PCB 仿製也稱為PCB仿製、PCB克隆、PCB仿製、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB逆向開發。 That is, on the premise of having physical electronic products and circuit boards, reverse analysis of circuit boards is carried out by means of reverse research and development technology, and technical documents such as PCB files, BOM files, schematic diagram files and PCB silkscreen production files of original products are carried out 1: 1、然後使用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板拷貝。

對於PCB抄板，很多人不了解，什麼是PCB抄板，甚至有人認為PCB抄板就是山寨。 在大家的理解中，山寨就是模仿，但PCB抄板絕對不是模仿。 PCB抄板的目的是學習國外最新的電子電路設計技術，然後吸收優秀的設計方案，進而開發設計出更好的產品。

With the continuous development and deepening of the board copying industry, today’s PCB board copying concept has been extended in a wider range, no longer limited to simple circuit board copying and cloning, but also involves the secondary development of products and the research and development of new products. 例如，通過對產品技術文件、設計思維、結構特點和技術的理解和討論，可以為新產品的研發提供可行性分析和競爭信息，協助研究設計單位及時跟進最新技術發展趨勢，及時調整改進產品設計，研發最具市場競爭力的新產品。

PCB抄板過程通過技術數據文件的提取和局部修改，可以實現各類電子產品的快速更新、升級和二次開發。 根據PCB抄板提取的文檔圖和原理圖，專業設計人員還可以根據客戶的意願進行優化設計和更改PCB。 在此基礎上，還可以為產品增加新的功能或重新設計功能特性，讓新功能的產品以最快的速度、新的姿態出現，不僅擁有自己的知識產權，而且贏得了市場先機，為客戶帶來雙重利益。

無論是在逆向研究中用於分析電路板原理和產品工作特性，還是在正向設計中作為PCB設計的基礎，PCB原理圖都有著特殊的作用。 那麼，根據文檔或對象，如何進行PCB原理圖的落後，什麼是落後的流程？ 有哪些細節需要注意？

一、後退步驟：

1. Record PCB details

拿到一塊PCB，先在紙上記錄下所有元器件的型號、參數、位置，尤其是二極管、三級管的方向、IC的缺口方向。 最好用數碼相機拍兩張元件位置的照片。 很多PCB板做的比較高級，上面的二極管三極管有些不注意簡單看。

2. Scanned images

卸下所有組件並從 PAD 孔中去除錫。 用酒精清潔 PCB 並將其放入掃描儀中，掃描儀以稍高的像素進行掃描以獲得更清晰的圖像。 然後用水紗紙輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜發亮。 將它們放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，將兩層分別刷上顏色。 Note that PCB must be placed horizontally and vertically in the scanner, otherwise the scanned image can not be used.

3. Adjust and correct the image

調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將子圖轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重複此步驟。 如果清晰，圖片將保存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖片有問題也可以用PHOTOSHOP進行修復和修正。

4. 驗證 PAD 和 VIA 位置重合

將兩個BMP文件分別轉換成PROTEL文件，將兩層轉成PROTEL。 比如兩層後PAD和VIA的位置基本重合，說明前面的步驟已經做好了。 如果有任何偏差，重複第三步。 因此，PCB抄板是一項非常有耐心的工作，因為一點問題都會影響抄板後的質量和匹配度。

5.繪製圖層

Convert TOP layer BMP to TOP PCB, make sure to convert SILK layer, the yellow layer, then you trace the line on TOP layer, and place the device according to the drawing in step 2. 畫完後刪除SILK層。 Repeat until you have drawn all the layers.

6. TOP PCB和BOT PCB的組合

Add TOP PCB and BOT PCB in PROTEL and combine them into one figure.

7. 激光打印TOP LAYER, BOTTOM LAYER

使用激光打印機將TOP LAYER和BOTTOM LAYER打印在透明薄膜上（1：1比例），將薄膜放在該PCB上並比較是否錯誤，如果正確，您就完成了。

測試 8。

測試抄板的電子性能與原板不一樣。 If it’s the same then it’s really done.

二、注意細節

1、合理劃分功能區

When reverse designing the schematic diagram of an intact PCB, reasonable division of functional areas can help engineers reduce some unnecessary trouble and improve the efficiency of drawing. Generally speaking, components with the same function on a PCB board will be arranged centrally, so that the functional division of areas can provide a convenient and accurate basis for reverting the schematic diagram.

但是，這個功能區的劃分並不是隨意的。 它要求工程師對電子電路相關知識有一定的了解。 首先找出一個功能單元的核心元件，然後根據接線方式可追溯找出同一功能單元的其他元件，形成功能分區。 功能分區的形成是示意圖繪製的基礎。 此外，不要忘記使用電路板上的元件編號，以幫助您更快地劃分功能。

2. 找到合適的基片

這個參考片也可以說是原理圖開頭的主要元器件PCB網城。 確定參考件後，根據這些參考件的引腳進行繪製，可以在更大程度上保證原理圖繪製的準確性。

基準對於工程師來說，肯定不是很複雜的東西，一般來說，可以選擇起主導作用的電路元件作為基準，它們一般較大，引腳較多，繪圖方便，如集成電路、變壓器、晶體管等., 適合作為基準。

3、正確區分線路，繪製合理佈線

對於地線、電源線和信號線的區分，工程師還需要具備電源、電路連接、PCB佈線等相關知識。 這些電路的區別可以從元器件的連接方式、銅箔的寬度以及電子產品本身的特性來分析。

在接線圖中，為了避免線路交叉和穿插，地面可以使用大量的接地符號，各種線路可以使用不同顏色的不同線路，以確保清晰可辨，對於各種元件也可以使用特殊的標誌，甚至可以將單元電路圖分開，再組合。

4.掌握基本框架，參考類似示意圖

對於一些基本的電子電路框架構成和原理繪製方法，工程師需要掌握，不僅要能夠直接繪製一些簡單、經典的單元電路的基本構成，還要能夠形成電子電路的整體框架。

另一方面，不要忽視同類型的電子產品在PCB網城原理圖中有一定的相似性，工程師可以根據經驗的積累，充分借鑒相似的電路圖進行新的反向產品示意圖。

5.檢查和優化

原理圖繪製完成後，PCB原理圖的逆向設計只有經過測試和檢查才能得出結論。 The nominal values of components sensitive to PCB distribution parameters need to be checked and optimized. According to the PCB file diagram, the schematic diagram is compared, analyzed and checked to ensure that the schematic diagram is completely consistent with the file diagram.