PCB la còpia també es coneix com a còpia de PCB, clonació de PCB, còpia de PCB, clonació de PCB, disseny invers de PCB o desenvolupament invers de PCB. That is, on the premise of having physical electronic products and circuit boards, reverse analysis of circuit boards is carried out by means of reverse research and development technology, and technical documents such as PCB files, BOM files, schematic diagram files and PCB silkscreen production files of original products are carried out 1: 1 i, a continuació, utilitzeu aquests documents tècnics i documents de producció per a la fabricació de taulers de PCB, soldadura de components, proves d’agulles voladores, depuració de plaques de circuits, completeu la còpia de mostra original de la placa de circuits.

Per a la placa de còpia de PCB, molta gent no ho entén, què és la placa de còpia de PCB, fins i tot algunes persones pensen que la placa de còpia de PCB és imitada. Segons entén tothom, shanzhai significa imitació, però la còpia de PCB no és definitivament imitació. El propòsit de la còpia de PCB és aprendre la tecnologia més recent de disseny de circuits electrònics estrangers i després absorbir excel·lents esquemes de disseny i després utilitzar-los per desenvolupar i dissenyar millors productes.

With the continuous development and deepening of the board copying industry, today’s PCB board copying concept has been extended in a wider range, no longer limited to simple circuit board copying and cloning, but also involves the secondary development of products and the research and development of new products. , per exemple, mitjançant l’anàlisi dels documents tècnics del producte, el pensament del disseny, les característiques de l’estructura i la tecnologia de comprensió i discussió, es pot proporcionar l’anàlisi de viabilitat per a la investigació i el desenvolupament de nous productes i informació competitiva, per ajudar les unitats de recerca i disseny seguiment oportú de les últimes tendències de desenvolupament de tecnologia, ajust oportú per millorar el disseny de productes, la investigació i el desenvolupament que té al mercat nous productes competitius.

El procés de còpia de la placa PCB pot realitzar la ràpida actualització, actualització i desenvolupament secundari de diversos tipus de productes electrònics mitjançant l’extracció i la modificació parcial de fitxers de dades tècniques. Segons el dibuix del document i el dibuix esquemàtic extret de la còpia de PCB, els dissenyadors professionals també poden optimitzar el disseny i canviar el PCB segons els desitjos del client. Sobre aquesta base, també pot afegir noves funcions per al producte o redissenyar les funcions funcionals, de manera que el producte amb noves funcions aparegui a la velocitat més ràpida i una nova postura, no només té els seus propis drets de propietat intel·lectual, sinó que també guanya primera oportunitat al mercat, amb dos avantatges per als clients.

Tant si s’utilitza per analitzar el principi de les plaques de circuits i les característiques de treball del producte en investigació inversa, com si s’utilitza com a base del disseny de PCB en el disseny directe, l’esquema de PCB té un paper especial. Per tant, segons el document o l’objecte, com es pot realitzar el diagrama esquemàtic del PCB cap enrere, quin és el procés cap enrere? Quins són els detalls a tenir en compte?

I. Passos enrere:

1. Record PCB details

Aconseguiu un PCB, primer al paper, per registrar tots els components del model, els paràmetres i la ubicació, especialment el díode, la direcció del tub de tres etapes i la direcció de la ranura IC. El millor és fer dues fotografies de la ubicació dels components amb una càmera digital. Moltes plaques de PCB són més avançades per sobre del triode de díode, algunes no presten atenció a simplement veure.

2. Scanned images

Traieu tots els components i traieu l’estany dels forats del PAD. Netegeu el PCB amb alcohol i col·loqueu-lo en un escàner que analitzi a píxels lleugerament superiors per obtenir una imatge més nítida. A continuació, polit les capes superior i inferior lleugerament amb paper de fil d’aigua fins que la pel·lícula de coure quedi brillant. Col·loqueu-los a l’escàner, inicieu PHOTOSHOP i raspalleu les dues capes per separat. Note that PCB must be placed horizontally and vertically in the scanner, otherwise the scanned image can not be used.

3. Adjust and correct the image

Ajusteu el contrast i la lleugeresa del llenç, de manera que la part amb pel·lícula de coure i la part sense pel·lícula de coure contrastin fortament i, a continuació, gireu el subgraf a blanc i negre, comproveu si les línies són clares, si no, repetiu aquest pas. Si està neta, la imatge es desarà com a fitxers en format BMP en blanc i negre TOP BMP i BOT BMP, si la figura té problemes també es pot reparar i corregir amb PHOTOSHOP.

