PCB kopéieren ass och bekannt als PCB Kopie, PCB Klonen, PCB Kopéieren, PCB Klonen, PCB Reverse Design oder PCB Reverse Entwécklung. That is, on the premise of having physical electronic products and circuit boards, reverse analysis of circuit boards is carried out by means of reverse research and development technology, and technical documents such as PCB files, BOM files, schematic diagram files and PCB silkscreen production files of original products are carried out 1: 1, a benotzt dann dës technesch Dokumenter a Produktiounsdokumenter fir PCB Board ze maachen, Komponente Schweißen, Fluchnadel Test, Circuit Board Debugging, fëllt d’originell Circuit Board Probe Kopie aus.

Fir PCB Kopie Board, vill Leit verstinn net, wat ass PCB Kopie Board, e puer Leit mengen souguer PCB Kopie Board ass copycat. A jiddem Versteesdemech heescht Shanzhai Imitatioun, awer PCB Kopie ass definitiv net Imitatioun. Den Zweck vun der PCB Kopie ass déi lescht auslännesch elektronesch Circuit Design Technologie ze léieren, an dann exzellent Designschemaen ze absorbéieren, an se dann ze benotzen fir besser Produkter z’entwéckelen an ze designen.

With the continuous development and deepening of the board copying industry, today’s PCB board copying concept has been extended in a wider range, no longer limited to simple circuit board copying and cloning, but also involves the secondary development of products and the research and development of new products. zum Beispill, duerch d’Analyse vu béide Produkttechneschen Dokumenter, Designdenken, Strukturcharakteristiken an Technologie fir Versteesdemech an Diskussioun, kann d’Machbarkeetanalyse fir d’Fuerschung an d’Entwécklung vun neie Produkter a kompetitiv Informatioun ubidden, fir d’Fuerschung an Design Eenheeten ze hëllefen fristgerecht verfollegen déi lescht Technologieentwécklungstrends, rechtzäiteg Upassung fir de Produktdesign ze verbesseren, Fuerschung an Entwécklung am meeschte huet de Maart kompetitiv nei Produkter.

De Prozess vu PCB Board Kopie kann de séieren Update, Upgrade a Secondaire Entwécklung vu verschiddenen Aarte vun elektronesche Produkter realiséieren duerch Extraktioun an deelweis Ännerung vun techneschen Datedateien. Laut der Dokumentzeechnung a schematescher Zeechnung extrahéiert aus PCB Kopie kënnen professionnell Designer och den Design optimiséieren an de PCB no de Wënsch vum Client änneren. Op dëser Basis kann et och nei Funktiounen fir de Produkt derbäigesat oder déi funktionell Features nei designen, sou datt de Produkt mat neie Funktiounen an der schnellster Geschwindegkeet an enger neier Haltung erschéngt, net nëmmen seng eege intellektuell Proprietéitsrechter huet, awer och gewënnt éischt Geleeënheet um Maart, bréngt duebel Virdeeler fir d’Clienten.

Egal ob et benotzt gëtt fir de Circuit Board Prinzip a Produktaarbechtseigenschaften an ëmgedréinter Fuerschung ze analyséieren, oder benotzt als Basis vum PCB Design am Forward Design, PCB schematesch huet eng besonnesch Roll. Also, nom Dokument oder Objet, wéi de PCB schemateschen Diagramm no hannen auszeféieren, wat ass de Réckprozess? Wat sinn d’Detailer fir opmierksam ze maachen?

I. Réckschrëtt:

1. Record PCB details

Kritt e PCB, als éischt op de Pabeier fir all d’Komponente vum Modell, Parameteren a Standuert opzehuelen, besonnesch d’Diode, d’Richtung vum Dräistufe Rouer, IC Notch Richtung. It is best to take two pictures of the location of the components with a digital camera. Vill PCB Boards maachen méi fortgeschratt iwwer d’Diode Triode e puer bezuelen net opmierksam fir einfach ze gesinn.

2. Scanned images

Ewechzehuelen all Komponente an huelt Zinn aus PAD Lächer. Propper de PCB mat Alkohol a plazéiert en an e Scanner deen op liicht méi héije Pixel scannt fir e méi schaarf Bild ze kréien. Dann poléiert déi iewescht an déi ënnescht Schichten liicht mat Waassergarenpabeier bis de Kupferfilm glänzend ass. Setzt se an de Scanner, start PHOTOSHOP, a biischt déi zwou Schichten getrennt a Faarf. Note that PCB must be placed horizontally and vertically in the scanner, otherwise the scanned image can not be used.

3. Adjust and correct the image

Passt de Kontrast an d’Liichtegkeet vum Leinwand un, sou datt den Deel mat Kupferfilm an deen Deel ouni Kupferfilm kontrastéiert staark, da mécht d’Subgraph op schwaarz a wäiss, kuckt ob d’Linnen kloer sinn, wann net, widderhuelen dëse Schrëtt. Wann et kloer ass, gëtt d’Bild gespäichert als schwaarz -wäiss BMP -Formatdateien TOP BMP a BOT BMP, wann d’Figur fonnt gëtt fir Probleemer ze hunn, kann se och mat PHOTOSHOP reparéiert a korrigéiert ginn.

