In het proces van PCB ontwerp, omdat de vlaksegmentatie kan leiden tot een referentievlak van een onderbroken signaal, voor een laagfrequent signaal, kan niets te maken hebben, in de hoogfrequente digitale systemen, een hoogfrequent signaal naar het referentievlak voor het retourpad, namelijk het stroompad , als de discontinuïteit van het referentieoppervlak, signaal over de breuk, zal dit veel problemen opleveren, Zoals EMI, overspraak en andere problemen. In dit geval moet de segmentatie worden genaaid om een ​​korter terugstroompad voor het signaal te bieden. Veelgebruikte verwerkingsmethoden zijn onder meer het toevoegen van naaicapaciteit en brug:

A. Aanhechtingscondensator˖

Gewoonlijk wordt een keramische condensator 0402 of 0603 over de signaalverdeling geplaatst en de capaciteit van de condensator is 0.01 uF of 0.1 uF. Als de ruimte het toelaat, kunnen er nog een aantal “achtige condensatoren” worden toegevoegd. Probeer er ondertussen voor te zorgen dat de signaallijn binnen de naaicapaciteit van 200 mil ligt. Hoe kleiner de afstand, hoe beter ˗ en de netwerken aan beide uiteinden van de condensator komen overeen met de netwerken van het referentievlak waardoor het signaal gaat. Zie de netwerken die aan beide uiteinden van de condensator zijn aangesloten in figuur 1 en de twee verschillende netwerken gemarkeerd in twee kleuren:

Hoe maak je een stabiele printplaat?

B. Brug over ˖

Gebruikelijk is de “signaalpakketgrondverwerking” in de signaallaag over de segmentatie, kan ook het pakket van andere netwerksignaallijnen zijn, deze “pakketgrond” zo dik mogelijk, deze verwerkingsmethode, zie de volgende afbeelding

Hoe maak je een stabiele printplaat?

Hier is een aanvullende beschrijving van de gemeenschappelijke generatie van kruissegmentatie ˖

1. De volgende segmentatie ˖ op een enkel bord, er kunnen veel voedingen zijn om te verwerken en het aantal voedingen onder het beperkte aantal; Na uitgebreide overweging moesten we opereren op het vermogensvlak. Soms kan het een schone en schone breuk zijn ˗ en soms kan het een slepende verbinding niet vermijden, en het kan alleen een minder kritisch signaal opofferen, maar het moet worden verholpen. Dit gevoel is als naar huis lopen, ineens een greppel gegraven, dit is een probleem, eromheen, een beetje ver, kan achtervolgd worden door iemands hond; Nou,

Bouw gewoon een brug, of je kunt naar huis gaan.

Dus, afgezien van de wilde metafoor, als je een partitie in een PCB doet, dan

Controleer de signaallijn, anders kan er iets gebeuren.

2. Bovenstaande situatie is niet gemakkelijk te negeren, en er is nog een andere situatie die over het hoofd gezien kan worden. Als VIA te dicht is, wat leidt tot het afsnijden van het vlak, de andere via wordt immers ook ingenomen door de ruimte, meer zal het volgende geven om te bezetten, resulterend in ‘afsnijden, deze situatie wordt hier niet beschreven, de relevante introductie is meer. In dat geval moet je in een vroeg stadium goede regels opstellen en in een later stadium goed controleren.

Klok, reset, signalen van meer dan 100M en sommige sleutelbussignalen kunnen niet worden gescheiden. Er is ten minste één volledig vlak, bij voorkeur het GND-vlak.

Kloksignaal, hogesnelheidssignaal en gevoelig signaal verbieden kruissegmentatie;

Differentiële signalen moeten worden gebalanceerd met de grond om segmentatie van een enkele lijn te voorkomen. (Verticale kruissegmentatie voor zover mogelijk)

Hoe maak je een stabiele printplaat?

Het hoogfrequente retourpad van alle signalen bevindt zich direct onder de signaallijn van de aangrenzende laag. Problemen met signaalintegriteit en timing kunnen aanzienlijk worden verminderd door een stevige laag onder het signaal te plaatsen die een directe lus voor het signaal biedt. Een circuitcondensator van 0.01 uF moet worden gebruikt wanneer de scheiding en crossover tussen de bedrading en de laag onvermijdelijk is. Wanneer luscondensatoren worden gebruikt, moeten deze zo dicht mogelijk bij de kruising van de signaallijn en de laagpartitie worden geplaatst.