1. Импеданс болушу керек сигнал сызыгы стек менен эсептелген линиянын туурасына жана сызык аралыктарына катуу ылайык орнотулушу керек. Мисалы, радио жыштык сигналы (нормалдуу 50R башкаруу), маанилүү бир аягы 50R, дифференциалдык 90R, дифференциалдык 100R жана башка сигнал линиялары, белгилүү бир сызык туурасы жана сызык аралыктары стектилөө жолу менен эсептелиши мүмкүн (төмөндөгү сүрөттө).

2. Долбоордун туурасы жана сызык аралыктары тандалган өндүрүш процессинин мүмкүнчүлүктөрүн эске алышы керек PCB өндүрүштүк фабрика. Эгерде сызыктын туурасы жана сызык аралыктары долбоорлоо учурунда кызматташкан PCB өндүрүүчүнүн процесстик мүмкүнчүлүктөрүнөн ашып кетсе, ашыкча өндүрүштүк чыгымдарды кошуу керек жана дизайнды чыгаруу мүмкүн эмес. Жалпысынан, линиянын туурасы жана сызык аралыгы кадимки шарттарда 6/6 мильге чейин көзөмөлдөнөт, ал эми өтүүчү тешик 12 миль (0.3 мм) болуп саналат. Негизинен, PCB өндүрүүчүлөрдүн 80% дан ашыгы аны чыгара алат жана өндүрүштүн баасы эң төмөн. Минималдуу сызык туурасы жана сап аралыгы 4/4миллга чейин көзөмөлдөнөт, ал эми өтүүчү тешик 8милл (0.2мм). Негизинен, PCB өндүрүүчүлөрдүн 70% дан ашыгы аны чыгара алат, бирок баасы биринчи учурдан бир аз кымбатыраак, өтө кымбат эмес. Минималдуу сызык туурасы жана сызык аралыгы 3.5/3.5 мильге чейин көзөмөлдөнөт, ал эми өтүүчү тешик 8 миллион (0.2 мм) болуп саналат. Бул учурда, кээ бир PCB өндүрүүчүлөр аны чыгара албайт, жана баасы кымбат болот. Минималдуу сызык туурасы жана сызык аралыктары 2/2 мильге чейин көзөмөлдөнөт, ал эми өтүүчү тешик 4 миль (0.1 мм, бул учурда долбоор аркылуу жалпысынан HDI сокур көмүлгөн жана лазердик линиялар талап кылынат). Бул учурда, көпчүлүк PCB өндүрүүчүлөр аны чыгара албайт, жана баасы абдан кымбат болуп саналат. Бул жерде саптын туурасы жана сап аралыгы эрежелерди коюуда сызыктан тешикке, саптан сапка, саптан аянтка, сызыктан аркылуу жана тешиктен дискке сыяктуу элементтердин ортосундагы өлчөмдү билдирет.

3. Дизайн файлындагы дизайн тар богун эске алуу үчүн эрежелерди коюңуз. Эгерде 1 мм BGA чип бар болсо, пин тереңдиги тайыз, төөнөгүчтөрдүн эки катарынын ортосунда бир гана сигнал сызыгы керек, аны 6/6 мильге коюуга болот, пин тереңдиги тереңирээк жана эки катар төөнөгүч талап кылынат Сигнал сызыгы 4/4mil орнотулган; 0.65 мм BGA чип бар, ал жалпысынан 4 / 4милге орнотулган; 0.5 мм BGA чип бар, жалпы сызык туурасы жана сап аралыгы 3.5 / 3.5 мильге коюлушу керек; 0.4 мм BGA чиптери бар, көбүнчө HDI дизайнын талап кылат. Жалпысынан, дизайндагы кыйынчылык үчүн, сиз аймактык эрежелерди орното аласыз (макаланын акырын караңыз [БӨЛӨНҮ орнотуу үчүн AD программасы, аймактык эрежелерди коюу үчүн ALLEGRO программасы]), жергиликтүү сызыктын туурасын жана сызык аралыктарын кичинекей чекитке коюп, ПХБнын башка бөлүктөрүнүн өндүрүш үчүн чоңураак болушу үчүн эрежелер. Өндүрүлгөн PCB квалификациялуу ченди жакшыртуу.

4. Бул ПХБ дизайнынын тыгыздыгына жараша коюлушу керек. Тыгыздыгы азыраак, тактасы бошоп калат. Саптын туурасы жана сызык аралыгы чоңураак болушу мүмкүн жана тескерисинче. Күн тартибин төмөнкү кадамдарга ылайык орнотууга болот:

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) тешик аркылуу.

2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) тешик аркылуу.

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) тешик аркылуу.

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm) тешик аркылуу.

5) 3.5/3.5mil, 4mil тешик аркылуу (0.1мм, лазердик бургулоо).

6) 2/2mil, 4mil тешик аркылуу (0.1мм, лазердик бургулоо).