PCB kopiointi tunnetaan myös nimellä PCB -kopiointi, PCB -kloonaus, PCB -kopiointi, PCB -kloonaus, PCB -käänteinen suunnittelu tai PCB -käänteinen kehitys. That is, on the premise of having physical electronic products and circuit boards, reverse analysis of circuit boards is carried out by means of reverse research and development technology, and technical documents such as PCB files, BOM files, schematic diagram files and PCB silkscreen production files of original products are carried out 1: 1, ja käytä sitten näitä teknisiä asiakirjoja ja tuotantoasiakirjoja piirilevyjen valmistukseen, komponenttien hitsaukseen, lentävän neulan testiin, piirilevyn virheenkorjaukseen, täytä alkuperäinen piirilevyn näytekopio.

PCB -kopiokortille monet ihmiset eivät ymmärrä, mikä on PCB -kopiokortti, jotkut jopa ajattelevat, että PCB -kopiokortti on kopio. Kaikkien ymmärryksessä shanzhai tarkoittaa jäljitelmää, mutta PCB -kopiointi ei todellakaan ole jäljitelmä. Piirilevyjen kopioinnin tarkoituksena on oppia uusin ulkomainen elektroniikkapiirien suunnittelutekniikka ja ottaa käyttöön erinomaiset suunnittelumallit ja käyttää niitä sitten parempien tuotteiden kehittämiseen ja suunnitteluun.

With the continuous development and deepening of the board copying industry, today’s PCB board copying concept has been extended in a wider range, no longer limited to simple circuit board copying and cloning, but also involves the secondary development of products and the research and development of new products. esimerkiksi analysoimalla sekä tuotteen tekniset asiakirjat, suunnitteluajattelun, rakenneominaisuudet että ymmärryksen ja keskustelun tekniikan, voi tarjota toteutettavuustutkimuksen uusien tuotteiden ja kilpailutiedon tutkimukselle ja kehittämiselle tutkimus- ja suunnitteluyksiköiden avuksi ajoissa seurata uusimpia teknologian kehityssuuntauksia, oikea -aikainen säätö parantaa tuotesuunnittelua, tutkimusta ja kehitystä eniten on markkinoilla kilpailukykyisiä uusia tuotteita.

Piirilevyjen kopiointiprosessi voi toteuttaa erityyppisten elektroniikkatuotteiden nopean päivityksen, päivityksen ja toissijaisen kehittämisen poimimalla ja osittain muokkaamalla teknisiä tiedostoja. Asiakirjapiirustuksen ja piirilevypiirustuksista saadun piirustuksen mukaan ammattisuunnittelijat voivat myös optimoida suunnittelun ja muuttaa piirilevyä asiakkaan toiveiden mukaan. Tämän perusteella se voi myös lisätä tuotteeseen uusia toimintoja tai suunnitella uudelleen toiminnallisia ominaisuuksia, jotta tuote, jolla on uusia toimintoja, ilmestyy nopeimmin ja uudessa asennossa, sillä ei ole vain omia immateriaalioikeuksiaan, vaan se voittaa myös markkinoiden ensimmäinen mahdollisuus, joka tuo asiakkaille kaksinkertaista hyötyä.

Olipa sitä käytetty piirilevyn periaatteen ja tuotteen toimintaominaisuuksien analysointiin käänteistutkimuksessa tai PCB -suunnittelun perustana eteenpäin suunnittelemisessa, PCB -kaavalla on erityinen rooli. Joten miten asiakirjan tai kohteen mukaan voidaan suorittaa piirilevykaavio taaksepäin, mikä on taaksepäin suuntautuva prosessi? Mihin yksityiskohtiin kannattaa kiinnittää huomiota?

I Taaksepäin:

1. Record PCB details

Hanki ensin piirilevy paperille ja tallenna kaikki mallin osat, parametrit ja sijainti, erityisesti diodi, kolmivaiheisen putken suunta, IC-loven suunta. On parasta ottaa kaksi kuvaa osien sijainnista digitaalikameralla. Monet PCB -levyt ovat kehittyneempiä dioditriodin yläpuolella, jotkut eivät kiinnitä huomiota yksinkertaisesti näkemään.

2. Scanned images

Poista kaikki komponentit ja poista tina PAD -reikistä. Puhdista piirilevy alkoholilla ja aseta se skanneriin, joka skannaa hieman korkeampia pikseleitä saadaksesi terävämmän kuvan. Kiillota sitten ylä- ja alakerrokset kevyesti vesilankapaperilla, kunnes kuparikalvo on kiiltävä. Aseta ne skanneriin, käynnistä PHOTOSHOP ja harjaa kaksi kerrosta erikseen. Note that PCB must be placed horizontally and vertically in the scanner, otherwise the scanned image can not be used.

3. Adjust and correct the image

Säädä kankaan kontrastia ja vaaleutta niin, että kuparikalvoinen osa ja osa, jossa ei ole kuparikalvoa, kontrastivat voimakkaasti, käännä sitten alikuva musta -valkoiseksi, tarkista, ovatko viivat selkeitä, jos ei, toista tämä vaihe. Jos kuva on selkeä, kuva tallennetaan mustavalkoisina BMP -muotoisina tiedostoina TOP BMP ja BOT BMP, jos kuvassa havaitaan ongelmia, voidaan myös korjata ja korjata PHOTOSHOPilla.

