Maitinimo šaltinio tyrimams ir plėtrai, PCB dizainas occupies a very important position. A bad PCB has poor EMC performance, high output noise, weak anti-interference ability, and even basic functions are defective.

Šiek tiek skiriasi nuo kitų aparatūros PCBS, perjungimo galios PCBS turi tam tikrų savybių. Šiame straipsnyje, remiantis inžinerine patirtimi, trumpai bus kalbama apie kai kuriuos pagrindinius PCB laidų jungimo principus.

1, spacing

Aukštos įtampos gaminiams reikia atsižvelgti į atstumą tarp eilučių. Tarpas, kuris gali atitikti atitinkamų saugos taisyklių reikalavimus, žinoma, yra geriausias, tačiau daug kartų gaminiams, kuriems nereikia sertifikavimo arba kurie negali atitikti sertifikavimo, atstumas nustatomas pagal patirtį. Koks atstumo plotis yra tinkamas? Turi apsvarstyti gamybą, ar užtikrinti plokštės paviršiaus švarumą, aplinkos drėgmę, kitą taršą, laukti aplinkybės, kaip.

For the mains input, even if the board surface can be guaranteed clean and sealed, MOS tube drain source electrode close to 600V, less than 1mm is actually more dangerous!

2. Komponentai plokštės krašte

For the patch capacitance or other easily damaged devices at the edge of PCB, the PCB splitter direction must be taken into consideration when placing. The figure shows the comparison of the stress on the devices under various placement methods.

FIG. 1 Comparison of stress on the device when the plate is split

Galima pastebėti, kad prietaisas turi būti toli nuo skaldiklio krašto ir lygiagrečiai su juo, kitaip komponentas gali būti pažeistas dėl PCB skirstytuvo.

3. Loop area

Whether input or output, power loop or signal loop, should be as small as possible. Maitinimo kilpa skleidžia elektromagnetinį lauką, dėl kurio bus prastos EMI charakteristikos arba didelis išėjimo triukšmas; At the same time, if received by the control ring, it is likely to cause an exception.

Kita vertus, jei maitinimo kilpos plotas yra didesnis, lygiavertis parazitinis induktyvumas taip pat padidės, o tai gali padidinti nutekėjimo triukšmo smailę.

4. Rakto laidai

Dėl DI/DT poveikio dinaminis mazgas turi sumažinti induktyvumą, kitaip susidarys stiprus elektromagnetinis laukas. Jei norite sumažinti induktyvumą, iš esmės norite sumažinti laidų ilgį, padidinkite pločio veiksmą.

5. Signaliniai kabeliai

Visame valdymo skyriuje reikia atsižvelgti į laidus, esančius toliau nuo maitinimo skyriaus. Jei abu dėl kitų apribojimų yra arti vienas kito, valdymo linija ir elektros linija neturėtų būti lygiagrečios, kitaip gali atsirasti nenormalus maitinimo šaltinio veikimas, šokas.

In addition, if the control line is very long, a pair of back and forth lines should be close to each other, or the two lines should be placed on the two sides of the PCB facing each other, so as to reduce the loop area and avoid interference by the electromagnetic field of the power part. Fig. 2 iliustruoja teisingus ir neteisingus signalų linijų nukreipimo metodus tarp A ir B.

2 pav. Teisingas ir neteisingas signalo kabelio tiesimo būdas.

Žinoma, signalo linija turėtų sumažinti jungtį per skyles!

6, varis

Kartais vario klojimas yra visiškai nereikalingas ir jo reikėtų net vengti. Jei varis buvo pakankamai didelis ir jo įtampa kinta, jis gali veikti kaip antena, skleidžiantis aplink jį elektromagnetines bangas. Kita vertus, nesunku sugauti triukšmą.

Paprastai vario klojimas leidžiamas tik statiniuose mazguose, pvz., „Įžeminimo“ mazge išėjimo gale, o tai gali efektyviai padidinti išėjimo talpą ir išfiltruoti kai kuriuos triukšmo signalus.

7, kartografavimas,

Grandinei varis gali būti klojamas vienoje PCB pusėje, kuri automatiškai priskiriama laidams kitoje PCB pusėje, kad būtų sumažinta grandinės varža. Lyg lygiagrečiai būtų sujungtas kliūčių rinkinys su skirtingomis varžos reikšmėmis, o srovė automatiškai parinks kelią, kurio srautas bus mažiausias.

Jūs iš tikrųjų galite prijungti valdymo grandinės dalį iš vienos pusės, o ant kitos pusės uždėti varį ant „žemės“ mazgo ir sujungti abi puses per skylę.

8. Išėjimo lygintuvo diodas

Jei išvesties lygintuvo diodas yra arti išėjimo, jis neturėtų būti dedamas lygiagrečiai išėjimui. Priešingu atveju diodo sukurtas elektromagnetinis laukas prasiskverbs į kilpą, kurią sukuria galia ir išorinė apkrova, todėl padidės išmatuotas išėjimo triukšmas.

Fig. 3 Teisingas ir neteisingas diodų išdėstymas

9, įžeminimo laidas,

Įžeminimo kabelių laidai turi būti labai atsargūs. Priešingu atveju gali pablogėti EMS, EMI ir kiti rezultatai. Norint perjungti maitinimo šaltinį PCB „įžeminimas“, turi būti bent šie du taškai: (1) maitinimo įžeminimas ir signalo įžeminimas turi būti vieno taško jungtis; (2) Neturėtų būti įžeminimo kilpos.

10. Y talpa

Įvestis ir išvestis dažnai yra prijungti prie Y kondensatoriaus, kartais dėl tam tikrų priežasčių gali nepavykti pakabinti ant įvesties kondensatoriaus žemės, atminkite, kad šiuo metu jis turi būti prijungtas prie statinio mazgo, pvz., Aukštos įtampos gnybto.

11, kita

Kuriant tikrojo maitinimo šaltinio PCB, gali būti atsižvelgiama į kai kuriuos kitus klausimus, pvz., „Varistorius turi būti arti apsaugotos grandinės“, „bendro režimo indukcija, skirta padidinti iškrovos dantis“, „turėtų būti VCC lusto maitinimo šaltinis padidinti kondensatorių “ir pan. Be to, PCB projektavimo etape taip pat reikėtų apsvarstyti specialaus apdorojimo poreikį, pavyzdžiui, vario foliją, ekranavimą ir kt.

Kartais dažnai susiduria su daugeliu principų prieštarauja vienas kitam, kad atitiktų vieną iš jų negali patenkinti kito, tai yra inžinierių poreikis pritaikyti esamą patirtį, atsižvelgiant į faktinius projekto poreikius, nustatyti tinkamiausią laidą!