Několik procesů plošných spojů jsou následující:

1. Příprava na svařování předem: Příprava na svařování předem zahrnuje čištění svařovací polohy, instalaci elektronických zařízení a přípravu svařovacích materiálů, tavidla a speciálních nástrojů. Levý pájecí drát, levá ruka držící elektrický ferrochrom (elektrický drát udržuje čistotu a zajišťuje, aby svařovací hlava udržovala svařovací situaci kdykoli a kdekoli).

2, ohřev svařovacích částí: měl by věnovat pozornost celkovému ohřevu všech svařovacích částí, symetrickému teplu.

3, do elektrody: po zahřátí musí být svařovací část horká, páječka elektrody z protilehlých dveří se dotkne svařovací části.

4, vyjměte elektrodu: když se elektroda dostatečně roztaví, okamžitě elektrodu vyjměte.

5, odstraňte elektrické svařování: poté, co pájecí drát překročí svařovací vrstvu nebo svařovací části svařovací polohy, vyjměte elektrickou žehličku.

Ručně vyráběné svařované obvody pro svařování drátů, desky plošných spojů PCB pro technické inženýry svařovacího svařování, často je poměrně jednoduché, ale pro ty, kteří nikdy nesvařují svařování, bude mít nějaké obtížné, zvláště svařovací svařování, pokud udělá chybu, pak bude potřeba relativně vyložit potíže, setkat se s nějakou kvalitou více špatnou na desce plošných spojů PCB, Pravděpodobnost, že vrstva pájky odpadne, je velmi velká.