In PCB cuncepimentu, a resistenza ESD di PCB pò esse realizata per stratificazione, layout adeguatu è installazione. Durante u prucessu di cuncepimentu, a maiò parte di i cambiamenti di cuncepimentu ponu esse limitati à l’aggiunta o a rimozione di cumpunenti per previsione. Adattendu u layout di PCB è u cablu, ESD pò esse bè impeditu.

L’elettricità statica da u corpu umanu, l’ambiente è ancu in i dispositivi elettronichi pò causà vari danni à i chips semiconduttori di precisione, cume a penetrazione di u stratu di isolamentu finu in i componenti; Dannu à e porte di i cumpunenti MOSFET è CMOS; Trigger lock in dispositivu CMOS; Cortocircuitu inversu di preghjudiziu PN junction; Corticircuitu pusitivu pusitivu PN junction; Fusione u filu di saldatura o filu di alluminiu in u dispositivu attivu. Per eliminà l’interferenza è u dannu di a scarica elettrostatica (ESD) à l’attrezzatura elettronica, hè necessariu piglià una varietà di misure tecniche per prevene.

Cumu migliurà a funzione anti-ESD in u cuncepimentu PCB

In u cuncepimentu di a scheda PCB, u cuncepimentu anti-ESD di PCB pò esse realizatu per stratificazione, layout adeguatu è installazione. Durante u prucessu di cuncepimentu, a maiò parte di i cambiamenti di cuncepimentu ponu esse limitati à l’aggiunta o a rimozione di cumpunenti per previsione. Adattendu u layout di PCB è u cablu, ESD pò esse bè impeditu. Eccu alcune precauzioni cumuni.

Aduprate PCBS multistratu quandu hè pussibule. I piani di terra è di putenza, è ancu e linee di terra di u segnale strettamente spaziate, ponu riduce l’impedenza in modu cumunu è l’accoppiu induttivu à 1/10 à 1/100 di un PCB à doppia faccia paragunatu à un PCB à doppia faccia. Pruvate à piazzà ogni stratu di signale vicinu à un stratu di putenza o di terra. Per PCBS ad alta densità cù cumpunenti sia nantu à a superficia superiore è inferiore, cunnessioni assai brevi, è assai riempimentu di terra, pensate à aduprà linee interne.

Per PCBS à doppia faccia, sò aduprate alimentazioni è reti strettamente intrecciati. U cavu d’alimentazione hè vicinu à a terra è deve esse cunnessu quant’è pussibule trà e linee verticali è orizzontali o e zone di riempimentu. A dimensione di a rete di una parte deve esse menu o uguale à 60mm, o menu di 13mm se hè pussibule.

Assicuratevi chì ogni circuitu sia u più compactu pussibule.

Mettite tutti i connettori da parte u più pussibule.

Sè pussibule, dirige u cavu d’alimentazione da u centru di a carta luntanu da e zone chì sò direttamente esposte à ESD.

Nantu à tutti i strati di PCB sottu à u connettore chì esce da u casu (propensu à colpi diretti di ESD), piazzate piani larghi di châssis o di poligonu è cunnessi inseme cù fori à intervalli apprussimatamente di 13 mm.

I buchi di muntatura sò posti nantu à a riva di a carta, è i pads superiore è inferiore di flussu apertu sò cunnessi à u pavimentu di u chassis intornu à i fori di montaggio.

Quandu assemblate PCB, ùn applicate micca saldatura nantu à u pad superiore o inferiore. Aduprate viti cù rondelle integrate per furnisce un cuntattu strettu trà PCB è chassis / scudo metallicu o supportu nantu à a superficie di u terrenu.

A listessa “zona di isolamentu” deve esse installata trà u pianu di u chassis è u pianu di u circuitu nantu à ogni stratu; Sè pussibule, mantene a distanza à 0.64mm.

In cima è in fondu di a carta vicinu à u foru di muntazione, cunnette a terra di u chassis è a terra di u circuitu cù fili larghi 1.27mm ogni 100mm longu u filu di terra di u chassis. Adiacente à questi punti di cunnessione, un pad o foru di montaggio per l’installazione hè piazzatu trà a terra di u chassis è a terra di u circuitu. Queste cunnessioni à terra ponu esse tagliate cù una lama per stà aperta, o saltà cù perline magnetiche / condensatori à alta frequenza.

Se u circuitu ùn serà micca piazzatu in un chassis metallicu o un dispositivu di schermatura, u filu di terra di u chassis superiore è inferiore di u circuitu ùn pò micca esse rivestitu di resistenza di saldatura, affinch’elli possinu esse aduprati cum’è elettrodu di scarica d’arcu ESD.

Un anellu hè messu intornu à u circuitu in a manera seguente:

(1) In più di u connettore di punta è di u chassis, tutta a periferia di l’accessu à l’anellu.

(2) Assicuratevi chì a larghezza di tutti i strati sia più grande di 2.5 mm.

(3) I fori sò cunnessi in un anellu ogni 13mm.

(4) Cunnette vi a terra annulare è a terra cumuna di u circuitu à più strati.

(5) Per i pannelli doppi installati in casi metallici o dispositivi di schermatura, a terra di l’anellu deve esse cunnessa à a terra cumuna di u circuitu. U circuitu à doppia faccia senza schermu deve esse cunnessu à a terra di l’anellu, a terra di l’anellu ùn deve micca esse rivestita di flussu, affinchì a terra di l’anellu possa agisce cum’è una canna di scarica ESD, almenu una larghezza larga di 0.5 mm nantu à u terrenu di l’anellu (tuttu strati), in modu chì un grande ciclu pò esse evitatu. U cablaggio di u segnale ùn deve esse menu di 0.5 mm da u terrenu di l’anellu.