In PCB Design, ESD Resistenz vu PCB ka realiséiert ginn duerch Schichten, richtege Layout an Installatioun. Wärend dem Designprozess kënnen déi meescht Designännerunge limitéiert sinn fir Komponenten duerch Predictioun ze addéieren oder ze läschen. Duerch Upassung vum PCB Layout a Kabelen, kann ESD gutt verhënnert ginn.

Statesch Elektrizitéit vum mënschleche Kierper, d’Ëmwelt a souguer bannen elektronesch Apparater kënne verschidde Schied un Präzisioun Hallefleitchips verursaachen, sou wéi d’Dënn Isolatiounsschicht bannent Komponenten ze penetréieren; Schued un den Tore vu MOSFET a CMOS Komponenten; Ausléiser gespaarten am CMOS Apparat; Kuerzschluss ëmgedréint Viraussiicht PN Kräizung; Kuerzschluss positiv Viraussiicht PN Kräizung; Schmelz de Schweißdrot oder Aluminiumdraad am aktiven Apparat. Fir d’Interferenz a Schued vun der elektrostatescher Entladung (ESD) op elektronesch Ausrüstung ze eliminéieren, ass et noutwendeg verschidde technesch Moossnamen ze huelen fir ze vermeiden.

Wéi verbessert d’Anti-ESD Funktioun am PCB Design

Am Design vum PCB Board kann den Anti-ESD Design vu PCB duerch Schichten, richtege Layout an Installatioun realiséiert ginn. Wärend dem Designprozess kënnen déi meescht Designännerunge limitéiert sinn fir Komponenten duerch Predictioun ze addéieren oder ze läschen. Duerch Upassung vum PCB Layout a Kabelen, kann ESD gutt verhënnert ginn. Hei sinn e puer allgemeng Virsiichtsmoossnamen.

Benotzt Multilayer PCBS wa méiglech. D’Buedem- a Kraaftfligeren, souwéi déi dicht ofgetrennt Signalleitung-Buedemlinnen, kënne Gemeinschaftsmodusimpedanz an induktiv Kupplung op 1/10 op 1/100 vun enger doppelseiteger PCB reduzéieren am Verglach mat enger doppelseiteger PCB. Probéiert all Signalschicht no bei enger Kraaft- oder Grondschicht ze leeën. Fir héich Dicht PCBS mat Komponenten op béid Uewen an ënnen Uewerflächen, ganz kuerz Verbindungen, a vill Buedemfëllung, betruecht d’Innere Linnen ze benotzen.

Fir doppelseiteg PCBS ginn enk verwéckelt Energieversuergung a Gitter benotzt. D’Netzkabel ass nieft dem Buedem a soll sou vill wéi méiglech tëscht de vertikalen an horizontalen Linnen oder Fëllzonen ugeschloss sinn. D’Gittergréisst vun enger Säit soll manner wéi oder gläich wéi 60mm sinn, oder manner wéi 13mm wa méiglech.

Gitt sécher datt all Circuit sou kompakt wéi méiglech ass.

Setzt all Stecker sou vill wéi méiglech op d’Säit.

Wa méiglech, leet de Stroumkabel aus dem Zentrum vun der Kaart ewech vu Beräicher déi direkt un ESD ausgesat sinn.

Op all PCB Schichten ënner dem Connector deen aus dem Fall féiert (ufälleg fir direkt ESD Hits), placéiert breet Chassis oder polygon gefüllte Biedem a verbënnt se zesumme mat Lächer mat ongeféier 13mm Intervalle.

Montageglächer ginn um Rand vun der Kaart gesat, an déi iewescht an ënnescht Pads vun oppene Flux si mam Buedem vum Chassis ronderëm d’Montagelächer verbonne.

Wann Dir PCB montéiert, gitt kee Solder uewen oder ënnen op. Benotzt Schrauwen mat agebaute Wäscher fir en enke Kontakt tëscht PCB a Metallchassis/Schëld oder Ënnerstëtzung op der Uewerfläch ze bidden.

Déi selwecht “Isoléierungszone” sollt tëscht dem Chassisbuedem an dem Circuitbuedem op all Layer ageriicht ginn; Wann et méiglech ass, bleift d’Distanz op 0.64mm.

Uewen an ënnen vun der Kaart no beim Montagegat, verbënnt de Chassis Buedem an de Circuit Buedem mat 1.27 mm breede Drot all 100 mm laanscht de Chassis Gronddrot. Niewent dëse Verbindungspunkte gëtt e Pad oder Montagegat fir d’Installatioun tëscht dem Chassis Buedem an dem Circuit Buedem gesat. Dës Buedemverbindunge kënne mat engem Blade geschnidde ginn fir op ze bleiwen, oder sprange mat magnetesche Perlen/Héichfrequenz Kondensatoren.

Wann de Circuit Board net an engem Metallchassis oder Schutzapparat gesat gëtt, kann den Uewen an ënnen Chassis Gronddrot vum Circuit Board net mat Lötresistenz beschichtet ginn, sou datt se als ESD Arc Entladungselektrode benotzt kënne ginn.

E Rank ass ronderëm de Circuit op déi folgend Manéier gesat:

(1) Zousätzlech zum Randverbindung a Chassis, déi ganz Peripherie vum Ringzougang.

(2) Gitt sécher datt d’Breet vun alle Schichten méi grouss ass wéi 2.5mm.

(3) D’Lächer sinn an engem Ring all 13mm verbonne.

(4) Connect den annularen Buedem an de gemeinsame Buedem vum Multilayer Circuit zesummen.

(5) Fir Duebelpanelen, déi a Metallkëschte oder Schutzapparater installéiert sinn, soll de Réngbuedem mam gemeinsamen Terrain vum Circuit verbonne sinn. Den ongeschützten duebelsäitege Circuit soll mam Ring Buedem verbonne sinn, de Ring Buedem soll net mat Flux beschichtet ginn, sou datt de Ring Buedem kann als ESD Auslaafstang optrieden, op d’mannst eng 0.5 mm breet Spalt um Ring Buedem (alles Schichten), sou datt eng grouss Loop vermeit ka ginn. Signalleitungen däerfen net manner wéi 0.5 mm vum Ring Buedem sinn.