En el procés de PCB design, because the plane segmentation, may lead to a reference plane of discontinuous signal, for low frequency signal, may have nothing to do, in the high frequency digital systems, high frequency signal to the reference plane for return path, namely the flow path, if the reference surface discontinuity, signal across the break up, this will bring many problems, Com ara EMI, diafonia i altres problemes. En aquest cas, cal segmentar la segmentació per proporcionar un camí de flux de retrocés més curt per al senyal. Els mètodes de processament habituals inclouen afegir capacitat de costura i pont:

A. Condensador Stiching˖

Normalment, es col·loca un condensador ceràmic 0402 o 0603 a través de la divisió del senyal i la capacitat del condensador és de 0.01 uF o 0.1 uF. Si l’espai ho permet, es poden afegir diversos més, com ara condensadors. Mentrestant, intenteu assegurar-vos que la línia de senyal estigui dins de la capacitat de costura de 200mil. Com més petita sigui la distància, millor serà ˗ i les xarxes dels dos extrems del condensador corresponen a les xarxes del pla de referència per on passa el senyal. Vegeu les xarxes connectades als dos extrems del condensador a la figura 1 i les dues xarxes diferents ressaltades en dos colors:

Com fer una placa PCB estable

B. Bridge over ˖

Comú és el “processament de paquets de senyal de senyal” a la capa de senyal a través de la segmentació, també pot ser el paquet d’altres línies de senyal de xarxa, aquest “paquet de terra” el més gros possible, aquest mètode de processament, consulteu la figura següent

Com fer una placa PCB estable

Aquí hi ha una descripció complementària de la generació comuna de segmentació creuada ˖

1. A la següent segmentació ˖ en una sola placa, pot haver-hi moltes fonts d’alimentació per processar i el nombre de fonts d’alimentació per sota del nombre limitat; Després d’una reflexió exhaustiva, vam haver d’operar en el pla de potència. De vegades pot ser un trencament net i net i, de vegades, no pot evitar una connexió persistent i només pot sacrificar un senyal menys crític, però s’ha de solucionar. Aquesta sensació és com caminar cap a casa, de sobte cavar una rasa, això és un problema, al seu voltant, una mica lluny, pot ser perseguit pel gos d’algú; Bé,

Simplement construïu un pont o podeu tornar a casa.

Per tant, a part de la metàfora salvatge, si feu una partició en un PCB, llavors

Comproveu la línia de senyal o pot passar alguna cosa.

2. La situació anterior no és fàcil d’ignorar i hi ha una altra situació que es pot passar per alt. Si la VIA és massa densa i condueix al tall del pla, al cap i a la fi, l’altra via també està ocupada per l’espai, més donarà el següent a ocupar, donant lloc a un “tall, aquesta situació no es descriu aquí, introducció és més. En aquest cas, heu d’establir bones regles en la fase inicial i comprovar-les detingudament en la fase posterior.

El rellotge, el restabliment, els senyals de més de 100 M i alguns senyals clau del bus no es poden separar. Hi ha almenys un pla complet, preferiblement el pla GND.

El senyal de rellotge, el senyal d’alta velocitat i el senyal sensible prohibeixen la segmentació creuada;

Els senyals diferencials han d’estar equilibrats a terra per evitar la segmentació d’una sola línia. (Segmentació transversal vertical en la mesura del possible)

Com fer una placa PCB estable

El camí de retorn d’alta freqüència de tots els senyals es troba directament per sota de la línia de senyal de la capa adjacent. La integritat del senyal i els problemes de temps es poden reduir significativament col·locant una capa sòlida sota el senyal que proporciona un bucle directe per al senyal. A 0.01uF circuit capacitor should be used when the separation and crossover between the wiring and the layer is unavoidable. Quan s’utilitzen condensadors de bucle, s’han de col·locar el més a prop possible de la intersecció de la línia de senyal i la partició de capa.