Для даследаванняў і распрацовак імпульснага харчавання, Дызайн друкаванай платы occupies a very important position. A bad PCB has poor EMC performance, high output noise, weak anti-interference ability, and even basic functions are defective.

Некалькі адрозніваюцца ад іншых апаратных PCBS, PCBS магутнасці пераключэння маюць некаторыя ўласныя характарыстыкі. Гэты артыкул коратка раскажа аб некаторых найбольш асноўных прынцыпах разводкі друкаванай платы для імпульснага харчавання, заснаванага на вопыце інжынера.

1, spacing

Для высакавольтных прадуктаў неабходна ўлічваць міжрадковы інтэрвал. Інтэрвал, які можа адпавядаць патрабаванням адпаведных правілаў бяспекі, вядома, лепшы, але шмат разоў для прадуктаў, якія не маюць патрэбы ў сертыфікацыі, або не могуць адпавядаць сертыфікацыі, адлегласць вызначаецца вопытам. Якая шырыня інтэрвалу падыходзіць? Неабходна прадумаць вытворчасць, ці забяспечваць чысціню паверхні дошкі, вільготнасць навакольнага асяроддзя, іншае забруджванне.

For the mains input, even if the board surface can be guaranteed clean and sealed, MOS tube drain source electrode close to 600V, less than 1mm is actually more dangerous!

2. Кампаненты на краі дошкі

For the patch capacitance or other easily damaged devices at the edge of PCB, the PCB splitter direction must be taken into consideration when placing. The figure shows the comparison of the stress on the devices under various placement methods.

FIG. 1 Comparison of stress on the device when the plate is split

Можна бачыць, што прылада павінна знаходзіцца ўдалечыні і паралельна краю раскольніка, інакш кампанент можа быць пашкоджаны з -за раздзяляльніка друкаванай платы.

3. Loop area

Whether input or output, power loop or signal loop, should be as small as possible. Шлейф харчавання выпраменьвае электрамагнітнае поле, што прывядзе да дрэнных характарыстык ЭМП або вялікага выхаднога шуму; At the same time, if received by the control ring, it is likely to cause an exception.

З іншага боку, калі плошча контуру харчавання большая, эквівалентная паразітная індуктыўнасць таксама павялічыцца, што можа павялічыць пік шуму зліву.

4. Праводка ключоў

З -за ўздзеяння DI/DT індуктыўнасць у дынамічным вузле павінна быць зменшана, інакш будзе генеравацца моцнае электрамагнітнае поле. Калі вы хочаце паменшыць індуктыўнасць, у асноўным хочаце паменшыць даўжыню праводкі, павялічце шырыню дзеянні мала.

5. Сігнальныя кабелі

Для ўсёй секцыі кіравання варта ўлічваць разводку ад секцыі харчавання. Калі яны знаходзяцца блізка адзін да аднаго з -за іншых абмежаванняў, лінія кіравання і лінія электраперадачы не павінны быць паралельнымі, інакш гэта можа прывесці да ненармальнай працы блока харчавання, удару.

In addition, if the control line is very long, a pair of back and forth lines should be close to each other, or the two lines should be placed on the two sides of the PCB facing each other, so as to reduce the loop area and avoid interference by the electromagnetic field of the power part. Мал. 2 ілюструе правільныя і няправільныя метады маршрутызацыі сігнальнай лініі паміж А і В.

Малюнак 2 Правільныя і няправільныя метады пракладкі сігнальнага кабеля.

Вядома, сігнальная лінія павінна мінімізаваць злучэнне праз адтуліны!

6, copper

Часам кладка медзі зусім непатрэбная, і яе варта нават пазбягаць. If the copper was large enough and its voltage varied, it might act as an antenna, radiating electromagnetic waves around it. З іншага боку, лёгка ўспрымаць шум.

Generally, copper laying is only allowed on static nodes, such as the “ground” node at the output end, which can effectively increase the output capacitance and filter out some noise signals.

7, адлюстраванне,

For a circuit, copper can be laid on one side of the PCB, which automatically maps to the wiring on the other side of the PCB to minimize the impedance of the circuit. Быццам бы набор перашкод з рознымі значэннямі імпедансу падлучаны паралельна, і ток аўтаматычна выбірае шлях з найменшым супрацівам для праходжання.

Вы можаце насамрэч з аднаго боку падключыць кантрольную частку ланцуга, а з другога – пакласці медзь на вузел “зазямлення” і злучыць дзве бакі праз адтуліну.

8. Выхадны выпрамляльны дыёд

Калі выходны выпрямительный дыёд блізкі да выхаду, яго нельга размяшчаць паралельна выхаду. У адваротным выпадку электрамагнітнае поле, якое ствараецца на дыёдзе, будзе пранікаць у контур, адукаваны выхаднай магутнасцю і знешняй нагрузкай, так што вымяраецца выхадны шум павялічваецца.

Мал. 3 Правільнае і няправільнае размяшчэнне дыёдаў

9, провад зазямлення,

Праводка зазямляльных кабеляў павінна быць вельмі асцярожнай. У адваротным выпадку EMS, EMI і іншыя характарыстыкі могуць пагоршыцца. Для пераключэння крыніцы харчавання на друкаваную плату “зазямленне”, па меншай меры, наступныя два моманты: (1) зямля харчавання і зямля сігналу павінны быць злучаны з адной кропкай; (2) Не павінна быць зазямлення.

10. Y capacitance

Уваход і выхад часта падключаюцца да кандэнсатару Y, часам па некаторых прычынах ён не можа вісець на зямлі ўваходнага кандэнсатара, памятайце, што ў гэты час трэба падключыць да статычнага вузла, напрыклад, да вываду высокага напружання.

11, іншыя

Пры праектаванні друкаванай платы фактычнага блока харчавання могуць быць улічаны некаторыя іншыя пытанні, такія як “варыстар павінен знаходзіцца блізка да ахоўнай схемы”, “індукцыя агульнага рэжыму для павелічэння разраду зубоў”, “крыніца харчавання VCC з чыпам” павялічыць кандэнсатар »і г.д. Акрамя таго, неабходнасць спецыяльнай апрацоўкі, такой як медная фальга, экранаванне і г.д., таксама варта ўлічваць на стадыі праектавання друкаванай платы.

Часам часта сустракаюцца шэраг прынцыпаў, якія канфліктуюць паміж сабой, для задавальнення аднаго з іх не можа адпавядаць іншы, гэта неабходнасць для інжынераў прымяніць існуючы вопыт, у адпаведнасці з рэальнымі патрэбамі праекта, вызначыць найбольш прыдатную праводку!