ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಯ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ occupies a very important position. A bad PCB has poor EMC performance, high output noise, weak anti-interference ability, and even basic functions are defective.

ಇತರ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್‌ಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಪವರ್‌ಗಳು ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಕೆಲವು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಈ ಲೇಖನವು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಅನುಭವದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲು PCB ವೈರಿಂಗ್ನ ಕೆಲವು ಮೂಲಭೂತ ತತ್ವಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಮಾತನಾಡುತ್ತದೆ.

1, spacing

ಹೈ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಲೈನ್ ಸ್ಪೇಸಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು. ಅನುಗುಣವಾದ ಸುರಕ್ಷತಾ ನಿಯಮಗಳ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬಹುದಾದ ಅಂತರವು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದ ಅಥವಾ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣವನ್ನು ಪೂರೈಸಲಾಗದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಅಂತರವನ್ನು ಅನುಭವದಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂತರದ ಯಾವ ಅಗಲವು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ? ಮಂಡಳಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ವಚ್ಛತೆ, ಪರಿಸರದ ತೇವಾಂಶ, ಇತರ ಮಾಲಿನ್ಯಗಳು ಹೇಗೆ ಒಂದು ಸನ್ನಿವೇಶಕ್ಕಾಗಿ ಕಾಯುತ್ತವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸಬೇಕೆ ಎಂದು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.

For the mains input, even if the board surface can be guaranteed clean and sealed, MOS tube drain source electrode close to 600V, less than 1mm is actually more dangerous!

2. ಮಂಡಳಿಯ ತುದಿಯಲ್ಲಿರುವ ಘಟಕಗಳು

For the patch capacitance or other easily damaged devices at the edge of PCB, the PCB splitter direction must be taken into consideration when placing. The figure shows the comparison of the stress on the devices under various placement methods.

FIG. 1 Comparison of stress on the device when the plate is split

ಸಾಧನವು ಸ್ಪ್ಲಿಟರ್ ಅಂಚಿನಿಂದ ದೂರವಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿರಬೇಕು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಪಿಸಿಬಿ ವಿಭಜನೆಯಿಂದಾಗಿ ಘಟಕವು ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಹುದು.

3. Loop area

Whether input or output, power loop or signal loop, should be as small as possible. ಪವರ್ ಲೂಪ್ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಹೊರಸೂಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಕಳಪೆ ಇಎಂಐ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗೆ ಅಥವಾ ದೊಡ್ಡ ಔಟ್ಪುಟ್ ಶಬ್ದಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; At the same time, if received by the control ring, it is likely to cause an exception.

ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಪವರ್ ಲೂಪ್ ಪ್ರದೇಶವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಸಮಾನವಾದ ಪರಾವಲಂಬಿ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಕೂಡ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಡ್ರೈನ್ ಶಬ್ದದ ಉತ್ತುಂಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

4. ಕೀ ವೈರಿಂಗ್

DI/DT ಯ ಪರಿಣಾಮದಿಂದಾಗಿ, ಡೈನಾಮಿಕ್ ನೋಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ಇಂಡೆಕ್ಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಬಲವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರವು ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುತ್ತದೆ. ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಬಯಸಿದರೆ, ಮೂಲತಃ ವೈರಿಂಗ್ ಉದ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಬಯಸಿದರೆ, ಅಗಲ ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಕ್ರಿಯೆಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.

5. ಸಿಗ್ನಲ್ ಕೇಬಲ್ಗಳು

ಸಂಪೂರ್ಣ ನಿಯಂತ್ರಣ ವಿಭಾಗಕ್ಕೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ವಿಭಾಗದಿಂದ ದೂರವಿರುವ ವೈರಿಂಗ್ ಬಗ್ಗೆ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು. ಇತರ ನಿರ್ಬಂಧಗಳಿಂದಾಗಿ ಇಬ್ಬರೂ ಒಂದಕ್ಕೊಂದು ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದ್ದರೆ, ನಿಯಂತ್ರಣ ರೇಖೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಲೈನ್ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿರಬಾರದು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಅದು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು, ಆಘಾತದ ಅಸಹಜ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.

In addition, if the control line is very long, a pair of back and forth lines should be close to each other, or the two lines should be placed on the two sides of the PCB facing each other, so as to reduce the loop area and avoid interference by the electromagnetic field of the power part. FIG. 2 illustrates the correct and incorrect signal line routing methods between A and B.

