Varios procesos do placa de circuíto impreso son como segue:

1. Preparación da soldadura con antelación: a preparación da soldadura con antelación inclúe a limpeza da posición de soldadura, a instalación de dispositivos electrónicos e a preparación de materiais de soldadura, fluxo e ferramentas especiais. Fío de soldadura á esquerda, man esquerda que sostén ferrocromo eléctrico (fío eléctrico para mantelo limpo e fai que a cabeza de soldadura manteña a situación de soldadura en calquera momento e en calquera lugar).

2, calefacción de pezas de soldadura: debe prestar atención ao quecemento de todas as pezas de soldadura, calor simétrico global.

3, no electrodo: despois de quentar a parte de soldadura debe estar quente, o soldador de electrodos da porta oposta para tocar a parte de soldadura.

4, elimine o electrodo: cando o electrodo funda o suficiente, elimine inmediatamente o electrodo.

5, elimine a soldadura eléctrica: despois de que o fío de soldadura atravese a capa de soldadura ou solde as partes da posición de soldadura, elimine o ferro eléctrico.

As placas de circuíto de soldadura de arame soldado artesanalmente, as placas de circuítos PCB de enxeñeiros técnicos de soldadura, moitas veces son relativamente sinxelas, pero para aqueles que non soldan nunca, terán algo de difícil, especialmente soldar se cometeu un erro, entón hai que descargalo relativamente problema, atopa algunha calidade máis mala da placa PCB PCB, A probabilidade de que caia a capa de soldadura é moi grande.