我們不可能生產 PCB 沒有問題，特別是在壓製過程中。 大部分案例都歸咎於壓料問題，因此一份完善的PCB技術工藝規範無法針對PCB層壓中出現的問題規定相應的檢測項目。 所以這裡有一些常見的處理問題的方法。

當我們遇到PCB層壓的問題時，首先要考慮的是將這個問題納入PCB的PROCESS規範中。 當我們一步一步豐富我們的技術規範時，達到一定數量就會發生質量變化。 PCB層壓的質量問題大部分是由供應商的原材料或不同的層壓負荷引起的。 只有少數客戶可以有相應的數據記錄，以便在生產過程中區分相應的負荷值和物料批次。 因此，PCB板在製作時，貼上相應的元器件時，會出現嚴重的翹曲，後期會產生很大的成本。 所以如果能提前預測PCB層壓的質量控制穩定性和連續性，就可以避免很多損失。 這裡有一些關於原材料的信息。

PCB覆銅板表面問題：銅結構附著力差，塗層附著力檢查，部分無法蝕刻或部分無法鍍錫。 表面水紋可以通過目測方法在水面上形成。 造成這種情況的原因是層壓機沒有去除脫模劑，銅箔上有針孔，導致樹脂流失和銅層表面堆積。 過量的抗氧化劑塗覆在銅層上。 操作不當，板上有大量污垢油脂。 因此，請聯繫層壓板製造商檢查表面不合格的銅層，建議先使用鹽酸，然後使用機刷清除表面的異物。 所有工藝人員必須戴手套，層壓工藝前後必須去除油污處理。