1. అవరోధంగా ఉండాల్సిన సిగ్నల్ లైన్ లైన్ వెడల్పు మరియు స్టాక్ ద్వారా లెక్కించబడిన లైన్ అంతరానికి అనుగుణంగా ఖచ్చితంగా సెట్ చేయబడాలి. ఉదాహరణకు, రేడియో ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ (సాధారణ 50R నియంత్రణ), ముఖ్యమైన సింగిల్-ఎండ్ 50R, అవకలన 90R, అవకలన 100R మరియు ఇతర సిగ్నల్ లైన్లు, నిర్దిష్ట లైన్ వెడల్పు మరియు లైన్ అంతరాన్ని స్టాకింగ్ ద్వారా లెక్కించవచ్చు (క్రింద చిత్రీకరించబడింది).

2. రూపొందించిన లైన్ వెడల్పు మరియు లైన్ అంతరం ఎంపిక చేసిన ఉత్పత్తి ప్రక్రియ సామర్థ్యాన్ని పరిగణనలోకి తీసుకోవాలి PCB ఉత్పత్తి కర్మాగారం. లైన్ వెడల్పు మరియు లైన్ స్పేసింగ్ డిజైన్ సమయంలో సహకరించే PCB తయారీదారు యొక్క ప్రాసెస్ సామర్థ్యాన్ని మించి సెట్ చేయబడితే, అనవసరమైన ఉత్పత్తి ఖర్చులు జోడించబడాలి మరియు డిజైన్ ఉత్పత్తి చేయబడదు. సాధారణంగా, లైన్ వెడల్పు మరియు పంక్తి అంతరం సాధారణ పరిస్థితులలో 6/6మిల్‌కి నియంత్రించబడతాయి మరియు రంధ్రం ద్వారా 12మిల్ (0.3మిమీ) ఉంటుంది. ప్రాథమికంగా, 80% కంటే ఎక్కువ PCB తయారీదారులు దీనిని ఉత్పత్తి చేయగలరు మరియు ఉత్పత్తి ఖర్చు అత్యల్పంగా ఉంటుంది. కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు మరియు పంక్తి అంతరం 4/4మిల్‌కి నియంత్రించబడుతుంది మరియు రంధ్రం ద్వారా 8మిల్ (0.2మిమీ) ఉంటుంది. ప్రాథమికంగా, 70% కంటే ఎక్కువ PCB తయారీదారులు దీనిని ఉత్పత్తి చేయగలరు, అయితే ధర మొదటి కేసు కంటే కొంచెం ఖరీదైనది, చాలా ఖరీదైనది కాదు. కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు మరియు పంక్తి అంతరం 3.5/3.5మిల్‌కి నియంత్రించబడుతుంది మరియు రంధ్రం ద్వారా 8మిల్ (0.2 మిమీ) ఉంటుంది. ఈ సమయంలో, కొంతమంది PCB తయారీదారులు దీనిని ఉత్పత్తి చేయలేరు మరియు ధర మరింత ఖరీదైనది. కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు మరియు పంక్తి అంతరం 2/2మిల్‌కి నియంత్రించబడుతుంది మరియు రంధ్రం ద్వారా 4మిల్ (0.1 మిమీ, ఈ సమయంలో, ఇది సాధారణంగా HDI బ్లైండ్ డిజైన్ ద్వారా పూడ్చివేయబడుతుంది మరియు లేజర్ వయాస్ అవసరం). ఈ సమయంలో, చాలా మంది PCB తయారీదారులు దీన్ని ఉత్పత్తి చేయలేరు మరియు ధర అత్యంత ఖరీదైనది. ఇక్కడ లైన్ వెడల్పు మరియు పంక్తి అంతరం నిబంధనలను సెట్ చేసేటప్పుడు లైన్-టు-హోల్, లైన్-టు-లైన్, లైన్-టు-ప్యాడ్, లైన్-టు-వయా మరియు హోల్-టు-డిస్క్ వంటి మూలకాల మధ్య పరిమాణాన్ని సూచిస్తుంది.

3. డిజైన్ ఫైల్‌లో డిజైన్ అడ్డంకిని పరిగణలోకి తీసుకోవడానికి నియమాలను సెట్ చేయండి. 1mm BGA చిప్ ఉన్నట్లయితే, పిన్ లోతు తక్కువగా ఉంటుంది, రెండు వరుసల పిన్‌ల మధ్య ఒక సిగ్నల్ లైన్ మాత్రమే అవసరం, దానిని 6/6 మిల్‌కి సెట్ చేయవచ్చు, పిన్ లోతు లోతుగా ఉంటుంది మరియు రెండు వరుసల పిన్‌లు అవసరం సిగ్నల్ లైన్ 4/4milకి సెట్ చేయబడింది; 0.65mm BGA చిప్ ఉంది, ఇది సాధారణంగా 4/4milకి సెట్ చేయబడింది; 0.5mm BGA చిప్ ఉంది, సాధారణ లైన్ వెడల్పు మరియు లైన్ స్పేసింగ్ తప్పనిసరిగా 3.5/3.5milకి సెట్ చేయాలి; 0.4mm BGA చిప్‌లకు సాధారణంగా HDI డిజైన్ అవసరం. సాధారణంగా, డిజైన్ అడ్డంకి కోసం, మీరు ప్రాంతీయ నియమాలను సెట్ చేయవచ్చు (వ్యాసం ముగింపు చూడండి [ROOMని సెట్ చేయడానికి AD సాఫ్ట్‌వేర్, ప్రాంతీయ నియమాలను సెట్ చేయడానికి అల్లెగ్రో సాఫ్ట్‌వేర్]), స్థానిక లైన్ వెడల్పు మరియు పంక్తి అంతరాన్ని చిన్న బిందువుకు సెట్ చేయండి మరియు సెట్ చేయండి PCB యొక్క ఇతర భాగాలకు సంబంధించిన నియమాలు ఉత్పత్తికి పెద్దవిగా ఉండాలి. ఉత్పత్తి చేయబడిన PCB యొక్క అర్హత రేటును మెరుగుపరచండి.

4. ఇది PCB డిజైన్ యొక్క సాంద్రత ప్రకారం సెట్ చేయబడాలి. సాంద్రత చిన్నది మరియు బోర్డు వదులుగా ఉంటుంది. పంక్తి వెడల్పు మరియు పంక్తి అంతరాన్ని పెద్దదిగా మరియు వైస్ వెర్సాగా సెట్ చేయవచ్చు. కింది దశల ప్రకారం దినచర్యను సెట్ చేయవచ్చు:

1) రంధ్రం ద్వారా 8/8mil, 12mil (0.3mm).

2) రంధ్రం ద్వారా 6/6mil, 12mil (0.3mm).

3) రంధ్రం ద్వారా 4/4mil, 8mil (0.2mm).

4) రంధ్రం ద్వారా 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm).

5) 3.5/3.5mil, 4mil ద్వారా రంధ్రం (0.1mm, లేజర్ డ్రిల్లింగ్).

6) 2/2mil, 4mil ద్వారా రంధ్రం (0.1mm, లేజర్ డ్రిల్లింగ్).