1. D’Signal Linn datt impedance gin muss soll am strikt Aklang mat der Linn Breet an Linn Abstand berechent vum Stack gesat ginn. Zum Beispill, Radio Frequenz Signal (normal 50R Kontroll), wichteg Single-opgehalen 50R, differentiell 90R, differentiell 100R an aner Signal Linnen, déi spezifesch Linn Breet an Linn Ofstand kann duerch stacking berechent ginn (ënnert Bild).

2. D’entworf Linn Breet an Linn Abstand soll d’Produktioun Prozess Fähegkeet vun der gewielter betruecht PCB Produktioun Fabréck. Wann d’Linnbreed an d’Linnabstand gesat ass fir d’Prozessfäegkeet vum kooperéierende PCB-Hersteller während dem Design ze iwwerschreiden, mussen onnéideg Produktiounskäschte bäigefüügt ginn, an den Design kann net produzéiert ginn. Allgemeng sinn d’Linnbreed an d’Linnabstand op 6/6mil ënner normalen Ëmstänn kontrolléiert, an d’Via Lach ass 12mil (0.3mm). Prinzipiell kënne méi wéi 80% vun PCB Hiersteller et produzéieren, an d’Produktiounskäschte sinn déi niddregst. D’Mindestlinnbreet an d’Linnabstand gëtt op 4/4mil kontrolléiert, an d’Iwwerlaascht ass 8mil (0.2mm). Prinzipiell kënne méi wéi 70% vun PCB Hiersteller et produzéieren, awer de Präis ass e bësse méi deier wéi den éischte Fall, net ze deier. D’Mindestlinnbreet an d’Linnabstand gëtt op 3.5/3.5mil kontrolléiert, an d’Iwwerlaascht ass 8mil (0.2mm). Zu dëser Zäit kënnen e puer PCB Hiersteller et net produzéieren, an de Präis wäert méi deier sinn. D’Mindestlinn Breet an d’Linnabstand gëtt op 2/2mil kontrolléiert, an d’via Lach ass 4mil (0.1mm, zu dëser Zäit ass et allgemeng HDI blann begruewen iwwer Design, a Laservias sinn erfuerderlech). Zu dëser Zäit kënnen déi meescht PCB Hiersteller et net produzéieren, an de Präis ass den deierste vun. D’Linn Breet an d’Linnabstand hei bezéien sech op d’Gréisst tëscht Elementer wéi Linn-zu-Lach, Linn-zu-Linn, Linn-zu-Pad, Linn-zu-via, a Lach-zu-Scheif wann Dir Regelen setzt.

3. Regelen setzen fir den Design Flaschenhals an der Designdatei ze berücksichtegen. Wann et en 1mm BGA Chip ass, ass d’Pin Déift flaach, nëmmen eng Signallinn ass néideg tëscht den zwou Reihen vu Pins, déi op 6/6 mil gesat kënne ginn, d’Pin Déift ass méi déif, an zwou Reihen Pins sinn erfuerderlech D’Signallinn ass op 4/4mil gesat; et gëtt en 0.65 mm BGA Chip, deen allgemeng op 4/4mil gesat gëtt; et gëtt 0.5 mm BGA Chip, déi allgemeng Linn Breet an Linn Abstand muss 3.5 / 3.5mil gesat ginn; et gëtt eng 0.4mm BGA Chips allgemeng HDI Design verlaangen. Am Allgemengen, fir den Design Flaschenhals, kënnt Dir regional Reegele setzen (kuckt d’Enn vum Artikel [AD Software fir ROOM ze setzen, ALLEGRO Software fir regional Reegelen ze setzen]), déi lokal Zeilbreed an Zeilabstand op e klenge Punkt setzen, a setzen d’Regele fir aner Deeler vum PCB fir d’Produktioun méi grouss ze sinn. Verbesseren de qualifizéierten Taux vun PCB produzéiert.

4. Et muss no der Dicht vum PCB Design gesat ginn. D’Dicht ass méi kleng an de Board ass méi locker. D’Linnbreed an d’Linnabstand kënne méi grouss gesat ginn, a vice versa. D’Routine kann no de folgende Schrëtt agestallt ginn:

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) fir iwwer Loch.

2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) fir iwwer Loch.

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) fir iwwer Loch.

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm) fir iwwer Loch.

5) 3.5/3.5mil, 4mil fir iwwer Loch (0.1mm, Laserbohrung).

6) 2/2mil, 4mil fir iwwer Loch (0.1mm, Laserbohrung).