1.防止裸銅表面氧化

銅在空氣中易氧化，導致 PCB 焊盤不導電或降低可焊性，通過在銅面上放置錫，可以有效地將銅面與氣體隔離，保持PCB的導電性和可焊性。

2、保持焊錫

其他表面處理方式包括：熱熔、有機保護膜OSP、化學錫、化學銀、化學鎳金、電鍍鎳金等； 但為了噴錫板性價比最佳噴錫PCB板工藝特點噴錫板包括銅鍍錫兩層金屬能適應惡劣的環境條件，在高溫腐蝕環境下焊接性能更好更適合。 此板廣泛應用於工控設備通訊產品和軍工設備產品噴錫PCB優點：在通常的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好，因為焊盤上有錫，焊錫時，採用鍍金或鬆香和OSP工藝，更容易。 這對我們手工焊接很容易，焊接不是很容易。