In PCB ဒီဇိုင်း၊ PCB ၏ ESD ခုခံမှုကိုအလွှာများ၊ သင့်တော်သောအပြင်အဆင်နှင့်တပ်ဆင်ခြင်းမှတဆင့်သဘောပေါက်နိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းဒီဇိုင်းအပြောင်းအလဲအများစုကိုခန့်မှန်းခြင်းအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုပေါင်းခြင်းသို့မဟုတ်ဖယ်ရှားခြင်းကိုကန့်သတ်နိုင်သည်။ PCB အပြင်အဆင်နှင့်ဝါယာကြိုးများကိုချိန်ညှိခြင်းဖြင့် ESD ကိုကောင်းစွာကာကွယ်နိုင်ပါသည်။

လူ့ခန္ဓာကိုယ်၊ ပတ်ဝန်းကျင်နှင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများအတွင်းမှငြိမ်နေသောလျှပ်စစ်ဓာတ်သည်အစိတ်အပိုင်းများအတွင်းပါးလွှာသောလျှပ်ကာအလွှာကိုထိုးဖောက်ခြင်းကဲ့သို့တိကျသော semiconductor ချစ်ပ်များကိုအမျိုးမျိုးပျက်စီးစေနိုင်သည်။ MOSFET နှင့် CMOS အစိတ်အပိုင်းများ၏တံခါးများပျက်စီးခြင်း၊ CMOS ကိရိယာတွင်သော့ခတ်ခြင်း၊ Short-circuit reverse bias PN လမ်းဆုံ၊ Short-circuit positive positive PN PN လမ်းဆုံ၊ တက်ကြွသောစက်အတွင်း၌ဂဟေဝါယာကြိုး (သို့) အလူမီနီယံဝါယာကိုအရည်ပျော်ပါ။ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများမှလျှပ်စစ်ထုတ်လွှတ်မှု (ESD) ၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့်ပျက်စီးမှုများကိုဖယ်ရှားရန်၎င်းကိုကာကွယ်ရန်နည်းပညာမျိုးစုံသုံးရန်လိုအပ်သည်။

PCB ဒီဇိုင်းတွင် anti-ESD function ကိုဘယ်လိုမြှင့်တင်မလဲ

PCB board ၏ဒီဇိုင်းတွင် PCB ၏ anti-ESD ဒီဇိုင်းကိုအလျားလိုက်၊ သင့်တော်သောအပြင်အဆင်နှင့်တပ်ဆင်ခြင်းမှတဆင့်သဘောပေါက်နိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းဒီဇိုင်းအပြောင်းအလဲအများစုကိုခန့်မှန်းခြင်းအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုပေါင်းခြင်းသို့မဟုတ်ဖယ်ရှားခြင်းကိုကန့်သတ်နိုင်သည်။ PCB အပြင်အဆင်နှင့်ဝါယာကြိုးများကိုချိန်ညှိခြင်းဖြင့် ESD ကိုကောင်းစွာကာကွယ်နိုင်ပါသည်။ ဒါတွေကတော့အဖြစ်များတဲ့ကြိုတင်ကာကွယ်မှုတွေပါ။

ဖြစ်နိုင်ရင် multilayer PCBS ကိုသုံးပါ။ မြေပြင်နှင့်ပါဝါလေယာဉ်များကဲ့သို့တင်းကျပ်စွာနေရာယူထားသောအချက်ပြလိုင်း-မြေပြင်လိုင်းများသည် double-sided PCB ၏ double-sided PCB ၏ 1/10 မှ 1/100 သို့လျှော့ချနိုင်သည်။ အချက်အလွှာတစ်ခုစီကိုပါဝါ (သို့) မြေပြင်အလွှာတစ်ခုနဲ့ကပ်ဖို့ကြိုးစားပါ။ အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်နှစ်ခုလုံးတွင်အစိတ်အပိုင်းများပါ ၀ င်သောသိပ်သည်းဆမြင့် PCBS များအတွက်အလွန်တိုသောဆက်သွယ်မှုများနှင့်မြေပြင်အပိုများ၊ အတွင်းလိုင်းများကိုသုံးရန်စဉ်းစားပါ။

နှစ်ဘက်တဖက် PCBS များအတွက်တင်းကျပ်စွာရောနှောထားသောပါဝါထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်းများနှင့်ဂရစ်များကိုသုံးသည်။ ပါဝါကြိုးသည်မြေကြီးဘေးတွင်ရှိပြီးဒေါင်လိုက်နှင့်အလျားလိုက်မျဉ်းများသို့မဟုတ်ဖြည့်ဇုန်များအကြားအတတ်နိုင်ဆုံးဆက်သွယ်သင့်သည်။ တစ်ဖက်၏ဇယားကွက်အရွယ်အစားသည် ၆၀ မီလီမီတာထက်နည်း (သို့) ဖြစ်နိုင်လျှင် ၁၃ မီလီမီတာထက်နည်းရမည်။

ဆားကစ်တစ်ခုစီကိုအတတ်နိုင်ဆုံးကျစ်လစ်အောင်သေချာပါ။

Connector အားလုံးကိုအတတ်နိုင်ဆုံးဘေးဖယ်ထားပါ။

ဖြစ်နိုင်လျှင်ကတ်၏အလယ်ဗဟိုမှ ESD သို့တိုက်ရိုက်ထိတွေ့သောနေရာများနှင့်ဝေးဝေးထားပါ။

