1. Puipuia oxidation o le nanaina apamemea luga

O le kopa e faigofie ona faʻasusu i le ea, ma iʻu ai i le PCB solder pad e le conductive pe faʻaititia le weldability, e ala i le tuʻuina o apa i luga o le apamemea luga, o le apamemea luga mafai ona lelei faʻaesea mai le kesi, tausia le conductivity ma weldability o le PCB.

2, tausi le solder

O isi metotia togafitiga luga aofia ai: vevela liusuavai, faatulagaina puipuia ata OSP, vailaau apa, siliva vailaʻau, vailaʻau nickel auro, electroplating limasene auro ma isi; Ae ina ia mafai ona pasī ipu apa taugata-sili sili ona lelei pasī apa PCB laupapa faʻagasologa uiga o le spray apa apa e aofia ai apa apa apa apa e lua e mafai ona fetuʻunaʻi i le le lelei tulaga siosiomaga ma solder faatinoga e sili atu i le maualuga vevela ma siosiomaga mataʻutia e sili talafeagai. O lenei laupapa ua lautele faʻaaogaina i alamanuia pulea meafaigaluega fesoʻotaʻiga oloa ma militeli oloa oloa apa-sprayed lelei PCB: i le masani PCB luga togafitiga, apa-sprayed gaioiga ua lauiloa o le sili solderability, aua o loʻo i ai apa i luga o le pad, pe a soldering apa , faʻatasi ai ma le ipu auro poʻo le rosin ma le OSP, e faigofie atu. E faigofie tele lea mo matou e faʻapipiʻi lima, e le faigofie le faʻasipa.