1.防止裸铜表面氧化

铜在空气中易氧化，导致 PCB 焊盘不导电或降低可焊性，通过在铜面上放置锡，可以有效地将铜面与气体隔离，保持PCB的导电性和可焊性。

2、保留焊锡

其他表面处理方式包括：热熔、有机保护膜OSP、化学锡、化学银、化学镍金、电镀镍金等； 但为了喷锡板性价比最佳喷锡PCB板工艺特点喷锡板包括铜镀锡两层金属能适应恶劣的环境条件，在高温腐蚀环境下焊接性能更好更适合。 此板广泛应用于工控设备通讯产品和军工设备产品喷锡PCB优点：在通常的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好，因为焊盘上有锡，焊锡时，采用镀金或松香和OSP工艺，更容易。 这对我们手工焊接很容易，焊接不是很容易。