Diskussioun iwwer PCB Design vu Schaltkraaftversuergung

Fir d’Fuerschung an d’Entwécklung vu Schaltkraaftversuergung, PCB Design besetzt eng ganz wichteg Positioun. A bad PCB has poor EMC performance, high output noise, weak anti-interference ability, and even basic functions are defective.

E bëssen anescht wéi aner Hardware PCBS, Schaltkraaft PCBS hunn e puer eegen Charakteristiken. Dësen Artikel schwätzt kuerz iwwer e puer vun de Basisprinzipien vun PCB Drot fir Stroumversuergung ze wiesselen baséiert op Ingenieurserfarung.

ipcb

1, Abstand

Linn Distanz muss berécksiichtegt ginn fir Héichspannungsprodukter. D’Distanz déi den Ufuerderunge vun de entspriechende Sécherheetsbestëmmunge gerecht ka ginn ass natierlech dat Bescht, awer vill Mol fir Produkter déi keng Zertifizéierung brauchen, oder net d’Zertifizéierung kënnen erreechen, gëtt den Ofstand duerch Erfarung bestëmmt. Wéi eng Breet vum Ofstand ass passend? Muss d’Produktioun berücksichtegen ob d’Borduewerfläch Rengheet, d’Ëmweltfiichtegkeet, aner Pollutioun assuréieren op eng Ëmstänn wéi ze garantéieren.

Fir den Input vum Netz, och wann d’Bordoberfläche propper a versiegelt ka garantéiert ginn, MOS Tube Drain Quellelektrode no bei 600V, manner wéi 1mm ass tatsächlech méi geféierlech!

2. Komponente um Rand vum Bord

Fir d’Patchkapazitanz oder aner liicht beschiedegt Apparater um Rand vum PCB, muss d’PCB Splitterrichtung berécksiichtegt ginn wann Dir se plazéiert. D’Figur weist de Verglach vum Stress op den Apparater ënner verschiddene Placementmethoden.

FIG. 1 Verglach vum Stress um Apparat wann d’Plack opgespléckt ass

Et kann gesi ginn datt den Apparat sollt wäit ewech a parallel zum Rand vum Splitter sinn, soss kann d’Komponent wéinst dem PCB Splitter beschiedegt ginn.

3. Loop Beräich

Whether input or output, power loop or signal loop, should be as small as possible. D’Muechtschleife emittéiert elektromagnetescht Feld, wat zu schlechten EMI Charakteristike oder grousse Ausgangsrausche féiert; At the same time, if received by the control ring, it is likely to cause an exception.

Op der anerer Säit, wann d’Muechtschleifberäich méi grouss ass, wäert déi gläichwäerteg parasitär Induktioun och eropgoen, wat den Drain Kaméidi Peak erhéijen kann.

4. Schlëssel wiring

Wéinst dem Effekt vum DI/DT muss d’Induktanz um dynamesche Node reduzéiert ginn, soss gëtt e staarkt elektromagnetescht Feld generéiert. Wann Dir d’Induktanz wëllt reduzéieren, am Fong d’Längt vun de Kabelen wëllt reduzéieren, d’Breet vergréisseren ass kleng.

5. Signalkabelen

Fir déi ganz Kontrollsektioun sollt berécksiichtegt ginn d’Verdrahtung vun der Stroumsektioun ewech. Wann déi zwee noenee noenee sinn wéinst anere Restriktiounen, soll d’Kontrollleitung an d’Muechtlinn net parallel sinn, soss kann et zu enger anormaler Operatioun vun der Energieversuergung, Schock féieren.

In addition, if the control line is very long, a pair of back and forth lines should be close to each other, or the two lines should be placed on the two sides of the PCB facing each other, so as to reduce the loop area and avoid interference by the electromagnetic field of the power part. FIG. 2 illustréiert déi richteg a falsch Signallinn Routing Methoden tëscht A a B.

Figur 2 Korrekt a falsch Signalkabel Routing Methoden.

Natierlech soll d’Signallinn d’Verbindung duerch Lächer minimiséieren!

6, kupfer

Heiansdo Koffer leeën ass komplett onnéideg a soll souguer vermeit ginn. Wann de Kupfer grouss genuch war a seng Spannung variéiert wier, kann en als Antenne optrieden, déi elektromagnetesch Wellen ausstrahlt. Op der anerer Säit ass et einfach Kaméidi opzehuelen.

Allgemeng ass Kupfer leeën nëmmen op statesche Wirbelen erlaabt, sou wéi de “Buedem” Node um Ausgangsend, wat effektiv d’Ausgabskapazitéit erhéijen an e puer Kaméidi Signaler filteren.

7, Kaarten,

Fir e Circuit kann Kupfer op enger Säit vum PCB geluecht ginn, wat automatesch op d’Verdrahtung op der anerer Säit vum PCB plangt fir d’Impedanz vum Circuit ze minimiséieren. Et ass wéi wann eng Rei vun Hindernisser mat ënnerschiddlechen Impedanzwäerter parallel ugeschloss sinn, an de Stroum wielt automatesch de Wee mat der niddregster Impedanz fir duerch ze fléissen.

Dir kënnt de Kontrolldeel vum Circuit op enger Säit tatsächlech dréien, a Kupfer um “Buedem” Node op der anerer Säit leeën, an déi zwou Säiten duerch e Lach verbannen.

8. Ausgangsrichter Diode

Wann d’Ausgabgläichgewiicht Diode no beim Ausgang ass, sollt et net parallel zum Ausgang plazéiert ginn. Soss wäert dat elektromagnetescht Feld, dat op der Diode generéiert gëtt, an d’Loop drénken, geformt vum Stroumausgang an der externer Last, sou datt de gemoossene Ausgangsrausch eropgeet.

FIG. 3 Korrekt a falsch Plaz vun Dioden

9, Buedem Drot,

D’Verdrahtung vun de Grondkabelen muss ganz virsiichteg sinn. Soss kënnen EMS, EMI an aner Leeschtung verschlechteren. Fir Wiessel vun der Energieversuergung PCB “Buedem”, op d’mannst déi folgend zwee Punkten: (1) Kraaftgrond a Signal Buedem, sollt eenzege Punkt Verbindung sinn; (2) Et sollt keng Grondschleif sinn.

10. Y Kapazitéit

Input an Output sinn dacks mam Y Kondensator ugeschloss, heiansdo aus e puer Grënn, et kann net fäeg sinn um Input Kondensator Terrain ze hänken, erënnert Iech un dës Kéier, muss mat engem statesche Node verbonne sinn, sou wéi Héichspannungsterminal.

11, aner

Beim Design vun der PCB vun der aktueller Energieversuergung kënnen et e puer aner Themen ze berécksiichtegen, sou wéi “de Varistor sollt no beim geschützte Circuit sinn”, “gemeinsame Modus Induktioun fir d’Erlaabneszänn ze erhéijen”, “Chip VCC Energieversuergung soll erhéicht de Kondensator “a sou weider. Zousätzlech sollt de Besoin fir eng speziell Behandlung, sou wéi Kupferfolie, Schutz, etc., och an der PCB Designstadium berécksiichtegt ginn.

Heiansdo stousse dacks eng Rei vu Prinzipien am Konflikt mateneen, fir eng vun hinnen ze treffen kann deen aneren net treffen, dëst ass d’Noutwendegkeet fir Ingenieuren déi existent Erfarung anzesetzen, laut den eigentleche Projektbedierfnesser, bestëmmen déi passendst Kabelen!