幾十年來 多層板 一直是設計領域的主要內容。 隨著電子元件的縮小，允許在一塊板上設計更多的電路，它們的功能增加了對支持它們的新 PCB 設計和製造技術的需求。 有時 6 層板堆疊只是一種在板上獲得比 2 層或 4 層板允許的更多跡線的方法。 現在，在 6 層堆棧中創建正確的層配置以最大限度地提高電路性能比以往任何時候都更加重要。

由於信號性能不佳，錯誤配置的 PCB 層堆棧會受到電磁干擾 (EMI) 的影響。 另一方面，精心設計的6層堆疊可以防止阻抗和串擾引起的問題，提高電路板的性能和可靠性。 良好的堆棧配置還有助於保護電路板免受外部噪聲源的影響。 以下是 6 層堆疊配置的一些示例。

最好的 6 層堆棧配置是什麼？

您為 6 層板選擇的堆疊配置在很大程度上取決於您需要完成的設計。 如果您有很多信號要佈線，則需要 4 個信號層進行佈線。 另一方面，如果優先考慮控制高速電路的信號完整性，則需要選擇提供最佳保護的選項。 這些是 6 層板中使用的一些不同配置。

多年前用於第一個堆棧選項的原始堆棧配置：

1. 最高信號

2. 內部信號

3. 地平面

4. 電源平面

5. 內部信號

6.底部信號

這可能是最糟糕的配置，因為信號層沒有任何屏蔽，並且其中兩個信號層不與平面相鄰。 隨著信號完整性和性能要求變得越來越重要，這種配置通常被放棄。 但是，通過用接地層替換頂部和底部信號層，您將再次獲得良好的 6 層堆棧。 缺點是它只留下兩個內部層用於信號路由。

PCB設計中最常用的6層配置是將內部信號走線層放置在堆棧中間：

1. 最高信號

2. 地平面

3. 內部信號

4. 內部信號

5. 電源平面

6.底部信號

平面配置為內部信號佈線層提供了更好的屏蔽，通常用於更高頻率的信號。 通過使用較厚的介電材料來增加兩個內部信號層之間的距離，可以更好地增強這種堆疊。 但是，這種配置的缺點是電源平面和接地平面的分離會降低其平面電容。 這將需要在設計中進行更多的去耦。

6 層堆棧配置為最大限度地提高 PCB 的信號完整性和性能，這並不常見。 在這裡，信號層減少到 3 層以添加額外的接地層：

1. 最高信號

2. 地平面

3. 內部信號

4. 電源平面

5. 地平面

6.底部信號

這種堆疊將每個信號層放置在接地層旁邊，以獲得最佳的返迴路徑特性。 此外，通過使電源平面和接地平面彼此相鄰，可以創建平面電容器。 但是，缺點仍然是您確實會丟失一個用於路由的信號層。

使用 PCB 設計工具

如何創建堆疊層將對6層PCB設計的成功產生巨大影響。 但是，當今的 PCB 設計工具可以在設計中添加和刪除層，以便選擇最合適的任何層配置。 重要的部分是選擇提供最大靈活性和功耗的 PCB 設計系統，以便輕鬆設計以創建 6 層堆疊類型。