ಚಿತ್ರ 2 ಸರಿಯಾದ ಮತ್ತು ತಪ್ಪು ಸಿಗ್ನಲ್ ಕೇಬಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳು.

ಸಹಜವಾಗಿ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು!

6, copper

ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಹಾಕುವುದು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅನಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು. If the copper was large enough and its voltage varied, it might act as an antenna, radiating electromagnetic waves around it. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಶಬ್ದವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಸುಲಭ.

Generally, copper laying is only allowed on static nodes, such as the “ground” node at the output end, which can effectively increase the output capacitance and filter out some noise signals.

7, mapping,

For a circuit, copper can be laid on one side of the PCB, which automatically maps to the wiring on the other side of the PCB to minimize the impedance of the circuit. ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅಡೆತಡೆಗಳ ಸಮೂಹವು ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದಂತಿದೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರವಾಹವು ಹರಿಯಲು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರತಿರೋಧವಿರುವ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ನೀವು ನಿಜವಾಗಿಯೂ ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ನಿಯಂತ್ರಣ ಭಾಗವನ್ನು ತಂತಿ ಮಾಡಬಹುದು, ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ “ನೆಲದ” ನೋಡ್ ಮೇಲೆ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಇಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಎರಡು ಬದಿಗಳನ್ನು ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು.

8. ಔಟ್ಪುಟ್ ರೆಕ್ಟಿಫೈಯರ್ ಡಯೋಡ್

ಔಟ್ಪುಟ್ ರೆಕ್ಟಿಫೈಯರ್ ಡಯೋಡ್ ಔಟ್ ಪುಟ್ ಗೆ ಸಮೀಪದಲ್ಲಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಔಟ್ ಪುಟ್ ಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಇಡಬಾರದು. ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಡಯೋಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾದ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರವು ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ ಹೊರೆಯಿಂದ ರೂಪುಗೊಂಡ ಲೂಪ್‌ಗೆ ತೂರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದ ಅಳತೆ ಮಾಡಿದ ಔಟ್ಪುಟ್ ಶಬ್ದ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.

ಬಿ. 3 ಡಯೋಡ್‌ಗಳ ಸರಿಯಾದ ಮತ್ತು ತಪ್ಪಾದ ನಿಯೋಜನೆ

9, ನೆಲದ ತಂತಿ,

ನೆಲದ ಕೇಬಲ್ಗಳ ವೈರಿಂಗ್ ಬಹಳ ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಇರಬೇಕು. ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಇಎಂಎಸ್, ಇಎಂಐ ಮತ್ತು ಇತರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಹದಗೆಡಬಹುದು. ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪಿಸಿಬಿ “ಗ್ರೌಂಡ್” ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲು, ಕನಿಷ್ಠ ಕೆಳಗಿನ ಎರಡು ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು: (1) ಪವರ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಗ್ರೌಂಡ್, ಒಂದೇ ಪಾಯಿಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವಾಗಿರಬೇಕು; (2) ಯಾವುದೇ ನೆಲದ ಲೂಪ್ ಇರಬಾರದು.

10. Y capacitance

ಇನ್ಪುಟ್ ಮತ್ತು ಔಟ್ ಪುಟ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವೈ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಗೆ ಕನೆಕ್ಟ್ ಆಗುತ್ತದೆ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಕೆಲವು ಕಾರಣಗಳಿಂದಾಗಿ, ಇನ್ಪುಟ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಮೈದಾನದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಗಿತಗೊಳ್ಳಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದೇ ಇರಬಹುದು, ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ನೆನಪಿಡಿ, ಹೈ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ ನಂತಹ ಸ್ಥಿರ ನೋಡ್ ಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

11, ಇತರೆ

ನೈಜ ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಯ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಾಗ, ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾದ ಕೆಲವು ಇತರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿರಬಹುದು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ “ವೇರಿಸ್ಟರ್ ಸಂರಕ್ಷಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು”, “ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಹಲ್ಲುಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮೋಡ್ ಇಂಡಕ್ಷನ್”, “ಚಿಪ್ ವಿಸಿಸಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ “ಮತ್ತು ಹೀಗೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಹಂತದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಫಾಯಿಲ್, ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್ ಮುಂತಾದ ವಿಶೇಷ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಸಹ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.

ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಅನೇಕ ತತ್ತ್ವಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಘರ್ಷವನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತವೆ, ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಇನ್ನೊಂದನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಅನುಭವವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ, ನಿಜವಾದ ಯೋಜನೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ!