Sulod sa mga dekada, multilayer nga PCB nahimong panguna nga sulud sa laraw sa laraw. Samtang ang elektronik nga mga sangkap mokunhod, nga nagtugot sa daghang mga sirkito nga gidisenyo sa usa ka board, ang ilang mga gimbuhaton nagdugang sa panginahanglan alang sa bag-ong disenyo sa PCB ug mga teknolohiya sa paghimo nga nagsuporta kanila. Usahay ang 6-layer board stacking usa lang ka paagi aron makakuha og daghang mga bakas sa board kaysa gitugot sa usa ka 2-layer o 4-layer board. Karon, ang paghimo sa husto nga pagsumpo sa layer sa usa ka 6-layer stack aron mapataas ang pasundayag sa circuit labi ka hinungdanon kaysa kaniadto.

Tungod sa dili maayo nga pasundayag sa signal, ang dili husto nga pag-configure sa PCB layer stacks maapektuhan sa electromagnetic interference (EMI). Sa laing bahin, ang usa ka maayong pagkadisenyo nga 6-layer stack makapugong sa mga problema tungod sa impedance ug crosstalk, ug makapauswag sa performance ug kasaligan sa circuit board. Ang maayo nga pag-configure sa stack makatabang usab sa pagpanalipod sa circuit board gikan sa mga gigikanan sa kasaba sa gawas. Ania ang pipila ka mga pananglitan sa 6-layer stacked configurations.

Unsa ang labing maayo nga 6-layer stack configuration?

Ang stacking configuration nga imong pilion para sa 6-layer board magdepende sa disenyo nga kinahanglan nimong kompletohon. Kung ikaw adunay daghang mga signal nga madala, kinahanglan nimo ang 4 nga mga layer sa signal alang sa pagruta. Sa laing bahin, kung gihatagan ug prayoridad ang pagkontrolar sa integridad sa signal sa high-speed nga mga sirkito, kinahanglang pilion ang opsyon nga naghatag ug labing maayong panalipod. Kini ang pipila ka lainlaing mga pag-configure nga gigamit sa 6-layer nga mga tabla.

Ang orihinal nga pagsumpo sa stacking nga gigamit daghang tuig na ang milabay alang sa una nga kapilian sa stack:

1. Pinakataas nga signal

2. Internal nga signal

3. Ground level

4. Power Plane

5. Internal nga signal

6. Ubos nga signal

Kini mao tingali ang pinakagrabe nga configuration tungod kay ang signal layer walay bisan unsa nga panagang, ug duha sa mga signal layers dili tapad sa eroplano. Samtang ang integridad sa signal ug ang mga kinahanglanon sa pasundayag nahimong labi ug labi ka hinungdanon, kini nga pagsumpo sa kasagaran gibiyaan. Bisan pa, pinaagi sa pag-ilis sa taas ug ubos nga mga layer sa signal sa mga layer sa yuta, makakuha ka usab usa ka maayo nga 6-layer stack. Ang disbentaha mao nga kini nagbilin lamang og duha ka internal nga mga lut-od alang sa signal routing.

Ang kasagarang gigamit nga 6-layer configuration sa PCB design mao ang pagbutang sa internal signal routing layer sa tunga sa stack:

1. Pinakataas nga signal

2. Ground level

3. Internal nga signal

4. Internal nga signal

5. Power Plane

6. Ubos nga signal

Ang planar configuration naghatag og mas maayo nga panagang alang sa internal nga signal routing layer, nga kasagaran gigamit alang sa mas taas nga frequency signal. Pinaagi sa paggamit sa mas baga nga dielectric nga materyal aron madugangan ang gilay-on tali sa duha ka internal nga signal layer, kini nga stacking mahimong mas maayo nga mapalambo. Bisan pa, ang disbentaha sa kini nga pagsumpo mao nga ang pagbulag sa eroplano sa kuryente ug ang eroplano sa yuta makapakunhod sa kapasidad sa eroplano niini. Nagkinahanglan kini og dugang nga decoupling sa disenyo.

Ang 6-layer stack gi-configure aron mapadako ang integridad sa signal ug pasundayag sa PCB, nga dili kasagaran. Dinhi, ang signal layer gikunhoran ngadto sa 3 layers aron makadugang sa usa ka dugang nga layer sa yuta:

1. Pinakataas nga signal

2. Ground level

3. Internal nga signal

4. Power Plane

5. Ground plane

6. Ubos nga signal

Kini nga stacking nagbutang sa matag signal layer sunod sa ground layer aron makuha ang labing kaayo nga mga kinaiya sa agianan sa pagbalik. Dugang pa, pinaagi sa paghimo sa power plane ug sa ground plane nga kasikbit sa usag usa, usa ka planner capacitor ang mahimo. Bisan pa, ang disbentaha mao gihapon nga mawad-an ka usa ka layer sa signal alang sa pag-ruta.

Gamit ug PCB design tools

Giunsa paghimo ang usa ka stack sa mga layer adunay dako nga epekto sa kalampusan sa usa ka 6-layer nga disenyo sa PCB. Bisan pa, ang mga himan sa pagdesinyo sa PCB karon makadugang ug makatangtang sa mga lut-od gikan sa disenyo aron makapili sa bisan unsang pagsumpo sa layer nga labing angay. Ang importante nga bahin mao ang pagpili sa usa ka sistema sa disenyo sa PCB nga naghatag ug pinakataas nga pagka-flexible ug pagkonsumo sa kuryente alang sa sayon ​​nga disenyo aron makamugna og 6-layer stack type.