4. Verify PAD and VIA position coincidence

Converteix els dos fitxers BMP en fitxers PROTEL respectivament i transfereix dues capes a PROTEL. Per exemple, les posicions de PAD i VIA després de dues capes coincideixen bàsicament, cosa que indica que els passos anteriors s’han fet bé. Si hi ha alguna desviació, repetiu el tercer pas. Per tant, la còpia de taulers de PCB és un treball molt pacient, perquè un petit problema afectarà la qualitat i el grau de coincidència després de la còpia de taulers.

5. Draw the layer

Convert TOP layer BMP to TOP PCB, make sure to convert SILK layer, the yellow layer, then you trace the line on TOP layer, and place the device according to the drawing in step 2. Esborreu la capa de SEDA després de pintar. Repeat until you have drawn all the layers.

6. Combinació de PCB TOP i PCB BOT

Add TOP PCB and BOT PCB in PROTEL and combine them into one figure.

7. Impressió làser CAPA SUPERIOR, CAPA INFERIOR

Utilitzeu la impressora làser per imprimir la capa superior i la capa inferior en una pel·lícula transparent (proporció 1: 1), poseu la pel·lícula en aquest PCB i compareu si està malament, si és correcte, ja està.

Prova 8.

Comproveu el rendiment electrònic del tauler de còpia no és el mateix que el tauler original. If it’s the same then it’s really done.

En segon lloc, parar atenció als detalls

1. Dividir raonablement les àrees funcionals

When reverse designing the schematic diagram of an intact PCB, reasonable division of functional areas can help engineers reduce some unnecessary trouble and improve the efficiency of drawing. Generally speaking, components with the same function on a PCB board will be arranged centrally, so that the functional division of areas can provide a convenient and accurate basis for reverting the schematic diagram.

Tot i això, la divisió d’aquesta àrea funcional no és arbitrària. Requereix que els enginyers tinguin una certa comprensió del coneixement relacionat amb el circuit electrònic. En primer lloc, esbrineu els components bàsics d’una unitat funcional i, segons la connexió de cablejat, es pot rastrejar per esbrinar els altres components de la mateixa unitat funcional, la formació d’una partició funcional. La formació de la partició funcional és la base del dibuix esquemàtic. A més, no us oblideu d’utilitzar el número de component de la placa de circuit per ajudar-vos a particionar les funcions més ràpidament.

2. Cerqueu la peça base adequada

Aquesta peça de referència també es pot dir que és la principal ciutat de la xarxa de PCB de components al començament del dibuix esquemàtic. Després de determinar les peces de referència, dibuixar segons els passadors d’aquestes peces de referència pot assegurar la precisió del dibuix esquemàtic en major mesura.

Punt de referència per als enginyers, és cert que les coses no són molt complicades, en general, poden optar per tenir un paper principal en els components del circuit com a punt de referència, generalment són més grans, pinen més, dibuix convenient, com ara circuit integrat, transformador, transistor, etc. ., són adequats com a referència.

3. Distingeix correctament les línies i dibuixa un cablejat raonable

Per a la distinció del cable de terra, la línia elèctrica i la línia de senyal, els enginyers també han de tenir coneixements rellevants sobre la font d’alimentació, la connexió de circuits, el cablejat de PCB, etc. La distinció d’aquests circuits es pot analitzar a partir de la connexió de components, l’amplada de la làmina de coure i les pròpies característiques dels productes electrònics.

En el dibuix de cablejat, per evitar el creuament i la intercalació de línies, el sòl pot utilitzar un gran nombre de símbols de connexió a terra, tot tipus de línies poden utilitzar diferents colors de diferents línies per garantir un clar discerniment, ja que tot tipus de components també poden utilitzar signes, i fins i tot pot separar el dibuix del circuit de la unitat, i després combinar.

4. Domineu el marc bàsic i consulteu diagrames esquemàtics similars

Per a alguns mètodes bàsics de composició de quadres de circuits electrònics bàsics i principis, els enginyers han de dominar, no només per poder dibuixar directament una composició bàsica simple i clàssica del circuit de la unitat, sinó també per formar el quadre general del circuit electrònic.

D’altra banda, no oblideu que el mateix tipus de productes electrònics tenen certes similituds en el diagrama esquemàtic de la ciutat de la xarxa de PCB; diagrama esquemàtic del producte.

5. Comproveu i optimitzeu

Un cop finalitzat el dibuix esquemàtic, el disseny invers del diagrama esquemàtic de PCB només es pot concloure després de provar-lo i comprovar-lo. The nominal values of components sensitive to PCB distribution parameters need to be checked and optimized. According to the PCB file diagram, the schematic diagram is compared, analyzed and checked to ensure that the schematic diagram is completely consistent with the file diagram.