Fyrir rannsóknir og þróun að skipta um aflgjafa, PCB hönnun occupies a very important position. A bad PCB has poor EMC performance, high output noise, weak anti-interference ability, and even basic functions are defective.

Nokkuð frábrugðin öðrum PCBS vélbúnaði, skiptibúnaður PCBS hefur sína eigin eiginleika. Þessi grein mun í stuttu máli tala um nokkrar af grundvallaratriðum PCB raflögn til að skipta um aflgjafa byggt á verkfræðilegri reynslu.

1, spacing

Huga þarf að línubili fyrir háspennuvörur. Bilið sem getur uppfyllt kröfur samsvarandi öryggisreglna er auðvitað best, en margoft fyrir vörur sem þurfa ekki vottun, eða geta ekki uppfyllt vottunina, er bilið ákvarðað af reynslu. Hvaða breidd bils er viðeigandi? Verður að íhuga framleiðsluna hvort tryggja megi borðhreinleika, rakastig umhverfisins, aðra mengun bíða eftir aðstæðum hvernig.

For the mains input, even if the board surface can be guaranteed clean and sealed, MOS tube drain source electrode close to 600V, less than 1mm is actually more dangerous!

2. Hlutar við brún borðsins

For the patch capacitance or other easily damaged devices at the edge of PCB, the PCB splitter direction must be taken into consideration when placing. The figure shows the comparison of the stress on the devices under various placement methods.

FIG. 1 Comparison of stress on the device when the plate is split

Það má sjá að tækið ætti að vera fjarri og samsíða brún klofningsins, annars getur íhluturinn skemmst vegna PCB klofningsins.

3. Loop area

Whether input or output, power loop or signal loop, should be as small as possible. Rafmagnslykkjan gefur frá sér rafsegulsvið, sem mun leiða til lélegra EMI eiginleika eða mikils framleiðsla hávaða; At the same time, if received by the control ring, it is likely to cause an exception.

On the other hand, if the power loop area is larger, the equivalent parasitic inductance will also increase, which may increase the drain noise peak.

4. Lyklalagnir

Vegna áhrifa DI/DT verður að draga úr hvatvísi á kraftmikla hnútnum, annars myndast sterkt rafsegulsvið. Ef þú vilt draga úr hvatvísi, í grundvallaratriðum viltu draga úr lengd raflögnanna, þá er aukning á breidd aðgerð lítil.

5. Merkjabúnaður

Fyrir allan stjórnhlutann ætti að huga að raflögn frá rafmagnshlutanum. Ef þau tvö eru nálægt hvort öðru vegna annarra takmarkana, ætti stjórnlína og raflína ekki að vera samhliða, annars getur það leitt til óeðlilegrar virkni aflgjafans, losti.

In addition, if the control line is very long, a pair of back and forth lines should be close to each other, or the two lines should be placed on the two sides of the PCB facing each other, so as to reduce the loop area and avoid interference by the electromagnetic field of the power part. FIG. 2 illustrates the correct and incorrect signal line routing methods between A and B.

Mynd 2 Réttar og rangar leiðarleiðir merkjasnúra.

Of course, the signal line should minimize the connection through holes!

6, copper

Stundum er algjör óþarfi að leggja kopar og ætti jafnvel að forðast það. If the copper was large enough and its voltage varied, it might act as an antenna, radiating electromagnetic waves around it. Á hinn bóginn er auðvelt að taka upp hávaða.

Generally, copper laying is only allowed on static nodes, such as the “ground” node at the output end, which can effectively increase the output capacitance and filter out some noise signals.

7, mapping,

For a circuit, copper can be laid on one side of the PCB, which automatically maps to the wiring on the other side of the PCB to minimize the impedance of the circuit. It is as if a set of impediments with different impedance values are connected in parallel, and the current will automatically choose the path with the lowest impedance to flow through.

Þú getur í raun vírað stjórnhluta hringrásarinnar á annarri hliðinni og lagt kopar á „jörðu“ hnútinn á hinni hliðinni og tengt báðar hliðarnar í gegnum gat.

8. Output rectifier diode

Ef díóða framleiðslunnar er nálægt útganginum, ætti ekki að setja hann samsíða framleiðslunni. Annars mun rafsegulsviðið sem myndast við díóðuna komast inn í lykkjuna sem myndast af afköstum og ytri álagi, þannig að mældur framleiðsla hávaði eykst.

FIG. 3 Rétt og rangt staðsetning díóða

9, jarðvír,

Raflögn jarðstrengja verður að vera mjög varkár. Annars getur EMS, EMI og önnur afköst versnað. Til að skipta um aflgjafa PCB „jörð“, að minnsta kosti eftirfarandi tvö atriði: (1) aflgjafi og merki jörð, ætti að vera eins punkts tenging; (2) Það ætti ekki að vera jörð.

10. Y capacitance

Inntak og úttak eru oft tengd við Y þétti, stundum af einhverjum ástæðum, getur það ekki verið hægt að hanga á inntaksþétti jörðu, mundu á þessum tíma, verður að vera tengdur við truflanir hnút, svo sem háspennustöð.

11, annað

Þegar hannað er PCB raunverulegs aflgjafa getur verið að önnur atriði séu íhuguð, svo sem „varistor ætti að vera nálægt verndaða hringrásinni“, „common mode induction til að auka losunartennurnar“, „chip VCC power supply should auka þétti “og svo framvegis. Að auki ætti einnig að íhuga þörfina fyrir sérstaka meðferð, svo sem koparþynnu, hlífingu osfrv., Á PCB hönnunarstigi.

Stundum lendir oft í fjölda meginreglna sem stangast á við hvert annað, til að mæta einum þeirra getur ekki mætt hinum, þetta er þörf fyrir verkfræðinga að beita núverandi reynslu, í samræmi við raunverulegar verkefnaþörf, ákvarða viðeigandi raflögn!