Iwwersiicht vun der thermescher Zouverlässegkeet vun PCB

Am Allgemengen ass d’Kupferfolieverdeelung op PCB Boards ganz komplex a schwéier präzis ze modelléieren. Dofir ass et noutwendeg d’Form vun de Kabelen ze vereinfachen wärend der Modellerung, a probéiert den ANSYS Modell no beim aktuellen Circuit Board ze maachen. Elektronesch Komponente um Circuit Board kënnen och simuléiert ginn duerch vereinfacht Modeller, sou wéi MOS Rouer an integréierten Circuitblock.

1. Thermesch Analyse
Thermesch Analyse wärend der SMT Veraarbechtung hëlleft Designer bei der Bestëmmung vun den elektreschen Eegeschafte vu Komponenten op der PCB an an der Bestëmmung ob Komponenten oder Circuitboards ausbrennen wéinst héijen Temperaturen. Déi einfach thermesch Analyse berechent nëmmen d’Duerchschnëttstemperatur vum Circuit Board, wärend de komplexe transienten Modell fir d’elektronesch Ausrüstung mat multiple Circuitboards etabléiert ass. D’Genauegkeet vun der thermescher Analyse hänkt schlussendlech vun der Genauegkeet vum Komponent Energieverbrauch of, dee vum Circuit Board Designer gëtt.
A ville Uwendungen wou Gewiicht a kierperlech Gréisst ganz wichteg sinn, wann den aktuellen Energieverbrauch vun der Komponent ganz kleng ass, kann de Sécherheetsfaktor vum Design ze héich sinn, an den Design vum Circuit Board kann op der thermescher Analyse vun de Komponent Muechtwäert deen inkonsistent ass mat dem aktuellen oder ze konservativen. De Géigendeel (a méi eescht) ass en nidderegen thermesche Sécherheetsdesign, an deem d’Komponent tatsächlech bei enger méi héijer Temperatur leeft wéi den Analyst virausgesot huet. Dëse Problem gëtt normalerweis geléist andeems en Heizkierper oder Fan installéiert gëtt fir de Circuit Board ofkillen. Dës Add-ons addéiere Käschte a féieren zu verstäerkter Auszäit, an d’Zousatz vu Fans zum Design erstellt och Onstabilitéit an Zouverlässegkeet, sou datt aktiv anstatt passiv Killmethoden (wéi natierlech Konvektioun, Leedung a Stralung) fir d’Board benotzt ginn.
2. Vereinfacht Modelléierung vun Circuit Verwaltungsrot
Virun der Modelléierung analyséiert d’Haaptheizungsapparater am Circuit Board, sou wéi MOS Réier an integréiert Circuitblocken, déi déi meescht verluer Kraaft an Hëtzt wärend der Operatioun ëmsetzen. Dofir ass d’Haaptbedéngung fir d’Modellerung dës Apparater.
Zousätzlech betruecht Kupferfolie als Drotbeschichtung um PCB Substrat. Si spillen net nëmmen eng konduktiv Roll am Design, awer spillen och eng Roll an der Hëtztleitung, hir thermesch Konduktivitéit a Wärmetransferberäich si relativ grouss Circuit Board ass en onverzichtbaren Deel vum elektronesche Circuit, seng Struktur besteet aus Epoxyharz Substrat a Kupferfolie als Drot beschichtet. D’Dicke vum Epoxysubstrat ass 4 mm, an d’Dicke vu Kupferfolie ass 0.1 mm. Kupfer huet eng thermesch Konduktivitéit vu 400W/(m ℃), wärend Epoxy eng thermesch Konduktivitéit vun nëmmen 0.276W/(m ℃) huet. Och wann déi zousätzlech Kupferfolie ganz dënn ass, huet en e staarke Leidendeffekt op der Hëtzt, sou datt se net a Modeller ignoréiert ka ginn.