O tiskano vezje sestoji iz izolacijske podlage, samega vezja in tiskanih žic ali bakrenih sledi, ki zagotavljajo medij, skozi katerega elektrika teče skozi vezje. Material podlage se uporablja tudi kot izolacija PCB za zagotavljanje električne izolacije med prevodnimi deli. Večplastna plošča bo imela več kot eno podlago, ki ločuje plasti. Iz česa je tipična substrat PCB?

Material substrata PCB

Material substrata PCB mora biti izdelan iz neprevodnega materiala, ker to moti tok toka skozi tiskano vezje. Dejansko je material podlage izolator PCB, ki deluje kot plastni piezoelektrični izolator za vezje plošče. Pri povezovanju žic na nasprotnih plasteh je vsaka plast vezja povezana skozi luknje, prevlečene na plošči.

Materiali, ki se lahko uporabljajo kot učinkovite podlage, so steklena vlakna, teflon, keramika in nekateri polimeri. Najbolj priljubljen substrat danes je verjetno FR-4. Fr-4 je epoksidni laminat iz steklenih vlaken, ki je poceni, zagotavlja dober električni izolator in ima večjo zaviranje gorenja kot samo steklena vlakna.

Vrsta substrata PCB

Na tiskanih vezjih boste našli pet glavnih vrst substratov PCB. Katera vrsta podlage bo uporabljena za natančno tiskano vezje, je odvisno od proizvajalca tiskanega vezja in narave uporabe. Vrste substratov PCB so naslednje:

Fr-2: FR-2 je verjetno najnižja kakovost substrata, ki ga boste uporabili, kljub lastnostim zaviranja gorenja, kar označuje ime FR. Narejen je iz materiala, imenovanega fenol, impregniranega papirja, impregniranega s steklenimi vlakni. Poceni potrošniška elektronika ponavadi uporablja tiskana vezja s podlogami FR-2.

Fr-4: Eden najpogostejših substratov iz PCB je pleteni substrat iz steklenih vlaken, ki vsebuje material, ki zavira gorenje. Je pa močnejši od FR-2 in se ne razpoči ali zlahka zlomi, zato se uporablja v vrhunskih izdelkih. Za vrtanje lukenj ali obdelavo steklenih vlaken proizvajalci PCB -jev uporabljajo orodja iz volframovega karbida, odvisno od narave materiala.

RF: RF ali RF substrat za tiskana vezja, namenjen uporabi v visokofrekvenčnih RF aplikacijah. Material podlage je sestavljen iz nizko dielektrične plastike. Ta material vam daje zelo močne električne lastnosti, vendar zelo šibke mehanske lastnosti, zato je pomembno, da RF ploščo prilagodite pravi vrsti uporabe.

Prilagodljivost: Čeprav so plošče FR in druge vrste podlag zelo toge, lahko nekatere aplikacije zahtevajo uporabo fleksibilnih plošč. Ta prilagodljiva vezja kot podlago uporabljajo tanko, prožno plastiko ali film. Čeprav so fleksibilne plošče zapletene v proizvodnji, imajo posebne prednosti. Na primer, lahko upognete prilagodljivo desko, da ustreza prostoru, ki je običajna deska ne more.

Kovina: Ko vaša aplikacija vključuje energetsko elektroniko, mora imeti dobro toplotno prevodnost.To pomeni, da je mogoče uporabiti podlage z nizko toplotno upornostjo (na primer keramiko) ali kovine, ki prenesejo velike tokove na močnih elektronskih tiskanih vezjih.