PCB копирането е известно също като копиране на печатни платки, клониране на печатни платки, копиране на печатни платки, клониране на печатни платки, обратен дизайн на печатни платки или обратно развитие на печатни платки. That is, on the premise of having physical electronic products and circuit boards, reverse analysis of circuit boards is carried out by means of reverse research and development technology, and technical documents such as PCB files, BOM files, schematic diagram files and PCB silkscreen production files of original products are carried out 1: 1 и след това използвайте тези технически документи и производствени документи за изработка на печатни платки, заваряване на компоненти, изпитване с летяща игла, отстраняване на грешки в печатни платки, попълнете оригиналното копие на примерната платка.

За платката за копиране на печатни платки много хора не разбират какво е платка за копиране на печатни платки, някои дори мислят, че платката за копиране на печатни платки е копие. В разбирането на всички, шанжай означава имитация, но копирането на печатни платки определено не е имитация. Целта на копирането на печатни платки е да се научат най -новите чуждестранни технологии за проектиране на електронни схеми, след което да се усвоят отлични схеми за проектиране и след това да се използват за разработване и проектиране на по -добри продукти.

With the continuous development and deepening of the board copying industry, today’s PCB board copying concept has been extended in a wider range, no longer limited to simple circuit board copying and cloning, but also involves the secondary development of products and the research and development of new products. например чрез анализ както на техническите документи на продукта, така и на дизайнерското мислене, характеристиките на структурата и технологията на разбиране и обсъждане, може да предостави анализ на осъществимостта за изследване и разработване на нови продукти и конкурентна информация, за да подпомогне изследователските и конструкторските звена своевременно проследяване на най -новите тенденции в развитието на технологиите, навременна корекция за подобряване на дизайна на продукта, научноизследователска и развойна дейност най -много има конкурентни на пазара нови продукти.

Процесът на копиране на печатни платки може да реализира бързото актуализиране, надграждане и вторично развитие на различни видове електронни продукти чрез извличане и частична промяна на файлове с технически данни. Според чертежа на документа и схематичния чертеж, извлечен от копирането на печатни платки, професионалните дизайнери също могат да оптимизират дизайна и да променят печатната платка според желанието на клиента. На тази основа той може също да добавя нови функции за продукта или да преработва функционалните характеристики, така че продуктът с нови функции да се появява с най -бърза скорост и нова поза, не само да има свои собствени права на интелектуална собственост, но и да спечели първа възможност на пазара, носеща двойни ползи за клиентите.

Независимо дали се използва за анализ на принципа на печатната платка и характеристиките на работата на продукта при обратни изследвания, или се използва като основа на дизайна на печатни платки в предния дизайн, схемата на печатни платки има специална роля. И така, според документа или обекта, как да се извърши схематичната диаграма на печатната платка назад, какъв е обратният процес? На какви подробности трябва да обърнете внимание?

I. Стъпки назад:

1. Record PCB details

Вземете печатна платка, първо на хартия, за да запишете всички компоненти на модела, параметрите и местоположението, особено диода, посоката на тристепенната тръба, посоката на прореза на IC. Най -добре е да направите две снимки на местоположението на компонентите с цифров фотоапарат. Много печатни платки са по -напреднали над диодния триод, някои не обръщат внимание просто да видят.

2. Scanned images

Извадете всички компоненти и извадете калай от отворите за подложка. Почистете платката с алкохол и я поставете в скенер, който сканира с малко по -високи пиксели, за да получи по -остро изображение. След това полирайте горния и долния слой леко с хартия с водни прежди, докато медният филм стане лъскав. Поставете ги в скенера, стартирайте PHOTOSHOP и изчеткайте двата слоя отделно на цвят. Note that PCB must be placed horizontally and vertically in the scanner, otherwise the scanned image can not be used.

3. Adjust and correct the image

Регулирайте контраста и лекотата на платното, така че частта с меден филм и частта без меден филм да контрастират силно, след това завъртете подграфа в черно и бяло, проверете дали линиите са ясни, ако не, повторете тази стъпка. Ако е ясно, картината ще бъде записана като черно -бели файлове във формат BMP TOP BMP и BOT BMP, ако фигурата има проблеми, може също да бъде поправена и коригирана с PHOTOSHOP.

4. Проверете съвпадението на позицията PAD и VIA

Конвертирайте двата BMP файла съответно в PROTEL файлове и прехвърлете два слоя в PROTEL. Например позициите на PAD и VIA след два слоя в общи линии съвпадат, което показва, че предишните стъпки са направени добре. Ако има отклонение, повторете третата стъпка. Следователно, копирането на печатни платки е много търпелива работа, защото малък проблем ще повлияе на качеството и степента на съвпадение след копирането на дъската.

5. Начертайте слоя

Convert TOP layer BMP to TOP PCB, make sure to convert SILK layer, the yellow layer, then you trace the line on TOP layer, and place the device according to the drawing in step 2. Изтрийте слоя SILK след боядисване. Repeat until you have drawn all the layers.

6. Комбинация от ТОП PCB и BOT PCB

Add TOP PCB and BOT PCB in PROTEL and combine them into one figure.

7. Лазерен печат ГОРЕН СЛОЙ, ДОЛЕН СЛОЙ

Използвайте лазерния принтер, за да отпечатате горния слой и долния слой върху прозрачно фолио (съотношение 1: 1), поставете фолиото върху тази печатна платка и сравнете, ако е грешно, ако е правилно, сте готови.

Тествайте 8.

Тествайте електронното представяне на платката за копиране не е същата като оригиналната платка. If it’s the same then it’s really done.

Второ, обърнете внимание на детайлите

1. Разумно разделете функционалните области

When reverse designing the schematic diagram of an intact PCB, reasonable division of functional areas can help engineers reduce some unnecessary trouble and improve the efficiency of drawing. Generally speaking, components with the same function on a PCB board will be arranged centrally, so that the functional division of areas can provide a convenient and accurate basis for reverting the schematic diagram.

Разделянето на тази функционална област обаче не е произволно. Това изисква инженерите да имат известно разбиране за познанията, свързани с електронните схеми. На първо място, открийте основните компоненти на функционална единица и след това според свързването на окабеляването може да се проследи, за да се открият другите компоненти на същата функционална единица, образуването на функционален дял. Формирането на функционален дял е в основата на схематичен чертеж. Освен това, не забравяйте да използвате номера на компонента на платката, за да ви помогне да разпределите функциите по -бързо.

2. Намерете правилната основна част

Това референтно парче също може да се каже, че е основният компонент на мрежовия град на печатни платки в началото на схематичния чертеж. След определяне на еталонните фигури, чертежът според щифтовете на тези референтни фигури може да осигури точността на схематичното рисуване в по -голяма степен.

Бенчмарк за инженерите, сигурно не са много сложни неща, като цяло, могат да избират да играят водеща роля в компонентите на схемата като еталон, те обикновено са по -големи, закрепват повече, удобен чертеж, като интегрална схема, трансформатор, транзистор и т.н. ., са подходящи като еталон.

3. Правилно разграничете линиите и начертайте разумно окабеляване

За разграничаването на заземяващия проводник, електропровода и сигналната линия, инженерите също трябва да имат съответни познания за захранването, свързването на веригата, окабеляването на печатни платки и така нататък. Разграничението на тези схеми може да се анализира от свързването на компоненти, ширината на медно фолио и характеристиките на самите електронни продукти.

В чертежа на окабеляването, за да се избегне пресичане на линия и пресичане, земята може да използва голям брой символи за заземяване, всички видове линии могат да използват различни цветове на различни линии, за да се гарантира ясно различаване, за всички видове компоненти могат да се използват и специални знаци и дори може да отдели чертежа на единицата, след което да се комбинира.

4. Овладейте основната рамка и се обърнете към подобни схематични диаграми

За някои основни композиции на рамки на електронни схеми и принцип на изчертаване, инженерите трябва да овладеят, не само за да могат да нарисуват директно някакъв прост, класически основен състав на схемата на модула, но и да оформят цялостната рамка на електронната схема.

От друга страна, не пренебрегвайте, че един и същи тип електронни продукти имат известни прилики в схематичната диаграма на мрежовия град на печатни платки, инженерите могат, според натрупването на опит, да се възползват изцяло от подобна електрическа схема, за да извършат обратното на новия схематична диаграма на продукта.

5. Проверете и оптимизирайте

След като схематичният чертеж приключи, обратният дизайн на схематичната диаграма на печатни платки може да бъде завършен само след тестване и проверка. The nominal values of components sensitive to PCB distribution parameters need to be checked and optimized. According to the PCB file diagram, the schematic diagram is compared, analyzed and checked to ensure that the schematic diagram is completely consistent with the file diagram.