4. Verify PAD and VIA position coincidence

Konvertéiert déi zwee BMP Dateien respektiv an PROTEL Dateien, an transferéiert zwou Schichten an PROTEL. Zum Beispill, d’Positioune vu PAD a VIA no zwou Schichten falen am Fong zesummen, wat beweist datt déi vireg Schrëtt gutt gemaach gi sinn. Wann et eng Ofwäichung ass, widderhuelen den drëtte Schrëtt. Dofir ass PCB Board Kopie eng ganz gedëlleg Aarbecht, well e klenge Problem d’Qualitéit an de passende Grad nom Board Kopie beaflosst.

5. Draw the layer

Convert TOP layer BMP to TOP PCB, make sure to convert SILK layer, the yellow layer, then you trace the line on TOP layer, and place the device according to the drawing in step 2. Läscht d’SILK Schicht nom Molerei. Repeat until you have drawn all the layers.

6. Kombinatioun vun TOP PCB a BOT PCB

Add TOP PCB and BOT PCB in PROTEL and combine them into one figure.

7. Laser print TOP LAYER, BOTTOM LAYER

Use the laser printer to print the TOP LAYER and the BOTTOM LAYER on transparent film (1:1 ratio), put the film on that PCB and compare if it is wrong, if it is right, you are done.

Testen 8.

Test d’elektronesch Leeschtung vum Kopie Board ass net datselwecht wéi dat ursprénglecht Board. If it’s the same then it’s really done.

Zweetens, oppassen op Detailer

1. raisonnabel deelt funktionell Beräicher

When reverse designing the schematic diagram of an intact PCB, reasonable division of functional areas can help engineers reduce some unnecessary trouble and improve the efficiency of drawing. Generally speaking, components with the same function on a PCB board will be arranged centrally, so that the functional division of areas can provide a convenient and accurate basis for reverting the schematic diagram.

Wéi och ëmmer, d’Divisioun vun dësem funktionnelle Beräich ass net arbiträr. Et erfuerdert Ingenieuren e gewësse Versteesdemech vun elektronesche Circuit -verbonne Wëssen ze hunn. First of all, find out the core components of a functional unit, and then according to the wiring connection can be traced to find out the other components of the same functional unit, the formation of a functional partition. D’Bildung vu funktionneller Partition ass d’Basis vun enger schematescher Zeechnung. Zousätzlech vergiesst net d’Komponentnummer op der Circuit Board ze benotzen fir Iech Partition Funktiounen méi séier ze hëllefen.

2. Fannt dat richtegt Basestéck

Dëst Referenzstéck kann och gesot ginn d’Haaptkomponent PCB Netzstad am Ufank vun der schematescher Zeechnung. Nom Bestëmmung vun de Referenzstécker, Zeechnen no de Pins vun dëse Referenzstécker kann d’Genauegkeet vun der schematescher Zeechnung zu engem gréissere Mooss garantéieren.

Benchmark fir Ingenieuren, sécher si net ganz komplizéiert Saachen, am Allgemengen, ka wielen eng Haaptroll an de Circuitkomponenten als Benchmark ze spillen, se allgemeng méi grouss, méi pin, praktesch Zeechnen, sou wéi integréiertem Circuit, Transformator, Transistor, asw ., si gëeegent als Benchmark.

3. Korrekt z’ënnerscheeden Linnen an zéien raisonnabel Drot

Fir den Ënnerscheed vu Gronddrot, Stroumleitung a Signallinn, mussen Ingenieuren och relevant Kenntnisser iwwer Stroumversuergung, Circuitverbindung, PCB Drot a sou weider hunn. Den Ënnerscheed vun dëse Circuiten kann aus der Verbindung vu Komponenten, der Breet vu Kupferfolie an de Charakteristike vun elektronesche Produkter selwer analyséiert ginn.

An der Drotzeechnung, fir d’Linnekräizung an d’Interspersioun ze vermeiden, kann de Buedem eng grouss Unzuel u Grondsymboler benotzen, all Zorte vu Linnen kënne verschidde Faarwen vu verschiddene Linnen benotzen fir kloer erkennbar ze garantéieren, fir all Zort vu Komponente kënnen och speziell benotzen Schëlder, a kënne souguer d’Eenheet Circuit Zeechnen trennen, an dann kombinéiert.

4. Master the basic framework and refer to similar schematic diagrams

Fir e puer elementar elektronesch Circuit Frame Zesummesetzung a Prinzip Zeechnungsmethod, mussen Ingenieuren beherrschen, net nëmmen fir eng einfach, klassesch Basis Kompositioun vum Eenheetskrees direkt ze zéien, awer och fir de Gesamtrahmen vum elektronesche Circuit ze bilden.

Op der anerer Säit, ignoréiert net datt déiselwecht Zort vun elektronesche Produkter bestëmmte Ähnlechkeeten am schemateschen Diagramm vun der PCB Netzstad hunn, Ingenieuren kënnen no der Akkumulation vun der Erfahrung, ganz op ähnleche Circuitdiagram zéien fir de Réck vun der neier auszeféieren Produkt schematesch Diagramm.

5. Schecken an optimiséieren

Nodeems d’schematesch Zeechnung fäerdeg ass, kann de ëmgedréinten Design vum PCB schemateschen Diagramm nëmmen nom Test a Kontroll ofgeschloss ginn. The nominal values of components sensitive to PCB distribution parameters need to be checked and optimized. According to the PCB file diagram, the schematic diagram is compared, analyzed and checked to ensure that the schematic diagram is completely consistent with the file diagram.