အမှုမှ ဦး ဆောင်သော connector ကိုအောက်ရှိ PCB အလွှာများအားလုံး (ESD ရိုက်ခတ်ရန်လွယ်ကူသည်)၊ ကျယ်ပြန့်သောကိုယ်ထည်များ (သို့) ပုံသဏ္ဌာန်ပြည့်နေသောကြမ်းပြင်များကိုချပြီး၎င်းတို့ကိုခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ၁၃ မီလီမီတာကြားအကွာအဝေးများဖြင့်ချိတ်ဆက်ပါ။

ကဒ်ပြား၏အစွန်းတွင် mounting အပေါက်များကိုနေရာချထားပြီးဖွင့်ထားသော flux ၏အပေါ်နှင့်အောက်ခြေ pads များကိုတပ်ဆင်ထားသောအပေါက်ပတ်လည်ရှိကိုယ်ထည်၏ကြမ်းပြင်နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။

PCB များတပ်ဆင်သောအခါအပေါ်မှသို့မဟုတ်အောက်ခြေရှိမည်သည့်ဂဟေကိုမျှမလိမ်းပါနှင့်။ PCB နှင့်သတ္တုကိုယ်ထည်/ဒိုင်းလွှားသို့မဟုတ်မြေမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအထောက်အပံ့တို့အကြားတင်းကျပ်သောအဆက်အသွယ်များပေးရန်ဝက်အူများကိုတပ်ဆင်ထားသောအဝတ်လျှော်စက်များဖြင့်သုံးပါ။

အလွှာတစ်ခုစီ၏ကိုယ်ထည်ကြမ်းပြင်နှင့်တိုက်နယ်ကြမ်းပြင်ကြားတွင်တူညီသော“ သီးခြားဇုန်” ကိုသတ်မှတ်သင့်သည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင်အကွာအဝေးကို ၀.၆၄ မီလီမီတာထားပါ။

ကတ်၏ထိပ်ပိုင်းနှင့်အောက်ခြေတွင်ကိုယ်ထည်မြေပြင်နှင့် ၁၀၀ မီလီမီတာတိုင်းတွင် ၁.၂၇ မီလီမီတာကျယ်သောဝါယာများဖြင့်ချိတ်ဆက်ပါ။ ဤဆက်သွယ်မှုအချက်များနှင့်ကပ်လျက်တပ်ဆင်ရန်အပေါက်တစ်ခုသို့မဟုတ်ကိုယ်ထည်အပေါက်ကိုကိုယ်ထည်မြေပြင်နှင့်ပတ်လမ်းမြေပြင်ကြားတွင်နေရာချသည်။ ဤမြေပြင်ဆက်သွယ်မှုများကိုဆက်လက်ဖွင့်ရန်ဓါးဖြင့်ဖြတ်နိုင်သည်၊ သို့မဟုတ်သံလိုက်ပုတီး/ကြိမ်နှုန်းမြင့် capacitors များဖြင့်ခုန်နိုင်သည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ကိုသတ္တုကိုယ်ထည် (သို့) ကာရံထားသောကိရိယာတွင်မထားရှိပါကဆားကစ်ဘုတ်၏အပေါ်နှင့်အောက်ကိုယ်ထည်အားမြေသားဝါယာကြိုးအားဂဟေဆော်ခုခံမှုဖြင့်မွမ်းမံနိုင်ပါ။

လက်စွပ်တစ်ကွင်းကိုအောက်ပါပုံစံအတိုင်းပတ်ပတ်လည်တပ်ဆင်ထားသည်။

(၁) အစွန်း connector နှင့်ကိုယ်ထည်အပြင် ring ring ၏အစွန်အဖျားတစ်ခုလုံး။

(၂) အလွှာအားလုံး၏အကျယ်သည် ၂.၅ မီလီမီတာထက်ကြီးကြောင်းသေချာပါစေ။

(၃) အပေါက်များကို ၁၃ မီလီမီတာတိုင်းလက်စွပ်ဖြင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။

(၄) အဝိုင်းပုံသဏ္ဌာန်နှင့်အလွှာပေါင်းစုံတိုက်နယ်၏ဘုံမြေကိုအတူတကွချိတ်ဆက်ပါ။

(၅) သတ္တုပြားများ (သို့) ကာရံထားသောကိရိယာများတွင်တပ်ဆင်ထားသောနှစ်ထပ်ပြားများအတွက် ring ring သည်ဆားကစ်၏ common ground နှင့်ချိတ်ဆက်ရမည်။ အကာအရံမပါသောနှစ်ထပ်တိုက်နယ်သည်ကွင်းကွင်းနှင့်ချိတ်ဆက်သင့်သည်။ ကွင်းကွင်းသည်မြေပြင်ပေါ်တွင်အနည်းဆုံး ၀.၅ မီလီမီတာကျယ်ပြန့်သောကွင်း (အားလုံး) အလွှာများ)၊ ကြီးမားသောကွင်းတစ်ခုကိုရှောင်ရှားနိုင်သည်။ အချက်ပြမီးကြိုးများသည်ကွင်းမြေပြင်နှင့် ၀.၅ မီလီမီတာထက်မပိုသင့်ပါ။