialet består av lav dielektrisk plast. Dette materialet gir deg veldig sterke elektriske egenskaper, men svært svake mekaniske egenskaper, så det er viktig å tilpasse RF -kortet for den riktige applikasjonstypen.

Fleksibilitet: Selv om FR -plater og andre typer underlag har en tendens til å være veldig stive, kan noen applikasjoner kreve bruk av fleksible plater. Disse fleksible kretsene bruker tynn, fleksibel plast eller film som underlag. Selv om fleksible plater er komplekse å produsere, har de spesielle fordeler. For eksempel kan du bøye et fleksibelt brett for å passe til et mellomrom som et vanlig bord ikke kan.

Metall: Når applikasjonen din innebærer kraftelektronikk, må den ha god varmeledningsevne.Dette betyr at underlag med lav termisk motstand (for eksempel keramikk) eller metaller som kan håndtere høye strømmer på kraftelektroniske kretskort kan brukes.