1. Il-linja tas-sinjal li jeħtieġ li tkun impedenza għandha tkun issettjata f’konformità stretta mal-wisa ‘tal-linja u l-ispazjar tal-linja kkalkulati mill-munzell. Per eżempju, sinjal ta ‘frekwenza tar-radju (kontroll normali 50R), 50R b’tarf wieħed importanti, differenzjali 90R, differenzjali 100R u linji oħra tas-sinjali, il-wisa’ tal-linja speċifika u l-ispazjar tal-linja jistgħu jiġu kkalkulati permezz ta ‘stacking (stampa hawn taħt).

2. Il-wisa ‘tal-linja u l-ispazjar tal-linja ddisinjati għandhom jikkunsidraw il-kapaċità tal-proċess tal-produzzjoni tal-magħżula PCB fabbrika tal-produzzjoni. Jekk il-wisa ‘tal-linja u l-ispazjar tal-linja huma ssettjati biex jaqbżu l-kapaċità tal-proċess tal-manifattur tal-PCB li jikkoopera matul id-disinn, jeħtieġ li jiżdiedu spejjeż ta’ produzzjoni bla bżonn, u d- Id-disinn ma jistax jiġi prodott. Ġeneralment, il-wisa ‘ tal-linja u l-ispazjar tal-linja huma kkontrollati għal 6/6mil taħt ċirkostanzi normali, u t-toqba permezz hija 12mil (0.3mm). Bażikament, aktar minn 80% tal-manifatturi tal-PCB jistgħu jipproduċuha, u l-ispiża tal-produzzjoni hija l-aktar baxxa. Il-wisa ‘minimu tal-linja u l-ispazjar tal-linja huma kkontrollati għal 4/4mil, u t-toqba permezz hija 8mil (0.2mm). Bażikament, aktar minn 70% tal-manifatturi tal-PCB jistgħu jipproduċuha, iżda l-prezz huwa kemmxejn aktar għali mill-ewwel każ, mhux għali wisq. Il-wisa ‘minimu tal-linja u l-ispazjar tal-linja huma kkontrollati għal 3.5/3.5mil, u t-toqba permezz hija 8mil (0.2mm). F’dan iż-żmien, xi manifatturi tal-PCB ma jistgħux jipproduċuha, u l-prezz se jkun aktar għali. Il-wisa ‘minimu tal-linja u l-ispazjar tal-linja huwa kkontrollat ​​għal 2/2mil, u t-toqba tal-via hija 4mil (0.1mm, f’dan iż-żmien, huwa ġeneralment HDI blind midfun permezz tad-disinn, u l-vias tal-lejżer huma meħtieġa). F’dan iż-żmien, il-biċċa l-kbira tal-manifatturi tal-PCB ma jistgħux jipproduċuha, u l-prezz huwa l-aktar għali. Il-wisa ‘tal-linja u l-ispazjar tal-linja hawn jirreferu għad-daqs bejn elementi bħal linja għal toqba, linja għal linja, linja għal kuxxinett, linja għal via, u toqba għal diska meta jiġu stabbiliti r-regoli.

3. Issettja regoli biex tikkunsidra l-konġestjoni tad-disinn fil-fajl tad-disinn. Jekk ikun hemm ċippa BGA ta ‘1mm, il-fond tal-brilli huwa baxx, hija meħtieġa linja tas-sinjal waħda biss bejn iż-żewġ ringieli ta’ labar, li jistgħu jiġu ssettjati għal 6/6 mil, il-fond tal-brilli huwa aktar profond, u huma meħtieġa żewġ ringieli ta ‘brilli Il-linja tas-sinjal hija ssettjata għal 4/4mil; hemm ċippa BGA ta ‘0.65mm, li ġeneralment tkun issettjata għal 4/4mil; hemm ċippa BGA ta ‘0.5mm, il-wisa’ ġenerali tal-linja u l-ispazjar tal-linja għandhom jiġu ssettjati għal 3.5/3.5mil; hemm 0.4mm BGA Chips ġeneralment jeħtieġu disinn HDI. Ġeneralment, għall-konġestjoni tad-disinn, tista ’tissettja regoli reġjonali (ara t-tmiem tal-artikolu [softwer AD biex tissettja kamra, softwer ALLEGRO biex tistabbilixxi regoli reġjonali]), issettja l-wisa’ tal-linja lokali u l-ispazjar tal-linja għal punt żgħir, u ssettja ir-regoli għal partijiet oħra tal-PCB biex ikunu akbar għall-produzzjoni. Ittejjeb ir-rata kwalifikata tal-PCB prodott.

4. Jeħtieġ li jiġi ssettjat skont id-densità tad-disinn tal-PCB. Id-densità hija iżgħar u l-bord huwa aktar laxk. Il-wisa ‘tal-linja u l-ispazjar tal-linja jistgħu jiġu ssettjati biex ikunu akbar, u viċi versa. Ir-rutina tista ‘tiġi ssettjata skond il-passi li ġejjin:

1) 8 / 8mil, 12mil (0.3mm) għal toqba minn ġewwa.

2) 6 / 6mil, 12mil (0.3mm) għal toqba minn ġewwa.

3) 4 / 4mil, 8mil (0.2mm) għal toqba minn ġewwa.

4) 3.5 / 3.5mil, 8mil (0.2mm) għal toqba minn ġewwa.

5) 3.5 / 3.5mil, 4mil għal toqba minn ġewwa (0.1mm, tħaffir bil-lejżer).

6) 2 / 2mil, 4mil għal toqba minn ġewwa (0.1mm, tħaffir bil-lejżer).