Տասնամյակներ շարունակ, բազմաշերտ PCB եղել են դիզայնի ոլորտի հիմնական բովանդակությունը։ Քանի որ էլեկտրոնային բաղադրիչները փոքրանում են, ինչը թույլ է տալիս ավելի շատ սխեմաներ նախագծել մեկ տախտակի վրա, դրանց գործառույթները մեծացնում են նոր PCB նախագծման և դրանց աջակցող տեխնոլոգիաների արտադրության պահանջարկը: Երբեմն 6-շերտ տախտակի կուտակումը պարզապես միջոց է տախտակի վրա ավելի շատ հետքեր ստանալու, քան թույլատրվում է 2-շերտ կամ 4-շերտ տախտակով: Այժմ, 6-շերտ շերտով շերտի ճիշտ կազմաձևումը ստեղծելն ավելի կարևոր է, քան երբևէ:

Ազդանշանի վատ կատարման պատճառով, սխալ կազմաձևված PCB շերտի կույտերը կազդեն էլեկտրամագնիսական միջամտության (EMI) ազդեցության տակ: Մյուս կողմից, լավ նախագծված 6-շերտ կույտը կարող է կանխել դիմադրողականության և խաչմերուկի հետևանքով առաջացած խնդիրները և բարելավել տպատախտակի աշխատանքը և հուսալիությունը: Կույտի լավ կոնֆիգուրացիան կօգնի նաև պաշտպանել տպատախտակը արտաքին աղմուկի աղբյուրներից: Ահա 6-շերտ կուտակված կազմաձևերի մի քանի օրինակներ:

What is the best 6-layer stack configuration?

6-շերտ տախտակի համար ձեր ընտրած stacking կոնֆիգուրացիան մեծապես կախված կլինի այն դիզայնից, որը դուք պետք է ավարտեք: Եթե ​​դուք ունեք շատ ազդանշաններ, որոնք պետք է ուղղորդվեն, ապա ձեզ անհրաժեշտ է 4 ազդանշանային շերտ՝ երթուղղման համար: Մյուս կողմից, եթե առաջնահերթությունը տրվում է գերարագ սխեմաների ազդանշանի ամբողջականության վերահսկմանը, ապա պետք է ընտրել լավագույն պաշտպանությունն ապահովող տարբերակը: Սրանք մի քանի տարբեր կոնֆիգուրացիաներ են, որոնք օգտագործվում են 6-շերտ տախտակներում:

Բնօրինակ stacking կոնֆիգուրացիան, որն օգտագործվում էր շատ տարիներ առաջ առաջին stack տարբերակի համար.

1. Highest signal

2. Ներքին ազդանշան

3. Հողի մակարդակ

4. Էլեկտրական ինքնաթիռ

5. Ներքին ազդանշան

6. Ստորին ազդանշան

This is probably the worst configuration because the signal layer does not have any shielding, and two of the signal layers are not adjacent to the plane. As signal integrity and performance requirements become more and more important, this configuration is usually abandoned. However, by replacing the top and bottom signal layers with ground layers, you will again get a good 6-layer stack. The disadvantage is that it only leaves two internal layers for signal routing.

PCB-ի նախագծման մեջ ամենից հաճախ օգտագործվող 6-շերտ կոնֆիգուրացիան ազդանշանի երթուղային ներքին շերտը կույտի մեջտեղում տեղադրելն է.

1. Highest signal

2. Հողի մակարդակ

3. Ներքին ազդանշան

4. Ներքին ազդանշան

5. Էլեկտրական ինքնաթիռ

6. Ստորին ազդանշան

The planar configuration provides better shielding for the internal signal routing layer, which is usually used for higher frequency signals. By using a thicker dielectric material to increase the distance between the two internal signal layers, this stacking can be better enhanced. However, the disadvantage of this configuration is that the separation of the power plane and the ground plane will reduce its plane capacitance. This will require more decoupling in the design.

6-շերտանոց կույտը կազմաձևված է, որպեսզի առավելագույնի հասցնի PCB-ի ազդանշանի ամբողջականությունը և արդյունավետությունը, ինչը սովորական չէ: Այստեղ ազդանշանային շերտը կրճատվում է մինչև 3 շերտ՝ լրացուցիչ հիմքի շերտ ավելացնելու համար.

1. Highest signal

2. Հողի մակարդակ

3. Ներքին ազդանշան

4. Էլեկտրական ինքնաթիռ

5. Վերգետնյա ինքնաթիռ

6. Ստորին ազդանշան

Այս շարվածքը տեղադրում է յուրաքանչյուր ազդանշանային շերտ գետնի շերտի կողքին՝ վերադարձի լավագույն ուղու բնութագրերը ստանալու համար: Բացի այդ, ուժային հարթությունը և վերգետնյա հարթությունը միմյանց կից դարձնելով, կարող է ստեղծվել պլանավորող կոնդենսատոր: Այնուամենայնիվ, թերությունն այն է, որ դուք իսկապես կկորցնեք ազդանշանային շերտը երթուղղման համար:

Օգտագործեք PCB նախագծման գործիքներ

Ինչպես ստեղծել շերտերի կույտ, հսկայական ազդեցություն կունենա 6-շերտ PCB դիզայնի հաջողության վրա: Այնուամենայնիվ, այսօրվա PCB նախագծման գործիքները կարող են ավելացնել և հեռացնել շերտերը դիզայնից, որպեսզի ընտրեն ցանկացած շերտի կոնֆիգուրացիա, որն առավել հարմար է: Կարևոր մասն է ընտրել PCB-ի նախագծման համակարգ, որն ապահովում է առավելագույն ճկունություն և էներգիայի սպառում՝ հեշտ դիզայնի համար՝ 6-շերտ կույտ տեսակ ստեղծելու համար: