In पीसीबी डिजाइन, पीसीबी को ESD प्रतिरोध लेयरिंग, उचित लेआउट र स्थापना को माध्यम बाट महसुस गर्न सकिन्छ। डिजाइन प्रक्रिया को दौरान, धेरै डिजाइन परिवर्तन जोड्ने वा भविष्यवाणी को माध्यम बाट घटकहरु लाई हटाउन को लागी सीमित हुन सक्छ। पीसीबी लेआउट र तारिing समायोजन गरेर, ESD राम्रो संग रोकिन्छ।

मानव शरीर, वातावरण र विद्युतीय उपकरणहरु भित्र बाट बिजुली सटीक अर्धचालक चिप्स, जस्तै घटक को भित्र पातलो इन्सुलेशन तह मर्मत गर्न को लागी विभिन्न क्षति निम्त्याउन सक्छ; MOSFET र CMOS कम्पोनेन्ट को गेटहरुमा क्षति; CMOS उपकरण मा ट्रिगर लक; छोटो सर्किट रिवर्स पूर्वाग्रह PN जंक्शन; छोटो सर्किट सकारात्मक पूर्वाग्रह PN जंक्शन; सक्रिय उपकरण भित्र वेल्ड तार वा एल्युमिनियम तार पिघल। आदेश मा हस्तक्षेप र इलेक्ट्रोस्टैटिक निर्वहन (ESD) को इलेक्ट्रोनिक उपकरण को क्षति लाई समाप्त गर्न को लागी, यो रोक्न को लागी विभिन्न प्रकारका प्राविधिक उपायहरु लिन आवश्यक छ।

पीसीबी डिजाइन मा विरोधी ESD प्रकार्य कसरी बढाउने

पीसीबी बोर्ड को डिजाइन मा, पीसीबी को विरोधी ESD डिजाइन लेयरिंग, उचित लेआउट र स्थापना को माध्यम बाट महसुस गर्न सकिन्छ। डिजाइन प्रक्रिया को दौरान, धेरै डिजाइन परिवर्तन जोड्ने वा भविष्यवाणी को माध्यम बाट घटकहरु लाई हटाउन को लागी सीमित हुन सक्छ। पीसीबी लेआउट र तारिing समायोजन गरेर, ESD राम्रो संग रोकिन्छ। यहाँ केहि सामान्य सावधानीहरु छन्।

बहुस्तरीय पीसीबीएस प्रयोग गर्नुहोस् जब सम्भव छ। ग्राउण्ड र पावर प्लेन, साथसाथै कडा दूरी सिग्नल लाइन ग्राउन्ड लाइनहरु, एक डबल पक्षीय पीसीबी को तुलना मा एक डबल पक्षीय पीसीबी को १/१० देखि १/१० सम्म सामान्य मोड प्रतिबाधा र प्रेरक युग्मन कम गर्न सक्छ। प्रत्येक सिग्नल लेयरलाई पावर वा ग्राउन्ड लेयरको नजिक राख्ने प्रयास गर्नुहोस्। दुबै माथिल्लो र तल्लो सतहहरु, धेरै छोटो जडानहरु, र जमिन भर्न को धेरै मा घटकहरु संग उच्च घनत्व पीसीबीएस को लागी, भित्री लाइनहरु को उपयोग मा विचार गर्नुहोस्।

डबल पक्षीय PCBS को लागी, कसैले interwoven बिजुली आपूर्ति र ग्रिड प्रयोग गरीन्छ। पावर कर्ड जमीन को छेउमा छ र ठाडो र तेर्सो लाइनहरु वा भरण क्षेत्रहरु को बीच धेरै भन्दा धेरै सम्बद्ध हुनु पर्छ। एक पक्ष को ग्रिड आकार 60 मिमी भन्दा कम वा बराबर, वा 13 मिमी भन्दा कम यदि सम्भव छ।