4. Tarkista PAD- ja VIA -sijainnin sattuma

Muunna kaksi BMP -tiedostoa vastaavasti PROTEL -tiedostoiksi ja siirrä kaksi kerrosta PROTEL -tiedostoiksi. Esimerkiksi PAD: n ja VIA: n paikat kahden kerroksen jälkeen ovat pohjimmiltaan samat, mikä osoittaa, että edelliset vaiheet on tehty hyvin. Jos poikkeamia esiintyy, toista kolmas vaihe. Siksi PCB -levyn kopiointi on erittäin kärsivällistä työtä, koska pieni ongelma vaikuttaa laatuun ja vastaavuuteen levyn kopioinnin jälkeen.

5. Draw the layer

Convert TOP layer BMP to TOP PCB, make sure to convert SILK layer, the yellow layer, then you trace the line on TOP layer, and place the device according to the drawing in step 2. Poista SILK -kerros maalauksen jälkeen. Repeat until you have drawn all the layers.

6. TOP -piirilevyn ja BOT -piirilevyn yhdistelmä

Add TOP PCB and BOT PCB in PROTEL and combine them into one figure.

7. LASER -tuloste TOP LAYER, BOTTOM LAYER

Tulosta lasertulostimella YLÄ- ja ALAKERROS läpinäkyvälle kalvolle (suhde 1: 1), aseta kalvo kyseiselle piirilevylle ja vertaa, jos se on väärin, jos se on oikein, olet valmis.

Testi 8.

Testaa kopiokortin sähköinen suorituskyky ei ole sama kuin alkuperäinen levy. If it’s the same then it’s really done.

Toiseksi, kiinnitä huomiota yksityiskohtiin

1. Jaa toiminnalliset alueet kohtuudella

When reverse designing the schematic diagram of an intact PCB, reasonable division of functional areas can help engineers reduce some unnecessary trouble and improve the efficiency of drawing. Generally speaking, components with the same function on a PCB board will be arranged centrally, so that the functional division of areas can provide a convenient and accurate basis for reverting the schematic diagram.

Tämän toiminnallisen alueen jako ei kuitenkaan ole mielivaltainen. Se edellyttää insinööreiltä tiettyä ymmärrystä elektroniikkapiiriin liittyvistä tiedoista. Selvitä ensin toiminnallisen yksikön ydinkomponentit, ja sitten johdotusliitännän mukaan voidaan jäljittää saman toiminnallisen yksikön muut komponentit, toiminnallisen osion muodostuminen. Toiminnallisen osion muodostaminen on kaavamaisen piirustuksen perusta. Älä myöskään unohda käyttää piirilevyllä olevaa komponenttinumeroita osiointitoimintojen nopeuttamiseksi.

2. Etsi oikea pohjaosa

Tämän viitekappaleen voidaan myös sanoa olevan PCB -verkon pääkomponentti kaavamaisen piirustuksen alussa. Vertailukappaleiden määrittämisen jälkeen piirtäminen näiden vertailukappaleiden tappien mukaan voi varmistaa kaavamaisen piirustuksen tarkkuuden suuremmassa määrin.

Vertailuarvo insinööreille, varmasti ei ole kovin monimutkaisia ​​asioita, yleensä voi valita johtavan roolin piirikomponenteissa vertailukohtana, ne yleensä suurempia, pin enemmän, kätevä piirustus, kuten integroitu piiri, muuntaja, transistori jne ., sopivat vertailukohteeksi.

3. Erota linjat oikein ja piirrä kohtuulliset johdot

Maadoitusjohdon, voimajohdon ja signaalilinjan erottamiseksi insinööreillä on myös oltava asiaankuuluva tieto virtalähteestä, piiriliitännöistä, piirilevyjohdotuksista ja niin edelleen. Näiden piirien erottelua voidaan analysoida komponenttiliitännöistä, kuparikalvon leveydestä ja elektronisten tuotteiden ominaisuuksista.

Johdotuspiirustuksessa maa voi käyttää suurta määrää maadoitussymboleja, jotta voidaan välttää linjojen ylittäminen ja risteytyminen, kaikenlaiset linjat voivat käyttää eri värejä eri linjoista selkeän havaittavuuden varmistamiseksi, koska kaikenlaiset komponentit voivat käyttää myös erityisiä merkkejä ja voi jopa erottaa laitteen piirustuspiirin ja yhdistää sitten.

4. Hallitse peruskehys ja viittaa vastaaviin kaavioihin

Joidenkin elektronisten piirien peruskehyksen kokoonpanon ja periaatteellisen piirtomenetelmän osalta insinöörien on hallittava, ei vain voidakseen piirtää yksinkertaista, klassista peruspiirrosta suoraan yksikköpiiristä, vaan myös muodostaa elektronisen piirin kokonaiskehys.

Toisaalta, älä unohda, että samantyyppisillä elektroniikkatuotteilla on tiettyjä yhtäläisyyksiä piirilevyverkkokaupungin kaaviossa, insinöörit voivat kokemusten perusteella täysin hyödyntää samanlaista kytkentäkaaviota suorittaakseen uuden käänteisen tuotteen kaavio.

5. Tarkista ja optimoi

Kun kaavamainen piirustus on valmis, piirilevykaavion käänteinen suunnittelu voidaan tehdä vasta testauksen ja tarkistuksen jälkeen. The nominal values of components sensitive to PCB distribution parameters need to be checked and optimized. According to the PCB file diagram, the schematic diagram is compared, analyzed and checked to ensure that the schematic diagram is completely consistent with the file diagram.