Za nas je nemogoče proizvajati PCB brez težav, zlasti v procesu stiskanja. Večino primerov pripisujemo težavam s stiskanjem materialov, tako da popolnoma napisana specifikacija tehničnega postopka PCB ne more določiti ustreznih preskusnih postavk za težave, ki so nastale pri laminiranju PCB. Torej, tukaj je nekaj pogostih načinov za reševanje težav.

Ko naletimo na problem laminiranja PCB, moramo najprej pomisliti, da ta problem vključimo v specifikacijo PROCESS za PCB. Ko bomo korak za korakom obogatili naše tehnične specifikacije, se bodo spremembe spremenile, ko bomo dosegli določeno količino. Večino težav s kakovostjo laminiranja PCB povzročajo surovine dobaviteljev ali različne obremenitve laminacije. Le nekaj strank ima lahko ustrezne zapise podatkov, tako da lahko med proizvodnjo razlikujejo ustrezno vrednost obremenitve in serijo materiala. Posledično pride do resnega deformacije pri izdelavi plošče PCB in namestitvi ustreznih komponent, zato bodo pozneje nastali številni stroški. Torej, če lahko vnaprej predvidite stabilnost nadzora kakovosti in kontinuiteto laminiranja PCB, se lahko izognete številnim izgubam. Tukaj je nekaj informacij o surovinah.

Težave s površino plošč, prevlečenih z bakreno vezanimi ploščami: slaba adhezija bakrene strukture, preverjanje oprijema premaza, nekaterih delov ni mogoče jedkati ali del ne kositra. Vzorec površinske vode se lahko oblikuje na vodni površini z metodo vizualnega pregleda. Razlog za to je, da laminator ni odstranil sredstva za sproščanje, na bakreni foliji pa so luknje, kar povzroči izgubo smole in kopičenje na površini bakrene plasti. Odvečni antioksidanti so prevlečeni na plast bakra. Nepravilno delovanje, velika količina umazanije v plošči. Zato se obrnite na proizvajalca laminata, da preverite nekvalificirano plast bakra na površini in priporočite uporabo klorovodikove kisline, ki ji sledi strojna krtača za odstranjevanje tujka na površini. Vse procesno osebje mora nositi rokavice, pred in po postopku laminiranja je treba odstraniti oljno obdelavo.