सुनिश्चित गर्नुहोस् कि प्रत्येक सर्किट सम्भव भएसम्म कम्प्याक्ट छ।

सम्भव भएसम्म सबै कनेक्टरहरु अलग राखौं।

यदि सम्भव छ भने, कार्ड को केन्द्र बाट टाढा को क्षेत्रहरु बाट सीधा ESD लाई उजागर गरीएको शक्ति कर्ड लाई निर्देशित गर्नुहोस्।

सबै पीसीबी तहहरु मा मामला (प्रत्यक्ष ESD हिट को लागी प्रवण) को बाहिर कनेक्टर तल, फराकिलो चेसिस वा बहुभुज भरिएको फर्श राख्नुहोस् र लगभग १३mm अन्तराल मा छेद संग एक साथ जोड्नुहोस्।

माउन्टि holes प्वाल कार्ड को किनारा मा राखिएको छ, र खुला प्रवाह को माथिल्लो र तल पैड माउन्टिंग प्वालहरु को आसपास चेसिस को भुइँमा जोडिएको छ।

जब पीसीबी भेला, माथि वा तल प्याड मा कुनै मिलाप लागू नगर्नुहोस्। पीसीबी र धातु चेसिस/ढाल वा जमीन को सतह मा समर्थन को बीच तंग सम्पर्क प्रदान गर्न मा निर्मित washers संग शिकंजा को उपयोग गर्नुहोस्।

एउटै “आइसोलेशन जोन” चेसिस भुइँ र प्रत्येक तह मा सर्किट भुइँ को बीच स्थापित गर्नु पर्छ; यदि सम्भव छ भने, 0.64mm मा दूरी राख्नुहोस्।

माउन्टिंग प्वाल नजिक कार्ड को माथिल्लो र तल मा, चेसिस जमीन र 1.27mm चौडा तारहरु संग चेसिस जमीन तार संग प्रत्येक 100mm तार संग सर्किट जमीन जोड्नुहोस्। यी जडान बिन्दुहरु सँगै, एक प्याड वा स्थापना को लागी माउन्ट छेद चेसिस जमीन र सर्किट मैदान को बीच मा राखिएको छ। यी जमिन जडानहरु एक ब्लेड संग काट्न सकिन्छ खुला रहन, वा चुम्बकीय मोती/उच्च आवृत्ति capacitors संग उफ्रन।

यदि सर्किट बोर्ड एक धातु चेसिस वा ढाल उपकरण मा राखिएको छैन, सर्किट बोर्ड को माथिल्लो र तल चेसिस जमीन तार मिलाप प्रतिरोध संग लेपित गर्न सकिँदैन, ताकि उनीहरु ESD चाप निर्वहन इलेक्ट्रोड को रूप मा प्रयोग गर्न सकिन्छ।

एक औंठी निम्न तरीका मा सर्किट को आसपास सेट गरीएको छ:

(१) किनारा कनेक्टर र चेसिस को अतिरिक्त, अंगूठी पहुँच को सम्पूर्ण परिधि।

(२) सुनिश्चित गर्नुहोस् कि सबै तहहरु को चौडाई २.५mm भन्दा ठूलो छ।

(३) प्वालहरु हरेक १३mm एक औंठी मा जोडिएको छ।

(४) कुण्डली जमीन र बहु ​​तह सर्किट को साझा जमीन एक साथ जोड्नुहोस्।

(५) धातु को मामलाहरु वा ढाल उपकरणहरु मा स्थापित डबल प्यानलहरु को लागी, रिंग ग्राउन्ड सर्किट को साधारण जमीन संग जोडिएको हुनेछ। अनशिल्ड डबल पक्षीय सर्किट रिंग ग्राउन्ड संग जोडिएको हुनु पर्छ, रिंग ग्राउन्ड फ्लक्स संग लेपित हुनुहुन्न, ताकि रिंग ग्राउन्ड एक ESD डिस्चार्ज रड को रूप मा काम गर्न सक्छ, रिंग ग्राउन्ड मा कम्तिमा ०.५mm चौडा अन्तर (सबै तहहरु), ताकि एक ठूलो पाश बाट बच्न सकिन्छ। सिग्नल तारि the रिंग मैदान बाट ०.५mm भन्दा कम टाढा हुनुहुँदैन।