1. Garis sinyal sing kudu dadi impedansi kudu disetel kanthi ketat karo jembar garis lan jarak baris sing diwilang dening tumpukan. Contone, sinyal frekuensi radio (kontrol 50R normal), 50R siji-rampung penting, 90R diferensial, 100R diferensial lan garis sinyal liyane, jembaré baris tartamtu lan spasi baris bisa diwilang dening numpuk (digambarke ngisor).

2. Jembar garis sing dirancang lan jarak baris kudu nimbang kemampuan proses produksi sing dipilih PCB pabrik produksi. Yen jembaré baris lan spasi baris disetel kanggo ngluwihi kemampuan proses Produsèn PCB cooperating sak desain, biaya produksi rasah kudu ditambahake, lan desain ora bisa diprodhuksi. Umumé, jembaré garis lan jarak baris dikontrol nganti 6/6mil ing kahanan normal, lan bolongan liwat 12mil (0.3mm). Sejatine, luwih saka 80% manufaktur PCB bisa ngasilake, lan biaya produksi paling murah. Jembar garis minimal lan jarak baris dikontrol nganti 4/4mil, lan bolongan liwat yaiku 8mil (0.2mm). Sejatine, luwih saka 70% manufaktur PCB bisa ngasilake, nanging regane rada luwih larang tinimbang kasus pertama, ora larang banget. Jembar garis minimal lan jarak baris dikontrol nganti 3.5 / 3.5mil, lan bolongan liwat yaiku 8mil (0.2mm). Ing wektu iki, sawetara manufaktur PCB ora bisa gawé, lan rega bakal luwih larang. Jembar garis minimal lan jarak baris dikontrol nganti 2/2mil, lan bolongan liwat 4mil (0.1mm, ing wektu iki, umume HDI wuta dikubur liwat desain, lan vias laser dibutuhake). Ing wektu iki, paling manufaktur PCB ora bisa gawé, lan rega paling larang. Jembar garis lan spasi baris ing kene nuduhake ukuran antarane unsur kayata line-to-hole, line-to-line, line-to-pad, line-to-via, lan hole-to-disk nalika nyetel aturan.

3. Nyetel aturan kanggo nimbang bottleneck desain ing file desain. Yen ana chip BGA 1mm, ambane pin cethek, mung siji baris sinyal sing dibutuhake ing antarane rong larik pin, sing bisa disetel dadi 6/6 mil, ambane pin luwih jero, lan rong baris pin dibutuhake. Garis sinyal disetel kanggo 4/4mil; ana chip BGA 0.65mm, kang umume disetel kanggo 4/4mil; ana chip BGA 0.5mm, jembaré garis umum lan jarak baris kudu disetel kanggo 3.5 / 3.5mil; ana Kripik BGA 0.4mm umume mbutuhake desain HDI. Umumé, kanggo bottleneck desain, sampeyan bisa nyetel aturan regional (ndeleng pungkasan artikel [software AD kanggo nyetel ROOM, piranti lunak ALLEGRO kanggo nyetel aturan regional]), nyetel jembar garis lokal lan jarak baris menyang titik cilik, lan nyetel aturan kanggo bagean liyane saka PCB dadi luwih gedhe kanggo produksi. Nambah tingkat qualified saka PCB diprodhuksi.

4. Perlu disetel miturut Kapadhetan desain PCB. Kapadhetan luwih cilik lan papan luwih longgar. Jembar garis lan spasi baris bisa disetel dadi luwih gedhe, lan kosok balene. Rutinitas bisa disetel miturut langkah-langkah ing ngisor iki:

1) 8 / 8mil, 12mil (0.3mm) kanggo bolongan.

2) 6 / 6mil, 12mil (0.3mm) kanggo bolongan.

3) 4 / 4mil, 8mil (0.2mm) kanggo bolongan.

4) 3.5 / 3.5mil, 8mil (0.2mm) kanggo bolongan.

5) 3.5 / 3.5mil, 4mil kanggo bolongan (0.1mm, pengeboran laser).

6) 2 / 2mil, 4mil kanggo bolongan (0.1mm, pengeboran laser).