Gaminti mums neįmanoma PCB be problemų, ypač spaudžiant. Dauguma atvejų priskiriami spaudžiamų medžiagų problemoms, todėl puikiai surašytoje PCB techninėje proceso specifikacijoje negalima nurodyti atitinkamų bandomųjų elementų, susijusių su PCB laminavimo problemomis. Taigi čia yra keletas bendrų problemų sprendimo būdų.

Kai susiduriame su PCB laminavimo problema, pirmiausia turėtume apsvarstyti šią problemą įtraukti į PCB specifikaciją PROCESS. Kai žingsnis po žingsnio praturtiname savo technines specifikacijas, pasiekus tam tikrą sumą, pasikeis kokybė. Daugumą PCB laminavimo kokybės problemų sukelia tiekėjų žaliavos arba skirtingos laminavimo apkrovos. Tik keli klientai gali turėti atitinkamus duomenų įrašus, kad jie galėtų atskirti atitinkamą apkrovos vertę ir medžiagų partiją gamybos metu. Dėl to, gaminant THE PCB plokštę ir pritvirtinus atitinkamus komponentus, atsiranda rimtų deformacijų, todėl vėliau teks patirti daug išlaidų. Taigi, jei galite iš anksto numatyti PCB laminavimo kokybės kontrolės stabilumą ir tęstinumą, galite išvengti daug nuostolių. Čia yra šiek tiek informacijos apie žaliavas.

PCB variu dengtų plokščių paviršiaus problemos: prastas vario struktūros sukibimas, dangos sukibimo tikrinimas, kai kurios dalys negali būti išgraviruotos arba dalis negali skardos. Paviršinio vandens raštas gali būti suformuotas ant vandens paviršiaus vizualinio tikrinimo metodu. Priežastis ta, kad laminatorius nepašalino atpalaiduojančios medžiagos, o ant vario folijos yra skylių, dėl kurių dervos netenka ir kaupiasi vario sluoksnio paviršiuje. Antioksidantų perteklius padengiamas ant vario sluoksnio. Netinkamas veikimas, daug nešvarumų tepalų plokštėje. Todėl susisiekite su laminato gamintoju, kad patikrintumėte nekvalifikuotą vario sluoksnį ant paviršiaus ir rekomenduotumėte naudoti druskos rūgštį, o po to – mašininį šepetėlį, kad pašalintumėte svetimkūnį ant paviršiaus. Visi proceso darbuotojai privalo mūvėti pirštines, prieš ir po laminavimo pašalinkite alyvos apdorojimą.