Ji bo lêkolîn û pêşkeftina dabînkirina hêzê ya guheztinê, Sêwirana PCB cihekî pir girîng digire. A bad PCB has poor EMC performance, high output noise, weak anti-interference ability, and even basic functions are defective.

Hinek ji PCBS -a hardware -ya din hindik cûdatir, hêza veguheztina PCBS -ê hin taybetmendiyên xwe hene. Ev gotar dê bi kurtî li ser hin prensîbên herî bingehîn ên têlkirina PCB -yê ji bo guheztina dabînkirina hêzê ya li ser bingeha ezmûna endezyariyê biaxive.

1, navber

Pêdivî ye ku dûrbûna xetê ji bo hilberên voltaja bilind were hesibandin. Dûrahiya ku dikare hewcedariyên rêzikên ewlehiya pêwendîdar bicîh bîne, bê guman çêtirîn e, lê pir caran ji bo hilberên ku hewcedariya wan bi sertîfîkayê nîn e, an jî nikarin bi sertîfîkayê re bicivin, navberan bi ezmûnê tê destnîşan kirin. Kîjan firehiya navberan maqûl e? Pêdivî ye ku hilberîn bifikire ka gelo paqijiya rûkê, şilbûna jîngehê, qirêjiya din li benda rewşek çawa ye.

For the mains input, even if the board surface can be guaranteed clean and sealed, MOS tube drain source electrode close to 600V, less than 1mm is actually more dangerous!

2. Pêkhateyên li kêleka lijneyê

For the patch capacitance or other easily damaged devices at the edge of PCB, the PCB splitter direction must be taken into consideration when placing. The figure shows the comparison of the stress on the devices under various placement methods.

KEMAN. 1 Berhevdana stresa li ser cîhazê dema ku plak tê parçe kirin

Tê dîtin ku pêdivî ye ku cîhaz ji devê perçebûnê dûr û paralel be, wekî din dibe ku ji ber dabeşkerê PCB hêman zirarê bibîne.

3. Qada loopê

Whether input or output, power loop or signal loop, should be as small as possible. Lopa hêzê zeviya elektromagnetîkî derdixe, ku dê bibe sedema belengaziyên EMI an dengê derketina mezin; At the same time, if received by the control ring, it is likely to cause an exception.

Ji hêla din ve, ger qada leza hêzê mezintir be, induktasyona parazît a hevseng jî dê zêde bibe, ku dibe ku pezê dengê tîrêjê zêde bike.

4. wiring Key

Ji ber bandora DI/DT, divê induktasyona li girêka dînamîkî kêm bibe, wekî din dê qada elektromagnetîkî ya bihêz çêbibe. Ger hûn dixwazin induktansê kêm bikin, bi bingehîn dixwazin dirêjahiya têla kêm bikin, çalakiya firehiyê piçûktir bikin.

5. kabloyên Signal

Ji bo tevahiya beşa kontrolê, divê bala xwe bidin têlên ji beşa hêzê dûr. Ger her du ji ber qedexeyên din nêzî hev bin, divê xeta kontrolê û xeta hêzê paralel nebin, wekî din dibe ku ew bibe sedema xebatek neasayî ya dabînkirina hêzê, şok.

In addition, if the control line is very long, a pair of back and forth lines should be close to each other, or the two lines should be placed on the two sides of the PCB facing each other, so as to reduce the loop area and avoid interference by the electromagnetic field of the power part. KEMAN. 2 rêbaza rêveçûna xeta sînyala rast û çewt a di navbera A û B de destnîşan dike.

Figureikil 2 Rêbazên rêveçûna kabloya îşaretê rast û çewt.

Bê guman, xeta îşaretê divê pêwendiyê bi kunên kêm bike!

6, sifir

Carinan danîna sifir bi tevahî nepêwîst e û pêdivî ye ku meriv jê dûr bixe. Ger sifir têra xwe mezin bû û voltaja wê cûrbecûr bû, dibe ku ew wekî antenek tevbigere, pêlên elektromagnetîkî li dora xwe radigire. Ji hêla din ve, hilgirtina dengan hêsan e.

Bi gelemperî, danîna sifir tenê li ser girêkên statîkî, wek girêka “axê” li dawiya derketinê, ku dikare bandorkeriya kapasîteya derketinê zêde bike û hin îşaretên dengî parzûn bike, destûr heye.

7, nexşe,

Ji bo perçeyek, sifir dikare li aliyek PCB -ê were danîn, ku bixweber nexşeya li wiring -a li milê din ê PCB -ê nexşe dike da ku impedansiyona çerxê kêm bike. Wusa dixuye ku komek astengiyên bi nirxên impedance yên cihêreng bi paralel ve têne girêdan, û herikîn dê bixweber riya ku pêveka herî nizm a ku tê re biherike hilbijêre.

Bi rastî hûn dikarin beşa kontrolê ya quncikê ji aliyek ve têl bikin, û sifir li ser girêka “erdê” li aliyekî din bidin, û her du aliyan bi qulikê ve girêdin.

8. Diode rectifier derxistinê

Ger dioda sererastker a derketinê nêzikî derketinê be, divê ew bi derketinê re paralel neyê danîn. Wekî din, zeviya elektromagnetîkî ya ku li dîodê hatî hilberandin dê bikeve nav çembera ku ji hêla hêza hêzê û barkirina derveyî ve hatî çêkirin, da ku dengê derketina pîvandî zêde bibe.

KEMAN. 3 Rakirina rast û nerast a dîodan

9, wire erdê,

Têlkirina kabloyên axê divê pir baldar be. Wekî din, dibe ku EMS, EMI û performansa din xirabtir bibe. Ji bo guheztina dabînkirina hêzê ya “erd” a PCB, bi kêmî ve du xalên jêrîn: (1) axa hêzê û nîşana axê, divê pêwendiyek yek xalî be; (2) Divê çuçikek axê tune be.

10. Kapasîteya Y

Ketin û derketin bi gelemperî bi kondensatorê Y ve têne girêdan, carinan ji ber hin sedeman, dibe ku ew nekare li ser erdê kondensatorê têkeve daleqandî, di vê demê de bi bîr bîne, divê bi nodek statîkî ve were girêdan, wek termînala voltaja bilind.

11, din

Dema sêwirandina PCB -ya dabînkirina hêzê ya rastîn, dibe ku hin mijarên din ên ku têne berçav kirin hebin, mînakî “divê ku varîstor nêzî çerxa parastî be”, “induksiyona moda hevbeş ji bo zêdekirina diranên derxistinê”, “dabînkirina hêzê ya chip VCC divê kondensatorê zêde bike ”û hwd. Digel vê yekê, divê di qonaxa sêwirana PCB -ê de hewcedariya dermankirina taybetî, wek pelika sifir, mertal, hwd.

Carinan bi gelemperî bi gelek prensîban re pevdiçin, ji bo ku yek ji wan nikaribe ya din bicîh bîne, ev hewcedariya endezyaran e ku ezmûna heyî bicîh bînin, li gorî hewcedariyên projeya rastîn, têlên herî maqûl diyar bikin!