1. Verhënnerung vun der Oxidatioun vun der kaler Kupferoberfläche

Kupfer ass einfach an der Loft ze oxydéieren, resultéiert am PCB Lötpads ass net konduktiv oder reduzéiert d’Schweißbarkeet, andeems Zinn op d’Kupferoberfläche plazéiert ass, kann d’Kupferoberfläche effektiv aus dem Gas isoléiert ginn, d’Konduktivitéit an d’Weldbarkeet vum PCB behalen.

2, haalt d’Solder

Aner Uewerflächebehandlungsmethoden enthalen: waarm Schmelz, organesche Schutzfilm OSP, chemesch Zinn, chemescht Sëlwer, chemescht Néckelgold, galvaniséierend Néckelgold a sou weider; Awer fir Zinnplack ze spuere kosteneffektiv déi bescht Spraydous PCB Board Prozesscharakteristike vun der Sprëtzblechplatte abegraff Kupferzinn zwou Schichten aus Metall kënne sech un déi aarm Ëmweltbedéngungen upassen an d’Solderleistung ass besser bei héijer Temperatur a korrosiv Ëmfeld ass méi gëeegent. Dëse Board gëtt wäit an industrielle Kontrollausrüstung Kommunikatiounsprodukter a Militär Ausrüstungsprodukter gebraucht PCB Virdeeler: an der üblecher PCB Uewerflächebehandlung ass Zinn-gesprëtzte Prozess bekannt als déi bescht Lötbarkeet, well et Zinn um Pad ass, wann Zinn soltéiert gëtt , mat Goldplack oder Rosin an OSP Prozess, ass et méi einfach. Dëst ass ganz einfach fir eis manuell ze solderen, Schweißen ass net ganz einfach.