1. Impedisce l’ossidazione di a superficia di ramu nuda

U ramu hè faciule da oxidà in l’aria, resultendu in u PCB u pad di saldatura ùn hè micca cunduttore o riduce a saldabilità, ponendu stagnu nantu à a superficie di rame, a superficie di rame pò esse efficacemente isolata da u gasu, mantenendu a conducibilità è a saldabilità di u PCB.

2, mantene a saldatura

Altri metudi di trattamentu di superficia includenu: fusione calda, film protettivu organicu OSP, stagno chimicu, argentu chimicu, oru nichel chimicu, galvanoplastia nichel oru è cusì; Ma per spruzzà a stagnola di stagnu economicamente u megliu spruzzu di stagnone PCB caratteristiche di u prucessu di stagnata di stagnu cumpresu u stagnu di rame duie strati di metallo ponu adattassi à e cundizioni poveri di l’ambiente è a prestazione di saldatura hè megliu in alta temperatura è l’ambiente corrosivu hè più adattu. Stu bordu hè ampiamente adupratu in i prudutti di cumunicazione di l’equipaggiu di cuntrollu industriale è in i prudutti di l’equipaggiu militare vantaghji di PCB stagnati: in u solitu trattamentu di a superficia PCB, u prucessu spruzzatu di stagnu hè cunnisciutu cum’è a migliore saldabilità, perchè ci hè stagnu nantu à u pad, quandu si salda stagnone , cù una placca d’oru o colofonia è prucessu OSP, hè più faciule. Questu hè assai faciule per noi di saldà manualmente, a saldatura ùn hè micca assai faciule.