Per dešimtmečius daugiasluoksnė PCB buvo pagrindinis dizaino srities turinys. Kadangi elektroniniai komponentai mažėja, todėl vienoje plokštėje galima suprojektuoti daugiau grandinių, jų funkcijos padidina naujų juos palaikančių PCB projektavimo ir gamybos technologijų poreikį. Kartais 6 sluoksnių lentų sudėjimas yra tik būdas ant lentos gauti daugiau pėdsakų, nei leidžia 2 arba 4 sluoksnių lenta. Dabar svarbiau nei bet kada anksčiau sukurti tinkamą sluoksnio konfigūraciją 6 sluoksnių krūvoje, kad maksimaliai padidintumėte grandinės veikimą.

Dėl prasto signalo veikimo netinkamai sukonfigūruotas PCB sluoksnių krūvas paveiks elektromagnetiniai trukdžiai (EMI). Kita vertus, gerai suprojektuotas 6 sluoksnių krūvas gali užkirsti kelią problemoms, atsirandančioms dėl varžos ir skersinio pokalbio, ir pagerinti plokštės našumą bei patikimumą. Gera kamino konfigūracija taip pat padės apsaugoti plokštę nuo išorinių triukšmo šaltinių. Štai keletas 6 sluoksnių sudėtinių konfigūracijų pavyzdžių.

Kokia yra geriausia 6 sluoksnių kamino konfigūracija?

Pasirinkta 6 sluoksnių plokštės sudėjimo konfigūracija labai priklausys nuo dizaino, kurį turėsite užbaigti. Jei turite daug signalų, kuriuos reikia nukreipti, maršruto parinkimui reikia 4 signalų sluoksnių. Kita vertus, jei pirmenybė teikiama didelės spartos grandinių signalo vientisumo kontrolei, reikia pasirinkti geriausią apsaugą užtikrinančią parinktį. Tai yra keletas skirtingų konfigūracijų, naudojamų 6 sluoksnių plokštėse.

Pradinė krovimo konfigūracija, naudota prieš daugelį metų pirmajai dėtuvės parinkčiai:

1. Aukščiausias signalas

2. Vidinis signalas

3. Žemės lygis

4. Power Plane

5. Vidinis signalas

6. Apatinis signalas

Tai turbūt pati blogiausia konfigūracija, nes signalo sluoksnis neturi jokio ekranavimo, o du signalo sluoksniai nėra greta plokštumos. Kadangi signalo vientisumo ir našumo reikalavimai tampa vis svarbesni, šios konfigūracijos dažniausiai atsisakoma. Tačiau pakeitę viršutinį ir apatinį signalo sluoksnius įžeminimo sluoksniais, vėl gausite gerą 6 sluoksnių krūvą. Trūkumas yra tas, kad jis palieka tik du vidinius sluoksnius signalo nukreipimui.

Dažniausiai naudojama 6 sluoksnių PCB konfigūracija yra vidinio signalo nukreipimo sluoksnio išdėstymas kamino viduryje:

1. Aukščiausias signalas

2. Žemės lygis

3. Vidinis signalas

4. Vidinis signalas

5. Power Plane

6. Apatinis signalas

Plokštuminė konfigūracija užtikrina geresnį vidinio signalo nukreipimo sluoksnio ekranavimą, kuris paprastai naudojamas aukštesnio dažnio signalams. Naudojant storesnę dielektrinę medžiagą, kad padidėtų atstumas tarp dviejų vidinių signalo sluoksnių, šis krūvis gali būti geriau sustiprintas. Tačiau šios konfigūracijos trūkumas yra tas, kad maitinimo plokštumos ir įžeminimo plokštumos atskyrimas sumažins jos plokštumos talpą. Tam reikės daugiau atsiejimo projektuojant.

6 sluoksnių dėklas sukonfigūruotas taip, kad maksimaliai padidintų signalo vientisumą ir PCB našumą, o tai nėra įprasta. Čia signalo sluoksnis sumažinamas iki 3 sluoksnių, kad būtų galima pridėti papildomą žemės sluoksnį:

1. Aukščiausias signalas

2. Žemės lygis

3. Vidinis signalas

4. Power Plane

5. Antžeminė plokštuma

6. Apatinis signalas

Taip kiekvienas signalo sluoksnis dedamas šalia pagrindinio sluoksnio, kad būtų gautos geriausios grįžimo kelio charakteristikos. Be to, padarius maitinimo plokštumą ir įžeminimo plokštumą greta viena kitos, galima sukurti planavimo kondensatorių. Tačiau trūkumas vis tiek yra tas, kad jūs tikrai prarasite maršruto parinkimo signalo sluoksnį.

Naudokite PCB projektavimo įrankius

Tai, kaip sukurti sluoksnių krūvą, turės didžiulę įtaką 6 sluoksnių PCB dizaino sėkmei. Tačiau šiuolaikiniai PCB projektavimo įrankiai gali pridėti ir pašalinti sluoksnius iš dizaino, kad būtų galima pasirinkti bet kurią tinkamiausią sluoksnio konfigūraciją. Svarbu pasirinkti PCB projektavimo sistemą, kuri užtikrintų maksimalų lankstumą ir energijos suvartojimą, kad būtų lengva sukurti 6 sluoksnių kamino tipą.