የ PCB የሙቀት አስተማማኝነት አጠቃላይ እይታ

የሙቀት አስተማማኝነት አጠቃላይ እይታ ዲስትሪከት

በአጠቃላይ ፣ በፒሲቢ ሰሌዳዎች ላይ የመዳብ ፎይል ስርጭት በጣም የተወሳሰበ እና በትክክል ለመቅረፅ አስቸጋሪ ነው። ስለዚህ ፣ በሞዴሊንግ ወቅት የሽቦውን ቅርፅ ማቃለል እና የ ANSYS ሞዴልን ከእውነተኛው የወረዳ ሰሌዳ ጋር ቅርብ ለማድረግ መሞከር ያስፈልጋል። በወረዳ ሰሌዳው ላይ የኤሌክትሮኒክ ክፍሎች እንዲሁ እንደ MOS ቱቦ እና የተቀናጀ የወረዳ ማገጃ ባሉ ቀለል ባለ ሞዴሊንግ ማስመሰል ይችላሉ።


1. የሙቀት ትንተና
በ SMT ሂደት ወቅት የሙቀት ትንተና በዲሲቢቢው ላይ ያሉትን ክፍሎች የኤሌክትሪክ ባህሪዎች ለመወሰን እና በከፍተኛ ሙቀት ምክንያት አካላት ወይም የወረዳ ሰሌዳዎች ይቃጠሉ እንደሆነ ለመወሰን ዲዛይኖችን ይረዳል። ቀለል ያለ የሙቀት ትንተና የወረዳ ሰሌዳውን አማካይ የሙቀት መጠን ብቻ ያሰላል ፣ ውስብስብ የመሸጋገሪያ አምሳያ ከብዙ የወረዳ ሰሌዳዎች ጋር ለኤሌክትሮኒክ መሣሪያዎች የተቋቋመ ነው። የሙቀት ትንተና ትክክለኛነት በመጨረሻ የሚወሰነው በወረዳ ቦርድ ዲዛይነር በተሰጠው የአካል ኃይል ፍጆታ ትክክለኛነት ላይ ነው።
ክብደት እና አካላዊ መጠን በጣም አስፈላጊ በሚሆኑባቸው በብዙ ትግበራዎች ውስጥ ፣ የክፍሉ ትክክለኛ የኃይል ፍጆታ በጣም ትንሽ ከሆነ ፣ የንድፍ ደህንነት ሁኔታ በጣም ከፍተኛ ሊሆን ይችላል ፣ እና የወረዳ ሰሌዳው ንድፍ በሙቀት ትንተና ላይ የተመሠረተ ሊሆን ይችላል ከእውነተኛው ወይም በጣም ወግ አጥባቂ ጋር የማይጣጣም የአካል ኃይል እሴት። ተቃራኒው (እና የበለጠ አሳሳቢ) ዝቅተኛ የሙቀት ደህንነት ንድፍ ነው ፣ በዚህ ውስጥ ክፍሉ በትክክል ተንታኙ ከተገመተው በላይ ከፍ ባለ የሙቀት መጠን ይሠራል። ይህ ችግር ብዙውን ጊዜ የሚፈታው የወረዳ ሰሌዳውን ለማቀዝቀዝ የራዲያተር ወይም የአየር ማራገቢያ በመጫን ነው። እነዚህ ተጨማሪዎች ዋጋን ይጨምራሉ እና ወደ ጭማሪ ጊዜ ይመራሉ ፣ እና የደጋፊዎችን ወደ ዲዛይኑ ማከል እንዲሁ በአስተማማኝ ሁኔታ ውስጥ አለመረጋጋትን ይፈጥራል ፣ ስለሆነም ተገብሮ የማቀዝቀዝ ዘዴዎችን (እንደ ተፈጥሯዊ ማጓጓዝ ፣ ማስተላለፍ እና ጨረር ያሉ) ለቦርዶች ያገለግላሉ።
2. ቀለል ያለ ሞዴሊንግ የወረዳ ሰሌዳ
ሞዴሊንግ ከማድረግዎ በፊት በወረዳ ቦርድ ውስጥ ያሉትን ዋና ዋና የማሞቂያ መሣሪያዎችን ይተነትኑ ፣ እንደ MOS ቱቦዎች እና የተቀናጁ የወረዳ ብሎኮች ፣ ይህም በስራ ወቅት አብዛኛው የጠፋውን ኃይል ወደ ሙቀት ይለውጣል። ስለዚህ ፣ ለሞዴልነት ዋነኛው ግምት እነዚህ መሣሪያዎች ናቸው።
በተጨማሪም ፣ በፒ.ሲ.ቢ. እነሱ በዲዛይን ውስጥ አስተላላፊ ሚና ብቻ ሳይሆን በሙቀት ማስተላለፊያው ውስጥ ሚና ይጫወታሉ ፣ የሙቀት አማቂው እና የሙቀት ማስተላለፊያ ቦታው በአንፃራዊ ሁኔታ ትልቅ የወረዳ ሰሌዳ የኤሌክትሮኒክ ወረዳው አስፈላጊ አካል ነው ፣ መዋቅሩ ከኤፒኦክ ሙጫ substrate እና እንደ ሽቦ የተሸፈነ የመዳብ ወረቀት። የ epoxy substrate ውፍረት 4 ሚሜ ሲሆን የመዳብ ወረቀት ውፍረት 0.1 ሚሜ ነው። መዳብ የ 400W/(m ℃) የሙቀት ምጣኔ (thermal conductivity) አለው ፣ ኤፒኮ ደግሞ 0.276W/(m ℃) ብቻ ነው። የተጨመረው የመዳብ ወረቀት በጣም ቀጭን ቢሆንም በሙቀት ላይ ጠንካራ የመመሪያ ውጤት አለው ፣ ስለሆነም በአምሳያው ውስጥ ችላ ሊባል አይችልም።